热熔防拆动态令牌及其防拆方法技术

技术编号:10519141 阅读:218 留言:0更新日期:2014-10-08 17:14
本发明专利技术公开了一种热熔防拆动态令牌及其防拆方法,其包括,外壳、用于储存信息的电路板、电池。所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体;还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间,所述电路板、电池、弹片设置在壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述壳体通过所述热熔柱贯穿所述弹片和所述电路板的通孔熔接。其方法是在对所述热熔防拆动态令牌拆解时,所述电路板被翘起,所述弹片在所述热熔柱处与所述电路板分离,进而所述电路板与所述电池分离。本发明专利技术以简单的拆卸方式,实现电路板与电池的断电效果,从而提高电路板内部储存的敏感信息完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信息安全保护
,特别涉及一种热熔防拆动态令牌及其防拆方 法。
技术介绍
动态令牌是一种用于认证安全身份的产品,其自身的安全性依赖于内部储存的敏 感信息的安全性。 根据《中华人民共和国密码行业标准》GM/T0021-20127. 2. 3规定,令牌应防范通 过物理攻击的手段获取设备内的敏感信息,物理攻击的手段包括但不限于开盖、搭线、复制 等。这对动态令牌提出了一个新的挑战,即要在物理方面有效实现防拆。 现有的动态令牌一般包括外壳以及设置在外壳内部的并用于储存敏感信息的电 路板;同时电路板的表面还固定连接有一电池,该电池用于保护电路板对其内部数据(敏 感信息)的正常储存和使用。在现有技术中,通常使用热熔柱将电路板连带上述电池与外 壳集成为一体,实现对电路板的简单保护。 但是这种结构安全性较低,例如当不法分子撬开外壳后,电路板和电池由于与外 壳集成为一体,便会一起被翘出,电池依旧保持与电路板固定连接,电路板内部储存的敏感 信息仍为完整信息,因此只需对电路板中保存的数据进行复制便可轻松获得敏感信息。 综上,设计出一种有效防备物理性拆卸,保护信息安全的动态令牌一直是本领域 技术人员期望解决的问题。
技术实现思路
为解决现有技术中的缺陷提供一种动态令牌,能够有效保护电路板内部储存的敏 感信息,防止动态令牌被物理拆卸后导致信息被复制。 本专利技术提供的技术方案如下: 一种动态令牌,包括: 外壳、用于储存信息的电路板、电池;所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的 盖体;所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间; 所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所述壳 体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述弹片和所述电路板上分别设有用于所述热 熔柱穿过的通孔,所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。 进一步地优化,所述弹片设有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述 电路板固定连接,所述第二连接端上设有用于所述热熔柱穿过的第一通孔;所述电路板上 在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔;所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通 孔。 进一步地优化,所述弹片的所述第一连接端与所述电路板通过螺丝紧固连接或焊 接连接。 进一步地优化,所述弹片上设置的用于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径,小于所 述电路板上设置的用于穿过所述热熔柱的第二通孔孔径。 进一步地优化,所述热熔柱的数目为多个。 进一步地优化,所述弹片上设有用于存放所述电池的凹面区域,所述壳体对应所 述凹面区域位置设有凹槽区域。 进一步地优化,所述壳体朝向于所述弹片的一侧进一步设置有用于安装的柱状 件;所述电路板上进一步设有用于所述柱状件穿过的通孔;所述盖体上设有用于与所述柱 状件配合安装的凹部或通孔。 一种利用热熔防拆动态令牌的防拆方法,在对所述热熔防拆动态令牌拆解时,所 述电路板被翘起,所述弹片在所述热熔柱连接处与所述电路板分离,进而所述电路板与所 述电池分离。 进一步地优选,当所述电路板被翘起时,所述弹片通过所述热熔柱与所述壳体保 持连接状态;或者;当所述电路板被翘起时,所述弹片在所述热熔柱处与所述壳体分离。 进一步地优选,所述弹片设有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述 电路板固定连接,所述第二连接端通过所述热熔柱与所述电路板、所述壳体熔接;在对所述 热熔防拆动态令牌拆解时,所述电路板被翘起,所述第一连接端保持与所述电路板的固定 连接状态,所述第二连接端与所述电路板分离。 通过本专利技术提供的热熔动态令牌及其防拆方法,能够带来以下有益效果: 1、能够有效防止动态令牌被物理拆卸后直接复制内部储存信息的问题。本专利技术 提供的热熔防拆动态令牌内部包括电路板和电池,并设置一弹片,电池设置在电路板与弹 片之间,三者均设置在壳体内,壳体又靠近弹片一侧设置,进而通过壳体朝向弹片的一侧设 置的凸出热熔柱贯穿弹片和电路板上分别开设的通孔,实现壳体与弹片和电路板熔接。本 专利技术由于电路板只是通过热熔柱与弹片的一端或多端熔接,熔接并不是焊接等固定连接方 式,当电路板从热熔柱处被翘起后,由于电路板并未与弹片通过其他方式再固定,因而弹片 会在热熔柱连接处与电路板分离,进而电路板与电池分离,实现电路板断电,进而导致电路 板中储存的信息丢失,有效防止恶意者盗取内部储存敏感信息。 2、提高生产效率,加快安装程序。本专利技术的弹片设置第一连接端和第二连接端, 第一连接端通过螺纹连接或焊接方式直接与电路板固定,而第二连接端上设置的第一通孔 与电路板上设置的第二通孔贯穿在同一热熔柱上,这样通过热熔柱热熔后将电路板与弹片 的第二连接端固定。弹片的第一连接端与电路板的固定以及第二连接端与电路板可分离 连接,即可避免动态令牌在组装环节就需将电池焊接在弹片与电路板之间,不仅省去焊接 的成本,又能直接在裸电池情况进行生产。弹片的第一连接端与电路板采用表面贴装技术 (简称SMT技术)进行焊接,提高生产效率,降低生产成本。 3、能在降低生产成本同时更优选地保护信息的安全性。本专利技术中弹片上设置的用 于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径小于电路板上设置的用于穿过热熔柱的第二通孔孔径。 当这两个对应的通孔贯穿在同一热熔柱上时,热熔柱被热熔后会填充满弹片上开设的第一 通孔和电路板上开设的第二通孔,同时熔胶会在弹片的上方受电路板上第二通孔的限制形 成一个蘑菇头。进而能够在电路板翘起时,有效保证弹片通过熔胶形成的蘑菇头保持与壳 体连接,而与电路板分离。这样电池会从电路板与弹片之间脱落,电路板处于断电状态,进 而避免信息的丢失。其次如果热熔后发现内部储存的信息显示不稳定,只需要报废外壳而 其余部件仍可以使用,这样大大节省了维修成本。 4、在本专利技术的令牌中,由于采用了弹片等结构,令牌可以直接采用裸电池进行生 产,省去了常规令牌中电池焊钢带的步骤。钢带焊接时难免对电池产生热影响,容易损坏电 池,并且电池的损坏常常是隐性的,即刚开始能够使用,但过很短时间即失效,出厂检测不 出来。这样就会大大提高最终令牌的不良率。而本专利技术免去了焊钢带的步骤,降低了报废 率,节约成本,提高令牌质量。 5、提高壳体与盖体扣合的紧密性和美观度。本专利技术弹片上设有用于存放电池的凹 面区域,壳体对应凹面区域设置凹槽区域,凹槽区域与所述电池匹配。凹槽主要用于将弹片 连带电池安装在其中,使电池的上表面与电路板齐平,进而电路板的上表面与壳体的上表 面齐平,再通过平板状的壳体与盖体配合即可。壳体朝向弹片的一侧设有柱状件,柱状件穿 过电路板上预设有的通孔,再由盖体上设置的凹部或通孔实现盖体与壳体的扣合连接,可 保证盖体与壳体扣合后密封均匀,提高整体美观度。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细说明: 图1是本专利技术热熔防拆动态令牌的一种实施例的拆卸状态示意图; 图2是本专利技术热熔防拆动态令牌的一种实施例的电池未安装状态示意图; 图3是图1中A-A向的电池安装状态下剖面结构示意图; 图4是图3中热熔柱热熔后的剖面结构本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/62/201410344350.html" title="热熔防拆动态令牌及其防拆方法原文来自X技术">热熔防拆动态令牌及其防拆方法</a>

【技术保护点】
一种热熔防拆动态令牌,包括:外壳、用于储存信息的电路板、电池;其特征在于:所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体;所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间;所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述弹片和所述电路板上分别设有用于所述热熔柱穿过的通孔,所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。

【技术特征摘要】
1. 一种热熔防拆动态令牌,包括: 外壳、用于储存信息的电路板、电池; 其特征在于: 所述外壳包括壳体和用于与所述壳体扣合的盖体; 所述热熔防拆动态令牌还包括一弹片,所述电池设置在所述电路板与所述弹片之间; 所述电路板、电池、弹片设置在所述壳体内,所述壳体设置在靠近所述弹片一侧,且所 述壳体朝向所述弹片的一侧设有凸出的热熔柱,所述弹片和所述电路板上分别设有用于所 述热熔柱穿过的通孔,所述壳体通过所述热熔柱与所述弹片和所述电路板熔接。2. 根据权利要求1所述的热熔防拆动态令牌,其特征在于: 所述弹片设有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述电路板固定连接,所 述第二连接端上设有用于所述热熔柱穿过的第一通孔; 所述电路板上在与所述第一通孔对应的位置设有第二通孔; 所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通孔。3. 根据权利要求2所述的热熔防拆动态令牌,其特征在于: 所述弹片的所述第一连接端与所述电路板通过螺丝紧固连接或焊接连接。4. 根据权利要求2所述的热熔防拆动态令牌,其特征在于: 所述弹片上设置的用于穿过所述热熔柱的第一通孔孔径,小于,所述电路板上设置的 用于穿过所述热熔柱的第二通孔孔径。5. 根据权利要求1所述的热熔防拆动态令牌,其特征在于: 所述热熔柱的数目为多个。6. 根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:谈剑锋尤磊钱金金
申请(专利权)人:上海众人科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1