镀铝包装材料的生产工艺及其产品制造技术

技术编号:10569048 阅读:109 留言:0更新日期:2014-10-22 19:02
一种镀铝包装材料的生产工艺及其产品,其生产工艺特征在于镀铝前,在基体上用印刷版辊印刷屏蔽层,所述屏蔽层部分覆盖基体,屏蔽层瞬间干燥后再进行镀铝,基体上裸露在外的部分覆盖有镀铝层,基体上设有屏蔽层的部分无镀铝层,所述屏蔽层为全氟聚醚层。其产品特征在于包括基体,基体为基膜,基体上表面设有屏蔽层和镀铝层,所述屏蔽层部分覆盖在基体上,镀铝层覆盖在基体上未被屏蔽层覆盖的部分。本发明专利技术具有工艺简单、生产效率高、成本低的优点。本发明专利技术所述工艺无需金属墨定位印刷或洗铝工艺的特殊加工,特别是对需大面积镀铝产品,大大提高了生产效率、降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于包装材料领域,具体涉及一种镀铝包装材料的生产工艺及其产品。 镀铝包装材料的生产工艺及其产品
技术介绍
镀铝包装材料包括镀铝纸和镀铝膜,由于其良好的性能,广泛用于烟、酒、瓶贴、茶 叶、食品、化妆品、日化、百货、礼品、工艺品等产品的精美包装,也可用于建筑装潢材料。随 着人们生活水平的提高,对于镀铝包装材料也有了更高的要求,于是镂空(开窗)镀铝包装 材料越来越受到人们的欢迎,传统的镀铝包装材料上开窗采用金属墨定位印刷或洗铝工艺 的,上述工艺具有工作效率低、成本高的缺陷,尤其不适用于需大面积镀铝产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术镀铝包装材料开窗存在效率低、成本高的缺陷, 提供一种镀铝包装材料的生产工艺及其产品,其工艺简单、成本低,尤其适用于大面积镀铝 的产品。 本专利技术是通过如下技术方案来实现的: 即一种镀铝包装材料的生产工艺,其特征在于镀铝前,在基体上用印刷版辊印刷 屏蔽层,所述屏蔽层部分覆盖基体,屏蔽层瞬间干燥后再进行镀铝,基体上裸露在外的部分 覆盖有镀铝层,基体上设有屏蔽层的部分无镀铝层,所述屏蔽层为全氟聚醚层。 全氟聚醚(Perfluoropolyethers,缩写为PFPE)是一种常温下为液体的合成聚 合物,PFPE润滑剂与烃类润滑剂的分子结构基本相似,但在PFPE分子中氟原子代替了氢原 子,从而以更强的c-F键代替了烃类中的c-H键.并且c-o及c-c强共价键的存在,以及 PFPE分子中性的特点,使得PFPE具有较高的热稳定性和氧化稳定性以及良好的化学惰性 和绝缘性质。分子量较大的PFPE还具有低挥发性、较宽的液体温度范围及优异的粘枯度一 温度特性。此外,PFPE聚合物的主要物理化学性质还包括:检测稳定性、生物惰性、低表面 能,良好的润滑性及与塑料、金属和人造橡胶的相容性等。 基于以上特性, 申请人:发现,将无色的PFPE应用于镀铝工艺中的基体(基纸或基 膜)上时,镀铝时,铝层无法附着在PFPE层,这样无需后续的洗铝工艺,镀铝工艺中,基体上 覆盖PFPE层的地方直接完成了开窗。 作为本专利技术的一个优选方案:全氟聚醚层优选采用意大利苏威公司(solvay)生 产的FUMBLIP牌全氟聚醚油,型号为perfluoro polyether Y04。 作为本专利技术的一个优选方案:印刷版棍上设有图案、文字、数字中的任意一种。 印刷版辊上还可以是图案、文字、数字中的任意两种的组合。 印刷版辊上还可以是图案、文字、数字全部都有。 作为本专利技术的一个优选方案:一种镀铝包装材料,其特征在于包括基体,基体为基 膜,基体上表面设有屏蔽层和镀铝层,所述屏蔽层部分覆盖在基体上,镀铝层覆盖在基体上 未被屏蔽层覆盖的部分。 上述方案涉及真空图案镀铝膜,其制备方法:1、以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽 层;2、屏蔽层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层上形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无 度铝层。 作为上述方案一个优选实施例:基膜为有防伪全息图案的镭射膜。 上述优选实施例涉及真空图案镀铝膜,其制备方法:1、在基膜上加载防伪全息图 案;2、以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽层;3、屏蔽层经瞬间干燥后真空镀错,在非屏蔽层 位置形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无镀铝层。 作为本专利技术的一个优选方案:包括基体,基体为基纸,基纸上设有粘合剂层、镀铝 层、屏蔽层和离型层,所述屏蔽层和镀铝层均位于粘合剂层和离型层之间,屏蔽层部分覆盖 在离型层上,镀铝层覆盖在离型层上未被屏蔽层覆盖的部分。 上述方案涉及了一种转移图案镀铝纸,其制备方法:离型层涂布在转移基膜上并 烘干,然后以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽层,屏蔽层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层 上形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无铝层;在转移膜铝层面上满幅涂布粘合剂层后与 基纸复合,经干燥固化后揭去转移基膜即成转移图案镀铝纸。 作为上述方案的一个优选实施例:离型层为镭射离型层。 上述优选实施例涉及了一种带有防伪全息图案的转移图案镀铝纸,其制备方法: 镭射离型层涂布在转移基膜上并烘干,然后加载防伪全息镭射图案,再以设有图案的印刷 版辊印刷屏蔽层,屏蔽层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层上形成具有图案层次的铝层, 屏蔽层上无铝层;在转移膜铝层面上满幅涂布粘合剂层后与基纸复合,经干燥固化后揭去 转移基膜即成带有防伪全息图案的转移图案镀铝纸。 作为本专利技术的一个优选方案:包括基体,基体为基纸,基纸上设有底涂层、屏蔽层、 镀铝层和面涂层,所述屏蔽层和镀铝层均位于底涂层和面涂层之间,屏蔽层部分覆盖在底 涂层上,镀铝层覆盖在底涂层上未被屏蔽层覆盖的部分。 上述方案涉及了一种直镀图案镀铝纸,其制备方法:以设有图案的印刷版辊在纸 面上的底涂层上印刷屏蔽层,屏蔽层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层上形成具有图案 层次的铝层,屏蔽层上无铝层,然后在铝层一面満幅涂布面涂层。 作为本专利技术的一个优选方案:包括基体,基体为基纸,基纸上设有粘合剂层、镭射 离型层、屏蔽层、镀铝层和面涂层,所述屏蔽层和镀铝层均位于镭射离型层和面涂层之间, 屏蔽层部分覆盖在镭射离型层上,镀铝层覆盖在镭射离型层上未被屏蔽层覆盖的部分。 上述方案涉及一种带有防伪全息镭射图案的直镀图案镀铝纸,其制备方法:1、在 带有防伪全息镭射图案的转移膜镭射面上满幅涂布粘合剂层后与基纸复合,经干燥固化后 揭去转移膜;2、在基纸的防伪全息镭射图案面以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽层;3、屏蔽 层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层上形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无镀铝层。4、 然后在铝层一面満幅涂布面涂层。 本专利技术所述的底涂层为直镀纸底涂料、面涂层分别为带色的保护油墨。 本专利技术具有工艺简单、生产效率高、成本低的优点。本专利技术所述工艺无需金属墨定 位印刷或洗铝工艺的特殊加工,特别是对需大面积镀铝产品,大大提高了生产效率、降低了 生产成本。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例1的结构示意图; 图2为本专利技术实施例2的结构示意图; 图3为本专利技术实施例3的结构示意图; 图4为本专利技术实施例4的结构示意图; 如图中所示:1.基体;2.屏蔽层;3.镀铝层;4.粘合剂层;5.离型层;6.底涂层; 7面涂层;8镭射离型层。 【具体实施方式】 实施例1 如图1所示:基体1为有防伪全息图案的镭射膜,镭射膜上设有屏蔽层2和镀铝层 3,所述屏蔽层2部分覆盖在镭射膜上,镀铝层3覆盖在镭射膜上未被屏蔽层覆盖的部分。 制备方法:1、加载防伪全息图案;2、以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽层;3、屏蔽 层经瞬间干燥后真空镀铝,在非屏蔽层位置形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无镀铝层。 实施例2 本实施例结构与图1相同,只是基体1为基膜。 制备方法:1、以设有图案的印刷版辊印刷屏蔽层;2、屏蔽层经瞬间干燥后真空镀 铝,在非屏蔽层上形成具有图案层次的铝层,屏蔽层上无度铝层。 实施例3 如图2所示:基体1为基纸,基纸上设有粘合剂层4、镀铝层3、屏蔽层2和离型层 5,所述屏蔽层2和镀铝层3均位于粘合剂层4和离型层5之间,屏蔽层2部分覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀铝包装材料的生产工艺,其特征在于镀铝前,在基体上用印刷版辊印刷屏蔽层,所述屏蔽层部分覆盖基体,屏蔽层瞬间干燥后再进行镀铝,基体上裸露在外的部分覆盖有镀铝层,基体上设有屏蔽层的部分无镀铝层,所述屏蔽层为全氟聚醚层。

【技术特征摘要】
1. 一种镀铝包装材料的生产工艺,其特征在于镀铝前,在基体上用印刷版辊印刷屏蔽 层,所述屏蔽层部分覆盖基体,屏蔽层瞬间干燥后再进行镀铝,基体上裸露在外的部分覆盖 有镀铝层,基体上设有屏蔽层的部分无镀铝层,所述屏蔽层为全氟聚醚层。2. 根据权利要求1所述的镀铝包装材料的生产工艺,其特征在于印刷版辊上设有图 案、文字、数字中的任意一种。3. -种镀铝包装材料,其特征在于包括基体,基体为基膜,基体上表面设有屏蔽层和镀 铝层,所述屏蔽层部分覆盖在基体上,镀铝层覆盖在基体上未被屏蔽层覆盖的部分。4. 根据权利要求3所述的镀铝包装材料,其特征在于基膜为有防伪全息图案的镭射 膜。5. 根据权利要求1所述的镀铝包装材料,其特征在于包括基体,基体为基纸,基纸上 设有粘合剂层、镀铝层、屏蔽层和...

【专利技术属性】
技术研发人员:田宜谨崔西进赵振虎曹连忠
申请(专利权)人:山东泰宝包装制品有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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