一种计算机散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片，所述环状散热金属片包括基座、吸热层、导热层和散热层，所述吸热层、导热层和散热层均设于基座上，且吸热层处于基座的中心处，导热层包裹在吸热层的外表面上，散热层包裹在导热层的外表面上，所述基座和吸热层的材料相同，由按重量比分配，包括硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30组成，通过均匀混合后压铸成型，所述导热层的材料为：由按重量比分配，包括铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型，所述散热层的材料为铝。本发明专利技术散热效果好，且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热装置
本专利技术涉及计算机领域，尤其涉及一种计算机散热装置。
技术介绍
计算机的使用已经得到很大的普及，但是计算机散热性能是大多使用者最关注的一点，在炎热的夏天，或者在工作密度集中的区域，如网吧，密集工作场所等，很容易使计算机本身发热，当长期处于高温状态时，很容易使计算机蓝屏，或者烧毁内部的电子元器件，导致重要文件的丢失，损失重大，而且需要维修，浪费成本和资源。现有技术中，人们采用铝基板和风扇的配合来进行散热，但是，众所周知，虽然铝的成本较低，但是导热性能并不是最好的，不能很有效率的将计算机硬件上的温度传导出来，从而在长期使用后，硬件因温度得不到有效的传导出来，从而导致烧毁。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够有效传导和降低硬件温度的计算机散热装置。本专利技术是这样实现的，一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片，所述多个环状散热金属片的直径等额递减，直径小的环状散热金属片安装在直径大的环状散热金属片内腔中，且多个环状散热金属片同轴安装，所述多个环状散热金属片中，处于外围的环状散热金属片的高度低于处于内围的环状散热金属片，所述环状散热金属片的横截面呈子弹状，环状散热金属片包括基座、吸热层、导热层和散热层，所述吸热层、导热层和散热层均设于基座上，且吸热层处于基座的中心处，导热层包裹在吸热层的外表面上，散热层包裹在导热层的外表面上；所述基座和吸热层的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述导热层的材料为：由按重量比分配，由铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述散热层的材料为铝。进一步地，所述基座和吸热层的材料相同，由按重量比分配，由硅30％、铜40％、金10％和铝20％组成，通过均匀混合后压铸成型。进一步地，所述导热层的材料为：由按重量比分配，由铝40％和铜60％组成，通过均匀混合后压铸成型。本专利技术提供的一种计算机散热装置的优点在于：本专利技术结构简单合理，通过将环状散热金属片分成基座、吸热层、导热层和散热层的组合形式，由于基座和吸热层的材料为硅、铜、金和铝的组合形式，由于硅、铜、金的导热性能远远大于铝的导热性能，从而很容易的将硬件上的温度导出来，提升硬件的散热速度，导热层主要为铝和铜的组合，主要起传导热量的作用，散热层的材料为铝，主要起散热的作用，通过将环状散热金属片设计成子弹状，主要是为了增大外面的散热面积，提高散热效率，从而避免了因硬件温度过高，导致零部件烧毁的现象发生，节约大量成本资源。附图说明图1为本专利技术一种计算机散热装置的主视图；图2为图1中的俯视图；图3为图2中的A-A向剖视图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1、图2和图3，其中图1为本专利技术一种计算机散热装置的主视图；图2为图1中的俯视图；图3为图2中的A-A向剖视图。所述一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片10，所述多个环状散热金属片10的直径等额递减，直径小的环状散热金属片10安装在直径大的环状散热金属片10内腔中，且多个环状散热金属片10同轴安装，所述多个环状散热金属片10中，处于外围的环状散热金属片10的高度低于处于内围的环状散热金属片10，所述环状散热金属片10的横截面呈子弹状，环状散热金属片10包括基座11、吸热层12、导热层13和散热层14，所述吸热层12、导热层13和散热层14均设于基座11上，且吸热层12处于基座11的中心处，导热层13包裹在吸热层12的外表面上，散热层14包裹在导热层13的外表面上；所述基座11和吸热层12的材料相同，由按重量比分配，由硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述导热层13的材料为：由按重量比分配，由铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述散热层14的材料为铝。实际操作中，所述基座11和吸热层12的材料相同，由按重量比分配，由硅30％、铜40％、金10％和铝20％组成，通过均匀混合后压铸成型，所述导热层13的材料为：由按重量比分配，由铝40％和铜60％组成，通过均匀混合后压铸成型，如此，所需成本最小，且导热性能极佳。本专利技术结构简单合理，通过将环状散热金属片10分成基座11、吸热层12、导热层13和散热层14的组合形式，由于基座11和吸热层12的材料为硅、铜、金和铝的组合形式，由于硅、铜、金的导热性能远远大于铝的导热性能，从而很容易的将硬件上的温度导出来，提升硬件的散热速度，导热层13主要为铝和铜的组合，主要起传导热量的作用，散热层14的材料为铝，主要起散热的作用，通过将环状散热金属片10设计成子弹状，主要是为了增大外面的散热面积，提高散热效率，从而避免了因硬件温度过高，导致零部件烧毁的现象发生，节约大量成本资源。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片(10)，其特征在于，所述多个环状散热金属片(10)的直径等额递减，直径小的环状散热金属片(10)安装在直径大的环状散热金属片(10)内腔中，且多个环状散热金属片(10)同轴安装，所述多个环状散热金属片(10)中，处于外围的环状散热金属片(10)的高度低于处于内围的环状散热金属片(10)，所述环状散热金属片(10)的横截面呈子弹状，环状散热金属片(10)包括基座(11)、吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)，所述吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)均设于基座(11)上，且吸热层(12)处于基座(11)的中心处，导热层(13)包裹在吸热层(12)的外表面上，散热层(14)包裹在导热层(13)的外表面上；所述基座(11)和吸热层(12)的材料相同，由按重量比分配，包括硅20％～40％、铜30％～50％、金5％～15％和铝10％～30组成，通过均匀混合后压铸成型；所述导热层(13)的材料为：由按重量比分配，包括铝20％～60％和铜40％～80％组成，通过均匀混合后压铸成型；所述散热层(14)的材料为铝。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热装置，包括多个环状散热金属片(10)，其特征在于，所述多个环状散热金属片(10)的直径等额递减，直径小的环状散热金属片(10)安装在直径大的环状散热金属片(10)内腔中，且多个环状散热金属片(10)同轴安装，所述多个环状散热金属片(10)中，处于外围的环状散热金属片(10)的高度低于处于内围的环状散热金属片(10)，所述环状散热金属片(10)的横截面呈子弹状，环状散热金属片(10)包括基座(11)、吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)，所述吸热层(12)、导热层(13)和散热层(14)均设于基座(11)上，且吸热层(12)处于基座(11)的中心处，导热层(13)包裹在吸热层(12)的外表面上，散热层(14)包裹在导热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜一鸣，
申请(专利权)人：吉首大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43