当前位置: 首页 > 专利查询>王振宇专利>正文

低音箱制造技术

技术编号:10545235 阅读:192 留言:0更新日期:2014-10-15 19:30
本实用新型专利技术公开了一种低音箱,包括箱体,所述箱体包括上箱体(1)和下箱体(2);所述上箱体(1)和下箱体(2)通过螺栓(4)连接;其特征在于:所述上箱体(1)的侧壁均设有多个第一缺口(1.1),每组上下对应的第一缺口(1.1)与第二缺口(2.1)上设有安装螺栓(4)的通孔(3),所述上箱体(1)的通孔(3)的底部设有环形凹槽(1.2),所述环形凹槽(1.2)内的螺栓(4)上套接有软性限位环(5),所述软性限位环(5)的内壁与螺栓(4)紧配,所述软性限位环(5)的外壁与环形凹槽(1.2)的内壁之间设有间隙。该低音箱的箱体拆装方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低音箱,包括箱体,所述箱体包括上箱体(1)和下箱体(2);所述上箱体(1)和下箱体(2)通过螺栓(4)连接;其特征在于:所述上箱体(1)的侧壁均设有多个第一缺口(1.1),所述下箱体(2)的侧壁设有与第一缺口(1.1)位置和数量相对应的第二缺口(2.1),每组上下对应的第一缺口(1.1)与第二缺口(2.1)上设有安装螺栓(4)的通孔(3),所述上箱体(1)的通孔(3)的底部设有环形凹槽(1.2),所述环形凹槽(1.2)内的螺栓(4)上套接有软性限位环(5),所述软性限位环(5)的内壁与螺栓(4)紧配,所述软性限位环(5)的外壁与环形凹槽(1.2)的内壁之间设有间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王振宇
申请(专利权)人:王振宇
类型:新型
国别省市:江西;36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1