核壳结构Cu1.8S@SiO2热电材料及制备方法技术

一种核壳结构Cu1.8S@SiO2热电材料及制备方法。本发明专利技术通过机械合金化法制备了颗粒尺寸为0.1~2µm的Cu1.8S前驱粉体，通过溶胶凝胶法在Cu1.8S粉体表面包覆厚度在5~500nm范围内可控的无定形SiO2，制备出以SiO2为壳、Cu1.8S为核的核壳结构Cu1.8S@SiO2复合粉体。所得复合粉体经放电等离子烧结后，核壳结构保存于块体中，制备出核壳结构的Cu1.8S@SiO2复合块体热电材料。Cu1.8S@SiO2复合块体热电材料较单相Cu1.8S热电材料具备更高的塞贝克系数、功率因子及低的热导率。本发明专利技术工艺具有节能、省时、产量高等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种核壳结构Cu1.8S@SiO2热电材料，其特征是：以Cu1.8S粉体为核、无定形SiO2为壳，经放电等离子快速烧结成具有核壳结构的Cu1.8S@SiO2高性能复合热电材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张波萍，程冬冬，张代兵，王明军，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：北京;11