【技术实现步骤摘要】
光身LED软灯条及用于制造该产品的设备
本技术涉及电子照明应用
，具体涉及一种光身LED软灯条及用于制造光身LED软灯条的设备。
技术介绍
柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。现发现一件在先申请的关于柔性LED灯带的中国技术专利，其 申请人:为“王定锋”，专利申请号为“201010232526.4”，技术创造性名称为“用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电”。该专利公开了扁平导线制作的贴片型单面电路板，其为五层结构，分别为第一层的基材，第二层的热固胶膜，第三层的线路导电层，第四层的阻焊层，五层的元...
【技术保护点】
光身LED软灯条，其特征在于：其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成，粘性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层，粘性辅料层的表面冲有避空孔，扁平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面，断面的中心与避空孔的中心对应，使断面位于避空孔的正上方，并在扁平状导体的表面焊接有用于连接断面的电子元器件。
【技术特征摘要】
1.光身LED软灯条，其特征在于:其由粘性辅料层和粘接在粘性辅料层表面的扁平状导体构成，粘性辅料层的表面平铺有用于粘接扁平状导体的粘贴层，粘性辅料层的表面冲有避空孔，扁平状导体的表面冲有用于断开扁平状导体的断面，断面的中心与避空孔的中心对应，使断面位于避空孔的正上方，并在扁平状导体的表面焊接有用于连接断面的电子元器件。2.根据权利要求1所述光身LED软灯条，其特征在于:所述避空孔的面积大于断面的面积。3.根据权利要求1或者2所述光身LED软灯条，其特征在于:所述粘性辅料层为成卷的PET薄膜或者不干胶纸带或者PVC膜。4.根据权利要求3所述光身LED软灯条，其特征在于:所述电子元器件为LED灯珠和电阻。5.根据权利要求4所述光身LED软灯条，其特征在于:所述扁平状导体为扁平状铜导体或铜包招导体。6.用于制造光身LED软灯条的设备，其特征在于:包括长条形框架式机体，框架式机体的底部框架设有配电箱体和气源处理组件，该框架式机体是由里层和面层构成的双层结构，其中，里层为流水线式第一操作平台，面层为流水线式第二操作平台，第一操作平台表面从右向左依次成线地排列设置有粘性辅料送料机构、辅料冲工艺孔机构和辅料纠缠机构；第二操作平台表面从左向右依次成线地排列设置有铜导体排线机构、铜导体排列定位机构、双料压合机构、铜导体冲断机构、印刷锡膏机构、贴片机构、热焊接机构、张力调节机构、分条机构和牵引机构，另外还外置连接有位于铜导体排线机构前端的铜导体放料机构和位于牵引机构后端的成品收料机构；辅料冲工艺孔机构位于铜导体冲断机构的正下方，辅料冲工艺孔机构包括下底座及固定在下底座上方的下模具固定板和冲辅料模具，铜导体冲断机构包括上底座及固定在上底座上方的冲铜导体模具和上模具固定板，辅料冲工艺孔机构与铜导体冲断机构之间通过冲压气缸和导柱共同连接，使冲铜导体模具和冲辅料模具分别位于冲压气缸的上下两端，当冲压气缸动作时，分别向冲铜导体模具和冲辅料模具的方向进行冲压，同步完成辅料冲工艺孔机构和铜导体冲断机构的冲孔动作。7.根据权利要求6所述用于制造光身LED软灯条的设备，其特征在于:所述粘性辅料送料机构包括粘性辅料放料筒和粘性辅料接料机构，并在其下方设置有粘性辅料送料滚筒机构、粘性辅料送料纠编机构、粘性辅料送料平衡机构和粘性辅料抓边传感器机构，粘性辅料从粘性辅料放料筒引出，分别经过粘性辅料送料滚筒机构、粘性辅料送料纠编机构、粘性辅料送料平衡机构和粘性辅料抓边传感器机构最后传输至辅料冲工艺孔机构。8.根据权利要求6所述用于制造光身LED软灯条的设备，其特征在于:所述辅料纠缠机构由两个位置调节轮和位于两个位置调节轮之间的调节纠缠装置构成，并在调节纠缠装置上设置有用于调节粘性辅料长度的辅料长度调节机构，该辅料长度调节机构由竖立设置的升降导轨和可在升降导轨上下滑动的升降调节轮构成，升降导轨的顶端和底端分别设有上限位感应器和下限位感应器，粘性辅料从辅料冲工艺孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅晓鸿，吴伟彬，
申请(专利权)人：东莞市田津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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