用于喷墨打印头的喷墨板的制造工艺制造技术

一种制造用于喷墨打印头的喷墨板的工艺，所述喷墨板包括：（ａ）一个衬底，该衬底具有一个对着打印介质的外表面；一个与所述外表面相反的内表面；和多个喷墨孔，穿过所述衬底形成以便在外表面和内表面上开口，和（ｂ）一个具有不浸润特性并覆盖所述衬底的所述外表面的不浸润涂层，所述工艺包括： 在所述衬底的所述内表面上涂抗蚀剂、并且用所述抗蚀剂填充所述喷墨孔的掩涂步骤，使得所述抗蚀剂部分在外表面上从所述喷墨孔的开口向外突出； 采用电镀操作在所述外表面上形成所述不浸润涂层的不浸润涂层形成步骤；和 从所述衬底除去所述抗蚀剂的除掩涂步骤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种喷墨板，该喷墨板构成喷墨打印机的打印头的一部分，喷墨打印头可以朝打印介质上喷墨以便在打印介质上形成所需的图像。业已知道，喷墨板的外表面(与打印介质相对)可以涂敷具有不浸润特性的电镀涂层，有利于防止喷出的墨粘附于喷墨板。为了确保可靠地防止喷出的墨粘附于喷墨板，有必要采用电镀涂层来覆盖喷墨板的整个外表面包括每个喷墨孔开口的边缘，从而防止墨粘附于每个喷墨孔开口的边缘。然而，控制电镀操作使形成的电镀层能够沿着每个喷墨孔开口的边缘向上延伸是很难的。尤其，为了满足近来进一步改善打印图像质量的要求，喷墨孔的直径和密度分别减少和增加了，这样沿着每个喷墨孔开口的边缘向上延伸形成电镀涂层是极其困难的。业已知道一种方案，在此方案中电镀涂层能够延伸到每个喷墨孔的内表面，以便电镀涂层不仅覆盖每个喷墨孔的外表面而且覆盖每个喷墨板的内表面。这种装置有效地防止喷出的墨粘附于每个喷墨孔开口的边缘。然而，这种设置减少了每个喷墨孔内表面墨的浸润程度(附着力)，因为每个喷墨孔的内表面涂敷有具有不浸润特性的电镀涂层。喷墨孔内表面的减少的浸润程度使得可靠地在每个喷墨孔的开口形成所需形状的墨滴弯月面(me本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤敦，江口毅，松山敏也，小林靖功，大桥弓子，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：