胶订机制造技术

技术编号:1032996 阅读:452 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种胶订机,用于由书芯和封面制造空背平装本、例如瑞士平装本、Otabind和Repkover,其包括一个书芯输送系统、一个加强条站、一个给封面器、一个黏胶施加系统和一个压紧站,其中黏胶施加系统具有至少一个用于在书芯的地脚段和/或天头段的区域中施加黏胶的第一单元和一个用于将黏胶施加到封面上的第二单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶订机,用于由书芯和封面制造平装本、例如瑞士平装本、Otabind和Repkover,其包括一个书芯输送系统、 一个加强条站、一 个给封面器、 一个黏胶施加系统和一个压紧站。本专利技术还涉及一种用于尤其是用本专利技术的胶订机制造书和平装本、尤 其是瑞士平装本、Otabind、 Repkover和其它的空背平装本的方法。
技术介绍
装订机、例如胶订机、用于制造胶订的平装本或者用于精装本的书芯, 其中,配页成书芯的折页和/或单页通过将黏胶的施加到事先加工好的书芯 背上而连接起来。可能的装订方法和产品变型与机器装备有关。该机器装 备基本上包括功能单元书芯传输系统、书芯导入站、书背加工装置、书 背上胶订置、中间干燥装置、侧面上胶订置、书背加强装置、贴封面装置、 封面压紧和干燥装置。在DE20 2005 007 012U1中描述了这种装订机。在制造普通的书和平装本时, 一个被配好页的书芯在胶订机的书芯传 输系统的夹持器中被从一个加工站输送至下一个加工站。书芯背在一个书 背上胶站中被设置黏胶并且接着被继续输送至一个压紧站。同时,封面被 给封面器分单并且同样被输送至压紧站。在此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶订机,用于由书芯(10)和封面(12)制造空背平装本、例如瑞士平装本、Otabind和Repkover,其包括一个书芯输送系统(1)、一个加强条站(2)、一个给封面器(3)、一个黏胶施加系统(5)和一个压紧站(4),其特征在于:该黏胶施加系统(5)具有至少一个用于在书芯的地脚段(32)和/或天头段(31)的区域中将黏胶施加到书芯背上的第一单元(5.1)和一个用于将黏胶施加到封面(12)上的第二单元(5.2)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:R弗兰克C帕尔姆J勒德HD勒泽恩
申请(专利权)人:海德堡印刷机械股份公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利