用于模版印刷的热敏模版片材及其生产方法和生产模版片材的设备以及模版印刷机技术

技术编号:1031861 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供通过使用一聚酯薄膜、仅由一热塑性树脂薄膜制成的一片材,以致能够热穿孔形成一印墨可渗透的孔,而不增加一热头的输出。该薄膜是用于模版印刷的、具有一预定厚度的一热敏模版片材,以及它由一延伸的PET薄膜或通过共聚PET和PBT产生的一延伸的低熔点薄膜构成。通过模压在薄膜的一侧上形成许多微小凹陷。在工作温度是t℃、薄膜的熔点是m℃和薄膜的玻璃化转变点是g℃时,按10↑[4]×10↑[2(m-t)/(m-g)](帕)或以上的一工作压力进行模压。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于模版印刷的一热敏模版片材(模版片),它基本仅由一热塑性树脂薄膜组成,没有能渗透印墨的支承体,例如日本的纸和非织造布,以及涉及关于生产热敏模版片材的一方法和一设备以及一模版印刷机。此外,以上句子“它基本仅由一热塑性树脂薄膜组成”意指包括这样一薄膜结构,在它没有能渗透印墨的支承体的条件下、该结构是在该薄膜的一表面上可以施加防静电涂层和防熔接涂层。
技术介绍
通常,利用所谓的叠层型模版片作为用于模版印刷的一模版片,以及包括一能渗漏印墨的支承体和一热塑性树脂薄膜,用粘结剂将该薄膜粘附于支承体上。能渗透印墨的支承体是由日本的纸或非织造布等制成的。热塑性树脂薄膜由聚乙烯等制成的。通常,热塑性树脂薄膜的厚度是1.5微米,支承体的厚度是约30-40微米。通过从一模版片取出印墨进行印刷,该模版片通过对该薄膜热穿孔形成。主要通过一热头的加热、即将所述模版片插在热头和一压辊之间,然后由热头加热进行所述热穿孔。对于使用通过以上所述方法制作或刻制的一模版片进行的模版印刷,具有使用粘结剂粘贴热塑性树脂薄膜的模版片的许多不方便或缺点。同时,提出了仅由一热塑性树脂薄膜、没有支承体构成一模版片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于模版印刷的、带有一预定厚度的一热敏模版片材,它包括:一延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或通过共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)所形成的一延伸的低熔点薄膜;通过模压装置在所述薄膜的一 侧上形成许多微小凹陷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:杉山嘉英冈垣内泰成
申请(专利权)人:迅普精工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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