灯及照明装置制造方法及图纸

一种灯，具有半导体发光元件（22）及散热器（30）、将点亮时的半导体发光元件（22）的热通过散热器（30）散热的结构，散热器（30）具有在与灯轴（J）正交的截面中、以灯轴（J）为中心以放射状延伸的多个散热片（32），多个散热片（32）通过第1散热片部（32a）和第2散热片部（32b）构成，第1散热片部（32a）由具有热传导性的第1材料构成，第2散热片部（32b）由具有比第1材料高的电绝缘性的第2材料构成，并以将第1散热片部（32a）的至少延伸方向上的与灯轴（J）相反侧的端部（32a1）覆盖的方式形成。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及以LED（Light Emitting Diode）等半导体发光元件为光源的灯以及具备这样的灯的照明装置。 
技术介绍
近年来，从节能的观点来看，作为代替白炽灯的灯泡形灯，提出了利用高效率、长寿命的LED的灯（以下记作LED灯）。 LED灯中，例如将安装许多LED的安装基板装配到一端具备灯头的壳体的另一端侧，将从灯头受电而使LED点亮的点亮电路单元收容在壳体内（专利文献1～2）。 LED在点亮时产生热。如果通过该热将LED过度地加热，则LED的发光效率下降，LED的寿命变短。因此，为了防止发光时的LED的过度的温度上升而实施了各种对策。 在专利文献2中，在金属制的壳体的表面设置散热槽，使在发光时从安装基板向壳体传递的热高效率地散热。即，利用壳体作为散热器。 专利文献1：日本特开2006－313717号公报 专利文献2：日本特开2010－003580号公报 非专利文献1：《灯综合目录2010》发行：松下株式会社照明社等（「ランプ総合カタログ2010」発行：パナソニック株式会社ライティング社他） 灯通常被实施电绝缘对策，在通常的使用中确保充分的制品可靠性。但是，作为灯被在设想外的状态下使用的情况，例如有水中的使用及将曾经没水的灯干燥而使用等。在设想外的状态下使用的情况下，可以想到通过上述通常的电绝缘对策不能确保充分的可靠性的情况。因而，希望在这样的设想外的使用状况下也确保电绝缘性而充分地确保制品可靠性。 特别是，由于散热器是在灯的安装、拆卸时用户用手接触的可能性较 高的部分，所以在散热器由金属材料构成的情况下，要求更可靠的电绝缘对策。 相对于此，如果将散热器使用树脂等电绝缘性的材料形成，则由于树脂与金属相比热传导性较低，所以不能得到充分的散热效果。 此外，在将使金属填料分散到树脂中而提高了热传导性的热传导性树脂用在散热器中的情况下，由于热传导性树脂与通常的树脂相比导电性较高，所以不能得到充分的电绝缘效果。 
技术实现思路
本技术是鉴于上述问题而做出的，目的是提供一种具备良好的散热性、并且能够确保充分的制品可靠性的灯。 为了达到上述目的，本技术的一技术方案的灯，该灯的结构中具有半导体发光元件及散热器，将点亮时的上述半导体发光元件的热通过上述散热器进行散热，其特征在于，上述散热器具有多个散热片，在与灯轴正交的截面中，上述多个散热片以上述灯轴为中心呈放射状延伸；上述多个散热片由第1散热片部和第2散热片部构成，上述第1散热片部由具有热传导性的第1材料构成，上述第2散热片部由具有比上述第1材料高的电绝缘性的第2材料构成，上述第2散热片部以如下方式形成，即：将上述第1散热片部的至少上述延伸方向上的与上述灯轴相反侧的端部即外侧端部覆盖。 此外，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第1材料是金属，上述第2材料是树脂。 进而，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第1材料是第1树脂；上述第2材料是具有比上述第1树脂高的电绝缘性的第2树脂。 这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第1材料具有比上述第2材料高的热传导性。 此外，这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述多个散热片，在上述灯轴侧的端部，没有形成上述第2散热片部，上述第1散热片部露出到外部。 进而，这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第2散热片部 以将上述第1散热片部的上述外侧端部及两侧面覆盖的方式形成。 此外，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第2散热片部以仅将上述第1散热片部的与上述灯轴相反侧的端部覆盖的方式形成。 这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第2散热片部形成为，从上述第1散热片部的与上述灯轴相反侧的端部起覆盖到上述灯轴侧的端部。 进而，在另一技术方案的灯中，上述第1散热片部及第2散热片部也可以通过一体成形而一体地形成。 进而，这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，该灯还具有：安装基板，安装有上述半导体发光元件；电路单元，用来对从外部接受的电力进行变换而使上述半导体发光元件点亮；以及壳体，将上述电路单元收容；上述散热器的上述灯轴方向上的一端形成圆板状的基部，另一端安装着上述壳体；上述基部的上述一端侧的面搭载有上述安装基板；上述多个散热片从上述基部的上述另一端侧的面起向上述壳体侧延伸设置。 进而，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述多个散热片，在上述另一端侧端部，没有形成上述第2散热片部，上述第1散热片部的上述另一端侧端部与上述壳体相接。 此外，这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述第2散热片部的厚度在1.0mm以上1.2mm以下。 这里，进而，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述散热器，在上述灯轴和上述灯轴的周围，具有未形成有上述多个散热片的中央空间；存在于上述多个散热片中的邻接的一对散热片间的第1空间、和夹着上述灯轴而存在于与该邻接的一对散热片相反侧的邻接的一对散热片间的第2空间都与上述中央空间连通。 这里，在另一技术方案的灯中，也可以是，上述散热器，在上述中央区域，还具有在上述灯轴方向上延长的筒状部；上述中央空间是上述筒状部的筒内空间；上述多个散热片的上述灯轴侧的端部，连接设置在上述筒状部的周壁部分；上述周壁部分的将连接设置上述多个散热片的上述灯轴侧的端部的部位避开的部位上，设有在厚度方向上贯通的连通孔；上述中央空间与上述第1空间、以及上述中央空间与上述第2空间，经由上述连 通孔而连通。 此外，在另一技术方案中，是一种照明装置，其特征在于，具备上述灯和装配上述灯并使其点亮的照明器具，上述灯具有上述结构。 为了达到上述目的，有关本技术的另一技术方案的灯，具备半导体发光元件、和将点亮时的上述半导体发光元件的热进行散热的散热器，其特征在于，具备以下结构，即：上述散热器具备由金属材料构成、设有对上述半导体发光元件进行搭载的载置面的内轮廓部；除了上述载置面以外的上述内轮廓部，在将上述散热器从上述半导体发光元件侧俯视时，被与上述内轮廓部一体成型的由树脂材料构成的外轮廓部将外周覆盖；进而，除了上述载置面以外的上述内轮廓部的外周的至少一部分中，上述内轮廓部的外周从上述外轮廓部的内周离开。 此外，在另一技术方案中，也可以是具备以下特征的结构，即：除了上述载置面以外的上述内轮廓部的整周中，上述内轮廓部的外周从上述外轮廓部的内周离开。 此外，在另一技术方案中，也可以是具备以下特征的结构，即：在将上述散热器从上述载置面的方向俯视时，上述外轮廓部具有在周向上间断的狭缝，通过了该狭缝的从上述外轮廓部的外周到上述内轮廓部的空间距离在2mm以上。 此外，在另一技术方案中，也可以是具备以下特征的结构，即：上述内轮廓部的外周上的上述狭缝附近，具有朝向上述内轮廓部的内方凹陷的凹陷部。 此外，在另一技术方案中，也可以是具备以下特征的结构，即：将上述散热器从上述半导体发光元件侧俯视时，上述狭缝是曲柄形状。 此外，在另一技术方案中，也可以是具备以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，该灯的结构中具有半导体发光元件及散热器，将点亮时的上述半导体发光元件的热通过上述散热器进行散热，其特征在于，上述散热器具有多个散热片，在与灯轴正交的截面中，上述多个散热片以上述灯轴为中心呈放射状延伸；上述多个散热片由第1散热片部和第2散热片部构成，上述第1散热片部由具有热传导性的第1材料构成，上述第2散热片部由具有比上述第1材料高的电绝缘性的第2材料构成，上述第2散热片部将上述第1散热片部的至少上述延伸方向上的与上述灯轴相反侧的端部即外侧端部覆盖。

【技术特征摘要】
2013.01.30 JP 2013-016004;2013.01.30 JP 2013-016011.一种灯，该灯的结构中具有半导体发光元件及散热器，将点亮时的
上述半导体发光元件的热通过上述散热器进行散热，其特征在于，
上述散热器具有多个散热片，在与灯轴正交的截面中，上述多个散热
片以上述灯轴为中心呈放射状延伸；
上述多个散热片由第1散热片部和第2散热片部构成，
上述第1散热片部由具有热传导性的第1材料构成，
上述第2散热片部由具有比上述第1材料高的电绝缘性的第2材料构
成，上述第2散热片部将上述第1散热片部的至少上述延伸方向上的与上
述灯轴相反侧的端部即外侧端部覆盖。
2.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述第1材料是金属；
上述第2材料是树脂。
3.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述第1材料是第1树脂；
上述第2材料是具有比上述第1树脂高的电绝缘性的第2树脂。
4.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述第1材料具有比上述第2材料高的热传导性。
5.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述多个散热片，在上述灯轴侧的端部，没有形成上述第2散热片部，
上述第1散热片部露出到外部。
6.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述第2散热片部以将上述第1散热片部的上述外侧端部及两侧面覆
盖的方式形成。
7.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述第2散热片部以仅将上述第1散热片部的上述外侧端部覆盖的方
式形成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的灯，其特征在于，
该灯还具有：
安装基板，安装有上述半导体发光元件；
电路单元，用来对从外部接受的电力进行变换而使上述半导体发光元
件点亮；以及
壳体，将上述电路单元收容；
上述散热器的上述灯轴方向上的一端形成圆板状的基部，上述灯轴方
向上的另一端安装着上述壳体；
上述基部的上述一端侧的面搭载有上述安装基板；
上述多个散热片从上述基部的上述灯轴方向上的另一端侧的面起向上
述壳体侧延伸设置。
9.如权利要求8所述的灯，其特征在于，
上述多个散热片，在上述另一端侧端部，没有形成上述第2散热片部，
上述第1散热片部的上述另一端侧端部与上述壳体相接。
10.如权利要求1所述的灯，其特征在于，
上述散热器，在上述灯轴和上述灯轴的周围，具有未形成有上述多个
散热片的中央空间；
存在于上述多个散热片中的邻接的一对上述散热片间的第1空间、和
存在于夹着上述灯轴而与该邻接的一对上述散热片相反侧的邻接的一对上
述散热片间的第2空间，都与上述中央空间连通。
11.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐诚，山下正仁，松井伸幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP