光通讯模组组装装置制造方法及图纸

技术编号:10382951 阅读:90 留言:0更新日期:2014-09-05 10:58
一种光通讯模组组装装置,用来将电子元件组装到基板上,所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元,所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件,所述驱动单元用来驱动所述吸嘴,所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种光通讯模组组装装置,用来将电子元件组装到基板上,所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元,所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件,所述驱动单元用来驱动所述吸嘴,所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。【专利说明】光通讯模组组装装置
本专利技术关于一种光通讯模组,尤其是一种光通讯模组组装装置。
技术介绍
光通讯模组一般包括基板、设置于基板上的电子元件及透镜单元,电子元件通过透镜单元收发光线,也就是说电子元件需与透镜单元对齐。目前,电子元件主要通过导电胶粘结并电性连接在基板上。然而,粘结过程中电子元件是否倾斜并无法知晓而常常导致产品不良,导致光通讯模组良率低下。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种透可提高良率的光通讯模组组装装置。一种光通讯模组组装装置,用来将电子元件组装到基板上,所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元,所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件,所述驱动单元用来驱动所述吸嘴,所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。相较于现有技术,本实施例的利用影像感测处理单元来判断电子元件在吸取过程中是否有倾斜发生,从而提升了将电子元件贴附到基板上的组装良率。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例光通讯模组组装装置的立体示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种光通讯模组组装装置,用来将电子元件组装到基板上,所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元,所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件,所述驱动单元用来驱动所述吸嘴,所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述吸嘴包括吸取面用来真空吸取所述电子元件。3.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述吸取面上设置有柔性材料。4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述影像感测处理单元包括影像感测器和处理器,所述影像感测器设置在所述吸嘴上。5.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述光通讯模组组装装置还包括来料盘和第一影像感测器,所述来料盘用来承载所述电子元件,所述第一影像感测器用来拍摄所述电子元件的图像以辅助所述吸嘴准确从所述来料盘上吸取所述电子元件。6.如权利要求5所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述光通讯模组组装装置还包括目的盘和第二影像感测器,所述目的盘用于承载多个基板,所述第二影像感测器用来拍摄所述基板的图像以辅助所述吸嘴将所述电子元件准确贴附到所述基板上。7.如权利要求1-6任一所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述电子元件为包括发光组件和光电检测器。8.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述发光组件为发光二极管或激光二极管,所述光电检测器为光电二极管。9.如权利要求7所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述基板为电路板。10.如权利要求9所述的光通讯模组组装装置,其特征在于,所述基板为硬质电路板或软性电路板。【文档编号】G02B6/42GK104020533SQ201310064681【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年3月1日 优先权日:2013年3月1日 【专利技术者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通讯模组组装装置,用来将电子元件组装到基板上,所述光通讯模组组装装置包括吸嘴、驱动单元和影像感测处理单元,所述吸嘴用来吸取和移动所述电子元件,所述驱动单元用来驱动所述吸嘴,所述影像感测处理单元用来获取被所述吸嘴吸取的电子元件的图像并根据所述图像判断所述电子元件是否倾斜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖志成
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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