【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于增材制造
，特别涉及。
技术介绍
与传统的制造相比，增材制造技术是在平面的X轴和Y轴之上增加了 Z轴，用材料堆积的方法实现了立体化的逐层制造技术。该技术以金属、塑料和陶瓷等为主要原料，遵循“分层固化，层层累加”技术原理，根据层内固化的方式，可将常见的增材制造技术可分为三类:第一类是光固式，如立体光刻技术(SL)，受紫外线等的逐点照射扫描，使液态光敏聚合物因光聚合，硬化成薄层；第二类是热固式，包括熔丝沉积造型(FDM)、选区激光烧结(SLS)、电子束熔融(EBM)，均以熔化再凝固为基本原理，使材料逐点熔化并固化在一起形成薄层；第三类是粘固式，如三维喷涂粘接(3DP)、分层实体制造(LOM)，是将粉末材料选择性地逐点粘结成为一个整体，或将薄层材料粘结后沿边缘逐点切割形成所需的截面形状。如上所述，无论是哪种具体的实现方法，还是哪类的固化形式，现有的绝大多数增材制造技术均采用特殊光线或能量的逐点扫描方式进行，通过点的移动逐步形成线条，达到边缘后转向，继续扫描，最终形成一个平面。显而易见，在每个单层平面上均为逐点扫描，这种扫描方式的最大缺点...
【技术保护点】
一种选择性施胶的增材制造方法，包括：1)根据待成形件的形状要求，构建其三维模型，并按照加工方向进行分层离散化处理；2)打开微气孔吸附盘上所有气孔的气阀，均匀地吸附一层球形颗粒原料；3)在胶池中均布多根可独立升降的细小施胶棒，所述施胶棒的下方设置有独立的微气囊，充气则可升起对应的施胶棒，不充气则保持该施胶棒浸入胶池状态，根据离散出切片图形的需要，进行施胶棒升降，从而实现精确控制粘接剂在平面的分布点阵；4)移动微气孔吸附盘，连同吸附的颗粒原料到胶池液位上方，施胶棒的上端设有凹槽，根据切片图形，当某位置不需要施胶时，位于施胶棒的下方的独立微气囊不充气，对应的施胶棒保持浸入胶池状态...
【技术特征摘要】
1.一种选择性施胶的增材制造方法，包括: 1)根据待成形件的形状要求，构建其三维模型，并按照加工方向进行分层离散化处理； 2)打开微气孔吸附盘上所有气孔的气阀，均匀地吸附一层球形颗粒原料； 3)在胶池中均布多根可独立升降的细小施胶棒，所述施胶棒的下方设置有独立的微气囊，充气则可升起对应的施胶棒，不充气则保持该施胶棒浸入胶池状态，根据离散出切片图形的需要，进行施胶棒升降，从而实现精确控制粘接剂在平面的分布点阵； 4)移动微气孔吸附盘，连同吸附的颗粒原料到胶池液位上方，施胶棒的上端设有凹槽，根据切片图形，当某位置不需要施胶时，位于施胶棒的下方的独立微气囊不充气，对应的施胶棒保持浸入胶池状态，而当某位置需要施胶时，微气囊充气，该处的施胶棒从胶池中升起，粘接剂便会随之升起，直到充分接触颗粒原料，以完成选择...
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