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一种手机后盖制造技术

技术编号:10254691 阅读:155 留言:0更新日期:2014-07-24 19:05
本实用新型专利技术涉及一种手机后盖,所述手机后盖(100)包括外盖(10)、内盖(20)、电路板(30)、温控装置(40)及大、小风扇(50、60),其中,所述电路板(30)封装在所述外盖(10)与所述内盖(20)之间,并设置电子元件及对应的芯片和/或电子线路;所述内盖(20)上设置有大、小散热孔(70、80),所述大、小风扇(50、60)分别对应安装在所述大、小散热孔(70、80)上,并且与所述电路板(30)电连接。本实用新型专利技术直接在手机后盖上开设有风扇散热孔,将风扇放置在风扇散热孔上,使得手机在使用过程中手机CPU处理器和电池产生的热量,延长了电池以及手机CPU处理器的使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机外壳,更具体地说,涉及一种手机后盖
技术介绍
现有的手机外壳,其后盖只是起到结构的保护及遮盖功能,并没有充分加以利用。尽管有的厂家为了争取客户,赢得市场,常通过改变手机外壳的形状或大小来实现新款的目的,但普遍忽视了闲置的手机后盖。现有技术中存在CPU处理时间增长会造成发热发烫的现象,这样会影响电池以及CPU的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的缺陷,提供一种手机后盖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种手机后盖,所述手机后盖包括外盖、内盖、电路板、温控装置及大、小风扇,其中,所述电路板封装在所述外盖与所述内盖之间,并设置电子元件及对应的芯片和/或电子线路;所述内盖上设置有大、小散热孔,所述大、小风扇分别对应安装在所述大、小散热孔上,并且与所述电路板电连接。在本技术所述的一种手机后盖中,所述温控装置包括显示屏,该显示屏设置在所述内盖上端的卡槽内,并电连接所述电路板。在本技术所述的一种手机后盖中,所述电路板上设置有温度调节开关。在本技术所述的一种手机后盖中,所述内盖上设置备用电池收纳槽,以收纳备用电池,为所述电路板供电。在本技术所述的一种手机后盖中,所述温度调节开关为多个按键。在本技术所述的一种手机后盖中,所述外盖和所述内盖上均设置用于容纳手机镜头的空置区。在本技术所述的一种手机后盖中,所述外盖和所述内盖之间通过卡扣结构连接。在本技术所述的一种手机后盖中,所述电路板为所述温控装置供电。在本技术所述的一种手机后盖中,所述电路板为所述大、小风扇供电。在本技术所迷的一种手机后盖中,所述显示屏为LCD或LED显示屏。实施本技术的手机后盖,具有以下有益效果:本技术直接在手机后盖上开设有风扇散热孔,将风扇放置在风扇散热孔上,使得手机在使用过程中手机CPU处理器和电池产生的热量可在使用过程中手机CPU处理器和电池产生的热量可以直接通过风扇散热孔散发到空气中,更好的保护电池以及手机CPU处理器,延长了电池以及手机CPU处理器的使用寿命。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术的手机后盖的内盖的结构示意图;图2是本技术的手机后盖的内盖与电路板的连接结构示意图;图3是本技术的手机后盖的外盖与内盖的连接结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。图1、图3示出了本技术的手机后盖的内盖的结构示意图,所述手机后盖100包括外盖10、内盖20、电路板30、温控装置40及大、小风扇50、60,其中,所述电路板30封装在所述外盖10与所述内盖20之间,并设置电子元件及对应的芯片和/或电子线路;在本实施例中,电子元件及对应的芯片和/或电子线路均为本领域技术人员所公知的常规技术手段,在此不再进行赘述。图2示出了本技术的手机后盖的内盖与电路板的连接结构示意图,所述内盖20上设置有大、小散热孔70、80,所述大、小风扇50、60分别对应安装在所述大、小散热孔70、80上,并且与所述电路板30电连接,大、小散热孔均为若干个,可根据需求来设计,在此不再进行赘述。所述温控装置40包括显示屏41,该显示屏41设置在所述内盖20上端的卡槽21内,并电连接所述电路板30,所述显示屏为LCD或LED显示屏。所述电路板30上设置有温度调节开关31。所述内盖20上设置备用电池收纳槽22,以收纳备用电池23,为所述电路板30供电,此备用电池不仅可以为电路板供电,还可以为大、小风扇供电,也可以为温控装置中的显示屏供电,甚至当手机没有电的时候,该备用电池可以为手机提供电能。所述温度调节开关31为多个按键,在本实施例中,为两个按键,一个是可以调节温度的开关,一个是停止开关,除本实施例外,温度调节开关的个数可以为三个以上,可根据需求设定其个数,在此不再进行赘述。所述外盖10和所述内盖20上均设置用于容纳手机镜头的空置区90。所述外盖10和所述内盖20之间通过卡扣结构连接,卡扣结构为本领域技术人员的常规技术手段,在此不再进行赘述。所述电路板30为所述温控装置40供电。所述电路板30为所述大、小风扇50、60供电。本实施例中的温控装置、散热孔等零部件不仅局限于放置于手机后盖中,也同样适用于平板电脑、数码产品等电子设备中,在此不再进行赘述。本技术直接在手机后盖上开设有风扇散热孔,将风扇放置在风扇散热孔上,使得手机在使用过程中手机CPU处理器和电池产生的热量可在使用过程中手机CPU处理器和电池产生的热量可以直接通过风扇散热孔散发到空气中,更好的保护电池以及手机CPU处理器,延长了电池以及手机CPU处理器的使用寿命。尽管通过以上实施例对本技术进行了揭示,但本技术的保护范围并不局限于此,在不偏离本技术构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...
一种手机后盖

【技术保护点】
一种手机后盖,其特征在于,所述手机后盖(100)包括外盖(10)、内盖(20)、电路板(30)、温控装置(40)及大、小风扇(50、60),其中,所述电路板(30)封装在所述外盖(10)与所述内盖(20)之间,并设置电子元件及对应的芯片和/或电子线路; 所述内盖(20)上设置有大、小散热孔(70、80),所述大、小风扇(50、60)分别对应安装在所述大、小散热孔(70、80)上,并且与所述电路板(30)电连接; 所述温控装置(40)包括显示屏(41),该显示屏(41)设置在所述内盖(20)上端的卡槽(21)内,并电连接所述电路板(30)。

【技术特征摘要】
1.一种手机后盖,其特征在于,所述手机后盖(100)包括外盖(10)、内盖(20)、电路板(30)、温控装置(40)及大、小风扇(50、60),其中,所述电路板(30)封装在所述外盖(10)与所述内盖(20)之间,并设置电子元件及对应的芯片和/或电子线路; 
所述内盖(20)上设置有大、小散热孔(70、80),所述大、小风扇(50、60)分别对应安装在所述大、小散热孔(70、80)上,并且与所述电路板(30)电连接; 
所述温控装置(40)包括显示屏(41),该显示屏(41)设置在所述内盖(20)上端的卡槽(21)内,并电连接所述电路板(30)。 
2.如权利要求1所述的手机后盖,其特征在于,所述电路板(30)上设置有温度调节开关(31)。 
3.如权利要求1所述的手机后盖,其特征在于,所述内盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈同新
申请(专利权)人:陈同新
类型:新型
国别省市:广东;44

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