【技术实现步骤摘要】
扬声器装置
本技术涉及扬声器单元收容于外壳内的扬声器装置。
技术介绍
随着代表手机的移动通信设备、笔记本电脑等各种电子设备的性能以及机能的提 高,为了提高便于携带的性能,对其小型化,轻量化的市场要求越来越高。还有,为了稳定配 备在这些设备的扬声器的音响特性,使用将微型扬声器单元收容于由树脂制造的外壳内的 扬声器装置。 扬声器装置包括微型扬声器单兀、箱型外壳和引线。微型扬声器单兀安装在箱型 外壳的开口部,收容于外壳内。外壳是粘合具有相咬部的一对上、下箱体所构成。粘合上、 下箱体的方法,例如使用粘合剂。 现有扬声器装置使用的微型扬声器单元包括形成磁间隙的磁路系统、振膜、盆架 和端子。磁路系统,在盆状磁轭内设置磁钢、金属导磁板。振膜上固定音圈。盆架支持磁路 系统和振膜。端子与音圈电连接。引线由导线和覆盖导线的绝缘体构成。由此结构供给到 引线的声音信号,通过端子输入到安装在磁间隙的音圈。通过以上的结构,振动微型扬声器 单兀的振膜,发出声音。 本技术相关的现有技术文献有中国专利:技术公开202424972号。 现有扬声器装置的外壳 ...
【技术保护点】
一种扬声器装置,包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单元和衬底,所述箱型外壳包括第一外壳和与所述第一外壳结合的第二外壳,所述微型扬声器单元收容于所述箱型外壳内,具有出音的前面、与所述前面相反方向的背面,所述衬底设置于所述第二外壳的内面,并与微型扬声器单元的背面相对,所述衬底具有第一面、与所述第一面相反方向的第二面,所述第一面上形成第一焊盘,所述第二面上形成与第一焊盘电连接的第二焊盘,所述扬声器装置的特征在于,所述箱型外壳具有粘合所述第一外壳和所述第二外壳的熔接部及露出所述第二焊盘的通孔,且所述背面上设有压接在所述第一焊盘的弹性端子,由此所述前面压接在所述第一外壳的内面。
【技术特征摘要】
1. 一种扬声器装置,包括树脂制的箱型外壳、微型扬声器单兀和衬底,所述箱型外壳包 括第一外壳和与所述第一外壳结合的第二外壳,所述微型扬声器单元收容于所述箱型外壳 内,具有出音的前面、与所述前面相反方向的背面,所述衬底设置于所述第二外壳的内面, 并与微型扬声器单元的背面相对,所述衬底具有第一面、与所述第一面相反方向的第二面, 所述第一面上形成第一焊盘,所述第二面上形成与第一焊盘电连接的第二焊盘,所述扬声 器装置的特征在于,所述箱型外壳具有粘合所述第一外壳和所述第二外壳的熔接部及露出 所述第二焊盘的通孔,且所述背面上设有压接在所述第一焊盘的弹性端子,由此所述前面 压接在所述第一外壳的内面。2. 根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:桥本裕介,辻井千里,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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