一种超薄LED箱体结构制造技术

技术编号:10367773 阅读:179 留言:0更新日期:2014-08-28 11:26
一种超薄LED箱体结构,灯板上设有一组铜柱,灯板放入绝缘垫,灯板上的铜柱插入穿透绝缘垫上相应孔位,灯板与绝缘垫一起放入箱体面板,灯板上的铜柱穿透绝缘垫相应孔位,再插入面板对应孔位,在面板背面用螺丝锁入铜柱,本实用新型专利技术绝缘垫代替传统底壳,省料少模具费用;采用注塑模成型,精度能控制在±0.1mm,灯板铜柱加工有台阶面,使灯板与绝缘垫结合时留有缝隙;避免铜柱锁紧时焊锡部位受力而使铜柱脱落,整箱组装完成后极为轻薄。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种超薄LED箱体结构
本技术涉及一种LED箱体结构,具体与一种减薄模组厚度,节省材料费用,节省模具费用,降低箱体重量的超薄LED箱体结构有关。
技术介绍
现有的LED箱体,其结构一般是灯板固定在底壳上,底壳再固定在箱体面板上,这种结构其模组都很厚,用料多,成本高,费用也高,装箱后也很重,整屏安装不方便。
技术实现思路

技术实现思路
为解决现有技术中存在的技术问题,本技术提供了一种减薄模组厚度,节省材料费用,节省模具费用,降低箱体重量的超薄LED箱体结构。本技术解决上述技术问题,所采用的技术方案是:一种超薄LED箱体结构,灯板上设有一组铜柱,灯板放入绝缘垫,灯板上的铜柱插入穿透绝缘垫上相应孔位,灯板与绝缘垫一起放入箱体面板,灯板上的铜柱穿透绝缘垫相应孔位,再插入面板对应孔位,在面板背面用螺丝锁入铜柱。进一步,所述铜柱上设有台阶面,使灯板与绝缘垫结合时留有缝隙,避免铜柱锁紧时焊锡部位受力而使铜柱脱落。采用上述技术方案,本技术绝缘垫代替传统底壳,省料少模具费用;采用注塑模成型,精度能控制在±0.1mm,灯板铜柱加工有台阶面,使灯板与绝缘垫结合时留有缝隙;避免铜柱锁紧时焊锡部位受力而使铜柱脱落本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄LED箱体结构,其特征在于:灯板(1)上设有一组铜柱(2),灯板(1)放入绝缘垫(3),灯板(1)上的铜柱(2)插入穿透绝缘垫(3)上相应孔位,灯板(1)与绝缘垫(3)一起放入箱体面板(4),灯板(1)上的铜柱(2)穿透绝缘垫(3)相应孔位,再插入面板(4)对应孔位,在面板(4)背面用螺丝(5)锁入铜柱(2)。

【技术特征摘要】
1.一种超薄LED箱体结构,其特征在于:灯板(I)上设有一组铜柱(2),灯板(I)放入绝缘垫(3 ),灯板(I)上的铜柱(2 )插入穿透绝缘垫(3 )上相应孔位,灯板(I)与绝缘垫(3 )一起放入箱体面板(4),灯板(I)上的铜柱(2)穿透绝缘垫(3)相应...

【专利技术属性】
技术研发人员:李冬
申请(专利权)人:厦门强力巨彩光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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