电子封装复合带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm～0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm～0.1mm，防护层的厚度为0.001mm～0.02mm。本实用新型专利技术制造成本低，防护效果好，是一种理想的电子封装用盖板材料。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm～0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm～0.1mm，防护层的厚度为0.001mm～0.02mm。本技术制造成本低，防护效果好，是一种理想的电子封装用盖板材料。【专利说明】电子封装复合带
本技术涉及一种封装材料,特别涉及一种电子封装复合带。
技术介绍
封装，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。目前使用的封装带中，专利号为201120419701.0提供了一种陶瓷封装用金属复合带，金属带由膨胀合金和银合金焊料构成，银合金焊料复合在膨胀合金表面。该材料解决了陶瓷封装过程中焊料与膨胀合金对中问题，具有陶瓷封装方法简单、生产效率高，劳动强度低等特点，满足了陶瓷封装行业的需求。这种材料主要应用于焊环，且需要在膨胀合金表面镀金处理，制造成本较高，而对于封装上用的盖板材料，如果采用上述专利所提供的材料，封装完成后，由于膨胀合金表面未进行任何防护处理，裸露在空气中的膨胀合金表面容易出现生锈等问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种电子封装复合带，制造成本低，防护效果好。本技术的技术方案是:一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mnT0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm~0.1mm,防护层的厚度为 0`.0Olmm^0.02mm。所述膨胀合金为可伐合金。所述防护材料采用金属镍。采用上述技术方案:复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，膨胀合金可满足陶瓷的封装匹配，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，焊料层为银铜焊料层，可以满足封装焊接要求，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，防护层为镍层，镍材料成本低廉，防护效果好，可有效的防止膨胀合金的氧化生锈，是一种理想的电子封装用盖板材料。下面结合附图和【具体实施方式】作进一步的说明。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图中，I为膨胀合金，2为焊料层，3为防护层。【具体实施方式】参见图1，一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金1、银铜焊料和防护材料构成，膨胀合金I为可伐合金，能保证复合带的良好的可塑性，适用于封装。银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层2，焊料层2均匀复合在膨胀合金的上表面，满足封装焊接要求。防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层3，防护材料采用金属镍，金属镍价格便宜，适合大量生产使用，且可有效的防止膨胀合金的氧化生锈。所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm,焊料层2的厚度为0.005mm~0.1mm,防护层3的厚度为0.0Olmm^0.02mm。复合带采用如下方法制作:首先准备相应的银铜焊料带、膨胀合金带及镍带，将三种材料脱脂酸洗后，采用热轧或冷轧复合的方式，同时将银铜焊料带及镍带分别复合在膨胀合金带的上、下表面上，根据料带成品厚度，经过一系列工序的轧制、热处理及成品分条即得电子封装复合带。【权利要求】1.一种电子封装复合带，其特征在于:所述复合带由膨胀合金(I)、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层(2)，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层(3),所述复合带的厚度为0.05mnT0.5mm,焊料层(2)的厚度为0.005mm~0.1mm,防护层(3)的厚度为 0.0Olmm^0.02mm。2.根据权利要求1所述的电子封装复合带，其特征在于:所述膨胀合金(I)为可伐合金。3.根 据权利要求1所述的电子封装复合带，其特征在于:所述防护材料采用金属镍。【文档编号】B32B15/01GK203666043SQ201320809748【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日 【专利技术者】章应, 徐永红, 龚文民, 杨贤军 申请人:重庆川仪自动化股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装复合带，其特征在于：所述复合带由膨胀合金（1）、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层（2），防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层（3），所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm，焊料层（2）的厚度为0.005mm~0.1mm，防护层（3）的厚度为0.001mm~0.02mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：章应，徐永红，龚文民，杨贤军，
申请(专利权)人：重庆川仪自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85