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手机壳制造技术

技术编号:10339522 阅读:141 留言:0更新日期:2014-08-21 12:24
本实用新型专利技术公开了一种手机壳,包括壳体,还包括软质键盘,所述壳体设置有凹槽;所述软质键盘尺寸与凹槽尺寸相配合,软质键盘表面设置有突起的按键,所述按键与手机标准键盘相配合;软质键盘一端与凹槽一端相连接,软质键盘另一端与凹槽另一端均设置有粘连部件,软质键盘另一端与凹槽另一端通过粘连部件活动连接。本实用新型专利技术提供的手机壳,通过在壳体的凹槽内设置可翻转的软质键盘,实现了触摸屏智能手机实体键盘输入的功能。结构简单,收纳方便。

【技术实现步骤摘要】
手机壳
本技术涉及一种手机壳,属于手机配件

技术介绍
目前,随着智能手机触摸屏的不断普及,人们再也无法享受实体键盘输入带来的快感了。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种手机壳。技术方案:为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种手机壳,包括壳体,还包括软质键盘,所述壳体设置有凹槽;所述软质键盘尺寸与凹槽尺寸相配合,软质键盘表面设置有突起的按键,所述按键与手机标准键盘相配合;软质键盘一端与凹槽一端相连接,软质键盘另一端与凹槽另一端均设置有粘连部件,软质键盘另一端与凹槽另一端通过粘连部件活动连接。作为优选方案,所述手机壳采用透明硅胶材质。有益效果:本技术提供的手机壳,通过在壳体的凹槽内设置可翻转的软质键盘,实现了触摸屏智能手机实体键盘输入的功能。结构简单,收纳方便。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1所示,一种手机壳,包括壳体1,还包括软质键盘2,所述壳体I设置有凹槽3 ;所述软质键盘2尺寸与凹槽3尺寸相配合,软质键盘2表面设置有突起的按键4,所述按键4与手机标准键盘相配合;软质键盘2 —端与凹槽3 —端相连接,软质键盘2另一端与凹槽3另一端均设置有粘连部件5,软质键盘2另一端与凹槽3另一端通过粘连部件5活动连接。作为优选方案,所述手机壳采用透明硅胶材质。本技术提供的手机壳,通过在壳体的凹槽内设置可翻转的软质键盘,实现了触摸屏智能手机实体键盘输入的功能。结构简单,收纳方便。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出:对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机壳,包括壳体,其特征在于:还包括软质键盘,所述壳体设置有凹槽;所述软质键盘尺寸与凹槽尺寸相配合,软质键盘表面设置有突起的按键,所述按键与手机标准键盘相配合;软质键盘一端与凹槽一端相连接,软质键盘可沿连接处翻转,软质键盘另一端与凹槽另一端均设置有粘连部件,软质键盘另一端与凹槽另一端通过粘连部件活动连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机壳,包括壳体,其特征在于:还包括软质键盘,所述壳体设置有凹槽;所述软质键盘尺寸与凹槽尺寸相配合,软质键盘表面设置有突起的按键,所述按键与手机标准键盘相配合;软质键盘一端与凹槽一端相...

【专利技术属性】
技术研发人员:王新宝
申请(专利权)人:王新宝
类型:新型
国别省市:河南;41

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