热敏CTP版材生产中的封孔工艺制造技术

本发明专利技术公开一种热敏ＣＴＰ版材生产中的封孔工艺，涉及印刷用ＣＴＰ版材生产方法技术领域。该封孔工艺是将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为１０％～２０％，ｐＨ值为４～５，加热到４０℃～６０℃，将铝版材浸渍２０～３０秒，取出后再经热水清洗。该工艺合理规范、易于操作，适合工业化生产，封孔后版材耐腐蚀性、耐污染性提高，耐印力由原来８～１０万／片提升到２０～３０万／片，保水性能增强，印刷时容易达到水墨平衡，避免上脏现象，使用效果好；而且该工艺能减少能耗，利于环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于印刷行业的热敏CTP版材的生产方法，特别是 该生产方法中的封孔工艺。
技术介绍
通常说的CTP (Computer to plate)是指从计算机直接到印版，即"脱机直接制版"，该技术的研究与应用是当代印刷工业的一次重大技术 革命。随着CTP技术的日益发展，业内人士意识到CTP版材是这种技术 的核心部分，与传统制版过程相比，CTP版材的处理较为繁瑣。CTP版材 通常按版基划分可分为金属版材(主要指铝版材)和聚酯版材，按涂层 划分可分为热敏版和光敏树脂版。目前，以铝版材为版基的热敏CTP版 主要经表面清洗、电解、除灰、极化、阳极氧化、封孔、涂布等步骤后 制得成品，其中封孔工艺一般是将已形成阳极氧化膜的铝版材在酸性溶 液中浸渍处理，但现有处理工艺不成熟、不规范，难于操作，不适合工 业化生产，封孔效果难以保证，导致版材的耐腐蚀性、耐污染性差，保 水性能不好，印刷过程中不易达到水墨平衡，而且所用溶液往往是含镍、 铬等重金属离子的盐溶液，对环境保护不利。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中的不足之处，提供一种 能提高版材耐腐蚀性、耐污染性，增强保水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏ＣＴＰ版材生产中的封孔工艺，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理，其特征是所述酸性溶液为氟化锆钾溶液，重量百分比浓度为１０％～２０％，ＰＨ值为４～５，加热到４０℃～６０℃，将铝版材浸渍２０～３０秒，取出后再经热水清洗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张月琴，刘华礼，
申请(专利权)人：江苏万基精密影像器材有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]