软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘)，以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘)，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低应用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔(即硬板孔盘)，以对应柔性线路板上的元件孔(即软板孔盘)，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低应用方便。【专利说明】软硬结合板结构
本技术涉及柔性线路板的补强技术，特别涉及一种软硬结合板结构。
技术介绍
随着电子产品的日益小型化，柔性线路板（简称FPC)使用越来越广泛，特别像手 机这种小型化电子产品几乎离不开FPC，但目前的FPC电路越来越复杂，尺寸越来越小，器 件也越来越多，普通FPC很难满足需求，一般现有的FPC制作完成后再压合补强板，但补强 板无法金属化孔，这种FPC只适用于SMT贴片元件安装，对有穿孔插件元件的电路板一般只 能采用软硬结合板更多的产品采用软硬结合板设计。但传统的软硬结合板常常因成本太 高，难以在实际产品中进行应用。
技术实现思路
基于此，针对上述传统的软硬结合板成本过高的问题，本技术提出一种可以 在实际产品中应用的软硬结合板结构。 其技术方案如下： -种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导 电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处 均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应 的金属化硬板孔盘。 按照实际需要，利用导电粘合胶将至少一块的补强硬板粘接并压合在柔性线路 板上，形成一种制作方便且成本较低的软硬结合板结构，这种补强硬板采用普通的双面板 (双面以上也可以）材料制成，并通过在柔性线路板和补强硬板上设置孔盘，可以简单实现 金属化孔，从而能够方便地在软硬结合板结构上安装穿孔插件元件。 下面对其进一步技术方案进行说明： 优选的是，所述软板孔盘包括软板焊盘，以及设置于所述软板焊盘中心的软板焊 盘开孔；所述硬板孔盘包括硬板焊盘，以及设置于所述硬板焊盘中心的硬板焊盘开孔；所 述软板孔盘面积小于硬板孔盘面积。软板孔盘与硬板孔盘连接起来，形成元件孔，用于穿插 穿孔插件元件，简单方便。其中，软板孔盘的开孔与硬板孔盘的开孔对齐，软板孔盘面积小 于硬板孔盘面积，能保证软板焊盘与硬板焊盘的良好导电接触，以使安装穿孔插件元件时 接触良好。 优选的是，所述硬板焊盘的外边缘超出软板焊盘的外边缘一段距离，且所述硬 板焊盘开孔的内边缘超出软板焊盘开孔的内边缘一段距离。例如，将软板焊盘、软板 焊盘开孔、硬板焊盘、硬板焊盘开孔均设置为圆形时，使软板焊盘半径比硬板焊盘半径 略小0. 05-0. 1mm，使得导电接触良好，而软板焊盘开孔半径比硬板焊盘开孔半径略小 0. 05-0. 1mm，便于孔盘对位，不仅加工制造方便，也使软板和硬板的对位也简单。 优选的是，所述硬板焊盘外边缘与其他线路之间保持一定距离。使软板孔盘与硬 板孔盘与其他线路保持一定的距离，避免压合到一起后与其他线路形成短路或干扰。此点 根据对准工艺水平而定，比如当对准精度小于0. 1mm时，间距大于0. 1+0. 05mm即可，0. 05mm 为制作安全间距。 优选的是，所述柔性线路板上设置有至少两个软板定位孔，所述补强硬板上设置 有与软板定位孔对应的硬板定位孔。通过设置定位孔，方便将硬板与软板安装对齐。 优选的是，所述硬板定位孔设置于补强硬板的边缘，且所述硬板定位孔与所述软 板定位孔大小相同。将定位孔设置在边缘位置，相对于将定位孔设置在中间位置，能够不影 响线路布局，对硬板和软板的定位也更准确方便。 优选的是，所述补强硬板边缘到所述柔性线路板边缘具有一段距离。使硬板到软 板边缘保持一段小于0. l-o. 2mm的距离，更容易将硬板安装定位于软板上。 优选的是，所述补强硬板至少为一层。根据实际需要，硬板可为一层甚至四层或四 层以上。 本技术具有如下突出的有益效果：利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬 板上开设金属化孔，以对应柔性线路板上的元件孔，可以获得一种成本较低的软硬结合板 结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低，应用方便。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例中软硬结合板结构的柔性线路板示意图； 图2是本技术实施例中软硬结合板结构的补强硬板示意图； 图3是本技术实施例中软硬结合板结构的示意图； 图4是本技术实施例中软硬结合板结构的剖视示意图； 图5是本技术实施例中软硬结合板结构的局部放大示意图； 图6是本技术实施例中软硬结合板结构的示意图。 附图标记说明：100-柔性线路板，110-软板孔盘，112-软板焊盘，114-软板焊盘开 孔，120-软板定位孔，200-粘合胶，300-补强硬板，310-硬板孔盘，312-硬板焊盘，314-硬 板焊盘开孔，320-硬板定位孔，330-硬板焊盘外其它线路。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。 如图1至图6所示，一种软硬结合板结构，包括柔性线路板100,至少一块双面板 材料的补强硬板300,以及导电粘合胶200,该补强硬板300通过粘合胶200与柔性线路板 100粘接，且柔性线路板100和补强硬板300连接处均露铜；该柔性线路板100上设置有导 电软板孔盘110,该补强硬板300上设置有与软板孔盘110对应的金属化硬板孔盘310。 按照实际需要，利用导电粘合胶200将至少一块的补强硬板300粘接并压合在柔 性线路板100上，形成一种制作方便且成本较低的软硬结合板结构，这种补强硬板300采用 普通的双面板材料制成，并通过在柔性线路板100和补强硬板300上设置孔盘，可以简单实 现金属化孔，从而能够方便地在软硬结合板结构上安装穿孔插件元件。 而且，如图1至图3所示，该软硬结合板结构的软板孔盘110包括软板焊盘112,以 及设置于软板焊盘112中心的软板焊盘开孔114 ;该软硬结合板结构的硬板孔盘310包括 硬板焊盘312,以及设置于硬板焊盘312中心的硬板焊盘开孔314 ;软板孔盘110面积小于 硬板孔盘310面积。软板孔盘110与硬板孔盘310连接起来，形成元件孔，用于穿插穿孔插 件元件，简单方便。其中，软板孔盘110的开孔与硬板孔盘310的开孔对齐，软板孔盘110 面积小于硬板孔盘310面积，能使软板焊盘112与硬板焊盘312的良好导电接触，在安装穿 孔插件元件时能保证接触良好。 此处，如图5所示，硬板焊盘312的外边缘超出软板焊盘112的外边缘一段距离， 且硬板焊盘开孔314的内边缘超出软板焊盘开孔114的内边缘一段距离。此处，优选将软 板焊盘112、软板焊盘开孔114、硬板焊盘312、硬板焊盘开孔314均设置为圆形，则软板焊 盘112半径略小于硬板焊盘312半径，且软板焊盘开孔114半径略小于硬板焊盘开孔314 半径。设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板结构，其特征在于，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘卫新，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44