【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种陶瓷散热器,包括陶瓷基片,所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层,此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸,所述陶瓷基片上表面具有一球冠部,若干个通孔贯穿所述陶瓷基片和球冠部,所述球冠部的高度与陶瓷基片高度相等,所述通孔的直径为1~2mm。本技术陶瓷散热器减小散热器的重量和体积,也提高散热效果,完全消除了噪声且操作安装方便。【专利说明】陶瓷散热器
本技术涉及散热器
,尤其涉及一种陶瓷散热器。
技术介绍
电脑产品的不断进步与创新、功能不断提升,则电脑主机内部的主机板上,也必须增加更多的处理、运算用的中央处理器,近年来陆续推出双核心、四核心的主机板,所以主机板上的散热问题也必须同时解决,则在主机板上设置多组风扇与散热器等,以辅助主机板进行快速的散热,但也在电脑主机内部形成多数气流进出、交换的循环现象,即造成气流在电脑主机内部产生乱流的情况,存在诸多的缺失与困扰。其中,设置多组风扇与散热器的散热方式,除了会使得整体重量增加外,还会造成流场阻抗的增加,使得散热风扇所提供的风通过散热器的流量会降低,反而降低散热器的散热效率,因此,必须同时提高散热风扇转速来克服流量降低的问题,但提高风扇转速则会造成噪音的增加。
技术实现思路
本技术提供一种陶瓷散热器,此陶瓷散热器减小散热器的重量和体积,也提高散热效果,完全消除了噪声且操作安装方便。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种陶瓷散热器,包括陶瓷基片,所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层,此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸,所述陶瓷基片上表面具有一球冠部,若干个通孔贯穿所述陶 ...
【技术保护点】
一种陶瓷散热器,其特征在于:包括陶瓷基片(1),所述陶瓷基片(1)下表面涂覆有一胶粘层(2),此胶粘层(2)与陶瓷基片(1)相背的表面贴覆有一离型纸(3),所述陶瓷基片(1)上表面具有一球冠部(4),若干个通孔(5)贯穿所述陶瓷基片(1)和球冠部(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶旭东,
申请(专利权)人:苏州艾达仕电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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