用于模版印刷的热敏模版片材及其生产方法和生产模版片材的设备以及模版印刷机技术

本发明专利技术提供通过使用一聚酯薄膜、仅由一热塑性树脂薄膜制成的一片材，以致能够热穿孔形成一印墨可渗透的孔，而不增加一热头的输出。该薄膜是用于模版印刷的、具有一预定厚度的一热敏模版片材，以及它由一延伸的ＰＥＴ薄膜或通过共聚ＰＥＴ和ＰＢＴ产生的一延伸的低熔点薄膜构成。通过模压在薄膜的一侧上形成许多微小凹陷。在工作温度是ｔ℃、薄膜的熔点是ｍ℃和薄膜的玻璃化转变点是ｇ℃时，按１０↑［４］×１０↑［２（ｍ－ｔ）／（ｍ－ｇ）］（帕）或以上的一工作压力进行模压。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于模版印刷的一热敏模版片材(模版片)，它基本仅由一热塑性树脂薄膜组成，没有能渗透印墨的支承体，例如日本的纸和非织造布，以及涉及关于生产热敏模版片材的一方法和一设备以及一模版印刷机。此外，以上句子“它基本仅由一热塑性树脂薄膜组成”意指包括这样一薄膜结构，在它没有能渗透印墨的支承体的条件下、该结构是在该薄膜的一表面上可以施加防静电涂层和防熔接涂层。
技术介绍
通常，利用所谓的叠层型模版片作为用于模版印刷的一模版片，以及包括一能渗漏印墨的支承体和一热塑性树脂薄膜，用粘结剂将该薄膜粘附于支承体上。能渗透印墨的支承体是由日本的纸或非织造布等制成的。热塑性树脂薄膜由聚乙烯等制成的。通常，热塑性树脂薄膜的厚度是1.5微米，支承体的厚度是约30-40微米。通过从一模版片取出印墨进行印刷，该模版片通过对该薄膜热穿孔形成。主要通过一热头的加热、即将所述模版片插在热头和一压辊之间，然后由热头加热进行所述热穿孔。对于使用通过以上所述方法制作或刻制的一模版片进行的模版印刷，具有使用粘结剂粘贴热塑性树脂薄膜的模版片的许多不方便或缺点。同时，提出了仅由一热塑性树脂薄膜、没有支承体构成一模版片的各种改进方案。但是，至今没有一个方案被采用，以及任何方案必须克服某些技术问题。当模版片仅由一热塑性树脂薄膜特别地构成时，如果该薄膜的厚度没有被制成某厚度范围，很难使用该模版片。此外，需要加大热头的输出率，以便在厚薄膜处执行热穿孔。这引起多种问题和变得很难使用。日本已审查的专利公开No.51-499揭示了一热敏模版片，它通过对一热塑性树脂薄膜的一侧模压(或压印)、没有任何支承体完成。这薄膜没有被一热头穿孔，而是它通过红外线辐射加热进行穿孔，以及能够使用偏二氯乙烯-氯乙烯共聚体、聚丙烯、聚乙烯等作为所述热塑性树脂薄膜。但是，它们是比较柔性的热塑性树脂材料，不过这些材料能够较容易地被模压(或压印)，对于该薄膜的厚度要求约15-60微米(在该实施例中，所述厚度是约25微米)。因此，与具有一支承体的所谓叠层模版片相比该模版片没有变得如此薄，以及至今没有投入使用。并且，虽然产生一技术问题，用于叠层型模版片的一聚酯片能够单独地用作为热塑性树脂薄膜还是不能，但是由于聚酯薄膜具有相当高的硬度，很难对它模压，所以至今没有投入使用。
技术实现思路
以现有技术的上述诸问题和有效解决它们的观点组织和创造了本专利技术。因此，本专利技术力图构成仅是一热塑性树脂薄膜的一模版片，以及力图提供与叠层型模版片比较足够薄地制成的一模版片材、用于生产它们的一方法和一设备和装备有该生产设备的一模版印刷机。尤其，本专利技术可以构成仅是热塑性树脂的较硬的聚酯薄膜的模版片(片材)和完成了实施例。解决问题的措施为了解决现有技术的技术问题和完成该目的，按如下构成按照本专利技术的用于模版印刷的一热敏模版片材。热敏模版片材具有一预定厚度和由一延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成的一延伸的低熔点薄膜、作为一热塑性树脂薄膜构成。关于这薄膜，通过模压(或加压)在该薄膜的一侧上形成许多微小凹陷或裂隙。在延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的情况下，较佳的是在50℃或以上和270℃或以下、即在50℃和270℃之间的条件下模压，更较佳的是在80℃或以上和180℃或以下、即在80℃和180℃条件下。而且，在通过共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)产生的一延伸的低熔点薄膜的情况下，较佳的是在50℃或以上和120℃或以下、即在50℃和120℃之间的条件下模压。按照本专利技术的用于模版印刷的另一热敏模版片材具有预定的厚度和由带有20％或以下结晶度的一聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或通过共聚带有20％或以下结晶度的聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成的一低熔点薄膜构成。对于这薄膜，通过模压(或压印)在该薄膜的一侧中形成许多微小凹陷。在带有20％或以下结晶度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的情况下，较佳的是在30℃或以上和在270℃或以下条件下，更较佳的是在60℃或以上和在100℃或以下的条件下进行模压。而且，在通过共聚带有20％或以下的结晶度的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PET)产生的一延伸的低熔点薄膜的情况下，较佳的是在40℃或以上和在100℃或以下的条件下进行模压。而且，较佳的是当工作温度是在薄膜的玻璃化转变点之下时、在1亿帕或以上(1或以上吨/平方厘米)的压力下进行上述模压。当工作温度是在一薄膜的玻璃化转变点以上时，较佳的是在20万帕或以上(2或以上公斤/平方厘米)的压力下进行模压。或者，当将工作温度设定为t℃、薄膜的熔点设定为m℃和玻璃化转变点设定为g℃时，较佳的是在104×102(m-t)/(m-g)或以上的工作压力(帕)下进行模压。较佳的是上述薄膜的厚度为1.5微米或以上和20微米或以下。好像以上1.5微米对于操作来说是薄膜的最小勉强可用的厚度。如果薄膜太薄，易于被折叠撕破。因此，考虑到易于操作它，或许4微米或以上或者约5微米或以上将是所需的。并且，或许，当形成微小凹陷时，约4微米或以上或者约5微米或以上是能够形成适当深度的凹陷或裂隙、而不会损坏薄膜自身强度所需要的。相反，薄膜的厚度变成为超过20微米，该薄膜的厚度和传统的叠层型模版片的厚度的差值变得较小。从而，使模版片自身较薄的优越性变得较少，以及这将浪费材料。在模压上述微小凹陷之后，希望进一步延伸它。通过延伸能够去除由模压所产生的如该薄膜的变形或卷曲的一特性。因此，变得易于操作模版片材。并且，由于通过延伸使一延伸应力集中在凹陷的一薄壁部分上，该薄壁部分变得更薄和变成可以用较少能量制片。上述微小凹陷可以是小到不允许印墨透过的一穿孔。在这情况下，对于该穿孔，较佳的是在上述薄膜的一侧中的一孔的直径被制成大于该薄膜的另一侧中的一孔的直径。此外，上述微小凹陷可以是局部减小上述薄膜的厚度和形成一薄底部分的一坑。在这情况下，对于由上述坑所形成的薄底的厚度，较佳的是薄膜厚度的10％或以上和80％或以下。关于上述微小凹陷的一平均排列节距，较佳的是微小凹陷的平均排列节距小于用于制片的一热头的一加热器的一排列节距。当用于制片的热源是一激光器时，较佳的是微小凹陷的平均排列节距小于激光器的一传送节距。其次，关于生产按照本专利技术的用于模版印刷的热敏模版片材的一方法按如下组成。即，将带有预定厚度的一延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜插入在一模压体和一支承体之间。模压体在它的表面上具有许多小凸起。支承体具有与模压体的表面相抵压的一光滑表面。从而，在压模体和支承体之间、在50℃或以上和270℃或以下对薄膜的表面加压。并且，对于上述模压加工，更希望在80℃或以上和180℃或以下进行。关于生产按照本专利技术的用于模版印刷的热敏模版片的另一方法按如下组成。即，将带有20％或以下结晶度的一延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜插入在模压体和支承体之间和工作温度设定为30℃或以上和270℃或以下。对于工作温度，更希望设定为60℃或以上和100℃或以下。关于生产按照本专利技术用于模版印刷的热敏模版片材的又一方法按如下组成。即，将通过共聚带有20％或以下结晶度的聚对苯二甲酸乙二醇酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于模版印刷的、带有一预定厚度的一热敏模版片材，它包括：一延伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯（ＰＥＴ）薄膜或通过共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯（ＰＥＴ）和聚对苯二甲酸丁二醇酯（ＰＢＴ）所形成的一延伸的低熔点薄膜；通过模压装置在所述薄膜的一 侧上形成许多微小凹陷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉山嘉英，冈垣内泰成，
申请(专利权)人：迅普精工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]