一种拆拼式地板组制造技术

技术编号:10379669 阅读:122 留言:0更新日期:2014-09-04 00:28
本实用新型专利技术公开了一种拆拼式地板组,包括大头拼板和小头拼板,所述大头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅰ和位于其下部的穿插头Ⅰ,所述小头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅱ和位于其下部的穿插头Ⅱ,所述卡接头Ⅰ的宽度大于穿插头Ⅰ的宽度,所述卡接头Ⅱ的宽度大于穿插头Ⅱ的宽度,所述卡接头Ⅰ的高度等于穿插头Ⅱ的高度,所述卡接头Ⅱ的高度等于穿插头Ⅰ的高度,所述卡接头Ⅰ和穿插头Ⅰ的宽度之差等于卡接头Ⅱ和穿插头Ⅰ的宽度之差。采用大小头对等拼接的结构,其任意两组间同时具有卡合的结构相配合,达到所有地板拼块组均有结构关联,整个拼接完成的地板具有统一的拼合结构性和整体构造性,有效提高了整个地板的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种拆拼式地板组
本技术涉及一种拆拼式地板组。
技术介绍
随着人们生活质量的提高,家居环境的设计装潢越来越舒适高档。但现有的地板拼块,大都是简单的长条状或方块状,拼接线图案单调,且简单的排列拼接,任意相邻的地板拼块接触面积较小,拼接牢固度也不高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种拆拼式地板组,可以有效丰富板板拼接完成后拼接线图案的美观性,同时提高拼接的结构稳定性,提高其可使用寿命。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种拆拼式地板组,包括大头拼板和小头拼板,所述大头拼板包括位于其上部的卡接头I和位于其下部的穿插头I,所述小头拼板包括位于其上部的卡接头II和位于其下部的穿插头II,所述卡接头I的宽度大于穿插头I的宽度,所述卡接头II的宽度大于穿插头II的宽度,所述卡接头I的高度等于穿插头II的高度,所述卡接头II的高度等于穿插头I的高度,所述卡接头I和穿插头I的宽度之差等于卡接头II和穿插头I的宽度之差,多组大头拼板和小头拼板并行放置,任一卡接头I插入两个穿插头II之间,任一卡接头II插入两个穿插头I之间。采用大小头对等拼接的结构,将地板拼块多组拼合在一起,其任意两组间同时具有卡合的结构相配合,达到所有地板拼块组均有结构关联,整个拼接完成的地板具有统一的拼合结构性和整体构造性,在丰富了拼接线图案的同时,有效提高了整个地板的结构稳定性。作为一种改进,所述卡接头I和穿插头I之间为圆弧过渡,所述卡接头II的顶部两侧设有对应的圆弧过渡,所述卡接头II和穿插头II之间为直角线过渡。不同的过渡拼接方式,丰富了其结构性,较为复杂的拼接结构,丰富了地板拼接图案的美观性的同时,提高了拼接的结构稳定性。本技术采用的技术方案,其有益效果在于:采用大小头对等拼接的结构,将地板拼块多组拼合在一起,其任意两组间同时具有卡合的结构相配合,达到所有地板拼块组均有结构关联,整个拼接完成的地板具有统一的拼合结构性和整体构造性,在丰富了拼接线图案的同时,有效提高了整个地板的结构稳定性。【附图说明】下面结合附图对本技术做进一步说明:图1是本技术一种实施例的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示本技术一种实施例的结构示意图,一种拆拼式地板组,包括大头拼板I和小头拼板2,所述大头拼板包括位于其上部的卡接头I 3和位于其下部的穿插头I 4,所述小头拼板包括位于其上部的卡接头II 5和位于其下部的穿插头II 6,所述卡接头I的宽度大于穿插头I的宽度,所述卡接头II的宽度大于穿插头II的宽度,所述卡接头I的高度等于穿插头II的高度,所述卡接头II的高度等于穿插头I的高度,所述卡接头I和穿插头I的宽度之差等于卡接头II和穿插头I的宽度之差,多组大头拼板和小头拼板并行放置,任一卡接头I插入两个穿插头II之间,任一卡接头II插入两个穿插头I之间。采用大小头对等拼接的结构,将地板拼块多组拼合在一起,其任意两组间同时具有卡合的结构相配合,达到所有地板拼块组均有结构关联,整个拼接完成的地板具有统一的拼合结构性和整体构造性,在丰富了拼接线图案的同时,有效提高了整个地板的结构稳定性。本实施例中,所述卡接头I和穿插头I之间为圆弧过渡,所述卡接头II的顶部两侧设有对应的圆弧过渡,所述卡接头II和穿插头II之间为直角线过渡。不同的过渡拼接方式,丰富了其结构性,较为复杂的拼接结构,丰富了地板拼接图案的美观性的同时,提高了拼接的结构稳定性。在安装使用时,大头拼板I和小头拼板2相间设置且相互咬合拼接在一起,其中穿插头I设于卡接头I下端的中部,穿插头II设于卡接头II下端的中部。除上述优选实施例外,所述穿插头I设于卡接头I下端的位置及穿插头II设于卡接头II下端的位置先对应设置,可设于穿插头1、II下端中部两侧的位置。本技术还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本技术作出各种改变和变形,只要不脱离本技术的精神,均应属于本技术所附权利要求所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拆拼式地板组,其特征在于:包括大头拼板(1)和小头拼板(2),所述大头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅰ(3)和位于其下部的穿插头Ⅰ(4),所述小头拼板包括位于其上部的卡接头Ⅱ(5)和位于其下部的穿插头Ⅱ(6),所述卡接头Ⅰ的宽度大于穿插头Ⅰ的宽度,所述卡接头Ⅱ的宽度大于穿插头Ⅱ的宽度,所述卡接头Ⅰ的高度等于穿插头Ⅱ的高度,所述卡接头Ⅱ的高度等于穿插头Ⅰ的高度,所述卡接头Ⅰ和穿插头Ⅰ的宽度之差等于卡接头Ⅱ和穿插头Ⅰ的宽度之差,多组大头拼板和小头拼板并行放置,任一卡接头Ⅰ插入两个穿插头Ⅱ之间,任一卡接头Ⅱ插入两个穿插头Ⅰ之间。

【技术特征摘要】
1.一种拆拼式地板组,其特征在于:包括大头拼板(I)和小头拼板(2),所述大头拼板包括位于其上部的卡接头I (3)和位于其下部的穿插头I (4),所述小头拼板包括位于其上部的卡接头II (5)和位于其下部的穿插头II (6),所述卡接头I的宽度大于穿插头I的宽度,所述卡接头II的宽度大于穿插头II的宽度,所述卡接头I的高度等于穿插头II的高度,所述卡接头II的高度等...

【专利技术属性】
技术研发人员:麻贤明
申请(专利权)人:安吉天鹏竹木地板有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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