透气抗干扰磁环制造技术

本发明专利技术公开了一种透气抗干扰磁环，包括：包裹线材的磁环，容纳磁环的半封闭外壳，封闭半封闭外壳的壳盖，半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于半封闭外壳上的透气件。本发明专利技术提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种透气抗干扰磁环，包括：包裹线材的磁环，容纳磁环的半封闭外壳，封闭半封闭外壳的壳盖，半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于半封闭外壳上的透气件。本专利技术提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。【专利说明】 透气抗干扰磁环
一种磁环，特别是一种透气抗干扰磁环。
技术介绍
抗干扰磁环通常设置在电子设备数据线的输出或输入端附近，主要用于抑制线缆上的传导干扰，防止电子设备辐射和泄漏的电磁波干扰其他电子设备正常工作，导致设备功能紊乱、传输错误、还威胁着人类的健康与安全，传统的抗干扰磁环，线材和磁环安装在壳体内的程序复杂，生产效率降低，且当内部零件出现故障时，部件拆解麻烦，无法再次循环利用，造成资源的浪费，现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案: 透气抗干扰磁环，包括:包裹线材的磁环，容纳磁环的半封闭外壳，封闭半封闭外壳的壳盖，半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于半封闭外壳上的透气件。前述的透气抗干扰磁环，透气件为透气孔。前述的透气抗干扰磁环，透气孔上设有防灰网。前述的透气抗干扰磁环，防灰网为棉网。前述的透气抗干扰磁环，壳盖上设有供线材通过的第一通孔。前述的透气抗干扰磁环，半封闭外壳底设有供线材通过并连通于间隙的第二通孔。前述的透气抗干扰磁环，第一通孔、第二通孔内壁设有防滑圈。前述的透气抗干扰磁环，防滑圈为橡胶圈。前述的透气抗干扰磁环，壳盖和半封闭外壳之间设有卡接件。前述的透气抗干扰磁环，卡接件为卡扣。本专利技术的有益之处在于:本专利技术提供一种方便拼接和拆除，且能将内部线材和磁环运作过程中产生的热量散出，减慢零件的老化速度，增加使用寿命，从而减少成本。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的一种实施例的立体图； 图2是本专利技术外壳内部的一种实施例的立体图； 图中附图标记的含义: I线材，2磁环,3半封闭外壳,301间隙,4壳盖,401第一通孔,5防滑圈,6卡扣，7透气孔。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。透气抗干扰磁环，包括:包裹线材I的磁环2，容纳磁环2的半封闭外壳3，封闭半封闭外壳3的壳盖4,半封闭外壳3设有让线材I通过的间隙301,置于半封闭外壳3上的透气件；作为一种优选，透气件为透气孔7。为了防止灰尘进入，增加清理的麻烦，透气孔7上设有防灰网；作为一种优选，防灰网为棉网。壳盖4上设有供线材I通过的第一通孔401;半封闭外壳3底设有供线材I通过并连通于间隙301的第二通孔。为了限制住线材I的移动，第一通孔401、第二通孔内壁设有防滑圈5;作为一种优选，防滑圈5为橡胶圈。为了可以轻松打开壳盖4和关闭壳盖4，壳盖4和半封闭外壳3之间设有卡接件，作为一种优选，卡接件为卡扣6。先将线材I置于磁环2内，将一端露出磁环2外的线材I通过间隙301放入半封闭外壳3内，因为第二通孔连通于间隙301，所以通过间隙301可以将线材I放入第二通孔内，防滑圈5限位住线材1，另一端露出磁环2外的线材I穿过第一通孔401，并将壳盖4通过卡扣6封闭半封闭外壳3上即可完成拼装。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.透气抗干扰磁环，其特征在于，包括:包裹线材的磁环，容纳上述磁环的半封闭外壳，封闭上述半封闭外壳的壳盖，上述半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于上述半封闭外壳上的透气件。2.根据权利要求1所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述透气件为透气孔。3.根据权利要求2所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述透气孔上设有防灰网。4.根据权利要求3所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述防灰网为棉网。5.根据权利要求1所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述壳盖上设有供线材通过的第一通孔。6.根据权利要求5所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述半封闭外壳底设有供线材通过并连通于上述间隙的第二通孔。7.根据权利要求6所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述第一通孔、第二通孔内壁设有防滑圈。8.根据权利要求7所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述防滑圈为橡胶圈。9.根据权利要求1所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述壳盖和半封闭外壳之间设有卡接件。10.根据权利要求1所述的透气抗干扰磁环，其特征在于，上述卡接件为卡扣。【文档编号】H05K7/20GK103929912SQ201410172308【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日 【专利技术者】任育文 申请人:昆山佑翔电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
透气抗干扰磁环，其特征在于，包括：包裹线材的磁环，容纳上述磁环的半封闭外壳，封闭上述半封闭外壳的壳盖，上述半封闭外壳设有让线材通过的间隙，置于上述半封闭外壳上的透气件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任育文，
申请(专利权)人：昆山佑翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32