软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘)，以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘)，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低应用方便。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘)，以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘)，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低应用方便。【专利说明】软硬结合板结构
本技术涉及柔性线路板的补强技术，特别涉及一种软硬结合板结构。
技术介绍
随着电子产品的日益小型化，柔性线路板（简称FPC)使用越来越广泛，特别像手 机这种小型化电子产品几乎离不开FPC，但目前的FPC电路越来越复杂，尺寸越来越小，器 件也越来越多，普通FPC很难满足需求，一般现有的FPC制作完成后再压合补强板，但补强 板无法金属化孔，这种FPC只适用于SMT贴片元件安装，对有穿孔插件元件的电路板一般只 能采用软硬结合板更多的产品采用软硬结合板设计。但传统的软硬结合板常常因成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板结构，其特征在于，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘卫新，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44