光连接器用插芯制造技术

本实用新型专利技术提供一种组装作业容易且能够进行正确的定位的光连接器用插芯。本实用新型专利技术的光连接器用插芯的特征在于，具备：壳体部，其具备第一整齐排列基板和一对侧面支承部，该第一整齐排列基板至少在一方的面上具有多个保持用槽，这多个保持用槽将多芯的光纤带芯线的多个裸光纤部以规定间距沿宽度方向进行定位，且使多个裸光纤部整齐排列而配置，该一对侧面支承部对第一整齐排列基板的两端部进行支承，且在第一整齐排列基板的上表面侧或下表面侧中的至少一方具有比多芯的光纤带芯线的宽度大的开放部；第二整齐排列基板，其具备定位部和固定部，该定位部与在第一整齐排列基板的多个保持用槽内载置的多个裸光纤的至少一部分卡合来进行宽度方向的定位，该固定部对多个裸光纤部进行按压固定，且该第二整齐排列基板以与壳体部的第一整齐排列基板对置而夹入裸光纤部的方式进行层叠载置并进行粘接固定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本技术提供一种组装作业容易且能够进行正确的定位的光连接器用插芯。本技术的光连接器用插芯的特征在于，具备：壳体部，其具备第一整齐排列基板和一对侧面支承部，该第一整齐排列基板至少在一方的面上具有多个保持用槽，这多个保持用槽将多芯的光纤带芯线的多个裸光纤部以规定间距沿宽度方向进行定位，且使多个裸光纤部整齐排列而配置，该一对侧面支承部对第一整齐排列基板的两端部进行支承，且在第一整齐排列基板的上表面侧或下表面侧中的至少一方具有比多芯的光纤带芯线的宽度大的开放部；第二整齐排列基板，其具备定位部和固定部，该定位部与在第一整齐排列基板的多个保持用槽内载置的多个裸光纤的至少一部分卡合来进行宽度方向的定位，该固定部对多个裸光纤部进行按压固定，且该第二整齐排列基板以与壳体部的第一整齐排列基板对置而夹入裸光纤部的方式进行层叠载置并进行粘接固定。【专利说明】光连接器用插芯
本技术涉及在光通信中的光纤相互之间的连接部、光半导体等光模块的连接部等中使用的光连接器用插芯。
技术介绍
近些年，在巨型计算机等高端的系统装置中，存在通过多个CPU的并行动作来实现信息通信的大容量化和高速化的倾向。在这样的系统装置内的端口及系统装置之间，要求以大容量进行高速且高密度的信息信号传送。但是，从传送速度或传送损失等观点出发，对于仅利用电信号传送信息信号的电传送方式来说，正在迎来界限。因此，使用了光纤的传送技术受到关注，期待光互连。根据该技术，将一直以来使用的同轴线缆的束替换成由多个光纤构成的光纤阵列，由此能够以轻量且细径实现高速且高密度配线。并且，与现有的电传送方式比较，能够进行远比现有带宽宽的宽带的信号传送，能够构筑使用了小型且低消耗电力的光模块的信号传送系统。为了利用这样的光互连来实现高密度配线，在多芯的光纤相互之间的连接部中，期望有一种能够将多个光纤带芯线精度良好且高密度地排列而进行保持的光连接器用插-!-HΛ ο最近，将多个光纤 带芯线层叠成多层，而以高密度连接48根以上的光纤的光连接器插芯的必要性变高。为了这样的高密度连接，要求将细的光纤以高精度定位配置成多层的技术。作为用于将这样的光纤高密度连接的光纤固定构件(插芯)，提出有几个结构。在专利文献I中公开一种光连接器用插芯(光纤安装构件)，其由具有多个光纤插通孔的第一壳体部和具有凸缘部的第二壳体部构成。在第一壳体上设置的多个插通孔是供细光纤穿过的80 μ m~125 μ m左右的极细的孔。为了高精度制造这样的插通孔，需要使用将多个细中芯销(细成型销)接近配置的成形模具，需要高的制造技术。在专利文献I公开的光连接器用插芯中，将需要以高精度制作插通孔的第一壳体部和不要求高精度的第二壳体部分体形成之后，将两者接合，由此来提高第一壳体部的精度，并同时使成形模具的成本整体下降，并且使制造作业变得尽可能容易。在专利文献2中公开一种光连接器插芯,其由壳体和横长的光纤插芯构成,该壳体在其中央部分设置的中央分隔板部的上下设有横长的贯通孔，该横长的光纤插芯插入到该贯通孔且具有光纤孔。在中央分隔板部的上下设有用于载置光纤的V槽，通过在该V槽内整齐排列光纤，并且在上下的贯通孔中插入嵌合设置了光纤的横长的插芯，由此能够配置四层结构的光纤芯线。插入嵌合的横长的插芯通过壳体的贯通孔的内部尺寸和插芯的外部尺寸进行定位。并且，在专利文献3中公开一种能够将外侧支承构件12和内侧支承构件14多个层叠的多纤插芯，其中，该支承构件12配置在最上层和最下层，该内侧支承构件14在上下两面具有V槽。配置在V槽内的光纤的定位通过组合相邻的两个支承构件而形成的引导销用的孔20来进行。在先技术文献专利文献 专利文献1:日本特开2009-229503号专利文献2:日本特开2009-229505号专利文献3:日本专利第3753919号技术的概要技术要解决的课题在专利文献I中，需要在第一壳体部11上形成用于供裸光纤穿过的多个插通孔。如上所述，为了形成这样的光纤插通孔，在成形模具上需要有多个细长的成型销。具有这样的细长的成形销的成形模具难以精度良好地制造，会花费制造成本。而且，在使用该成形模具来成形壳体时，有时会因某些原因使成型销弯曲或破损。这样，在专利文献I的插芯中，成形模具的制作、成型作业时的操作困难，存在提高壳体的制造工序中的作业效率或成品率困难的问题，或因成形模具高价而存在制造成本的降低困难这样的问题。并且，将光纤部穿过细长的插通孔的组装作业需要熟练，从而组装作业困难这一点也成为问题。并且，今后还要求对远比现有的48根多的96根的光纤进行连接。这种情况下，销直径从现有的125 μ m大幅变细到80 μ m,在专利文献I的插芯那样具有插通孔的结构中，模具的制造及插芯的制造作业超过界限。专利文献2中插入到壳体主体中的横式插芯也是供光纤穿过的插通孔类型的插芯，具有与专利文献I同样的问题。并且，专利文献2的光连接器用插芯形成为使整齐排列基板嵌入壳体部的结构。因此,插入的分体的插芯的定位仅由主体壳体的贯通孔的内部尺寸和分体的插芯的外部尺寸决定，因而在宽度方向上产生某程度的错动时，存在难以修正这样的问题。另外，当增加分体的插芯的数目时，定位精度进一步下降，因此还存在将整齐排列基板重叠成5层以上的多层的高密度集成困难这样的问题。专利文献3的现有技术是不使用插通孔，而仅通过V槽将光纤配置固定的技术，不存在专利文献I或2所示那样的插通孔形成的问题。但是，该多纤用插芯通过将相邻的两个支承构件组合而形成的引导销用的孔来进行各支承构件的V槽的定位。因此，各V槽的定位不稳定，难以进行正确的定位。另外，在该结构中，越形成为多层，定位发生错动的可能性越高，因此在需要高集成化的情况下，在专利文献3的技术中，难以进行正确的定位。
技术实现思路
本技术着眼于上述的课题而提出，其目的在于提供一种光连接器用插芯，其用于将多个光纤高密度地连接成多层，且组装作业容易，并且能够实现裸光纤部的高精度且正确的定位。用于解决课题的手段为了解决上述的课题，本技术的第一实施方式的光连接器用插芯的特征在于，具备:壳体部，其具备第一整齐排列基板和一对侧面支承部，该第一整齐排列基板至少在一方的面上具有多个保持用槽，这多个保持用槽将多芯的光纤带芯线的多个裸光纤部以规定间距沿宽度方向进行定位，且使所述多个裸光纤部整齐排列而配置，该一对侧面支承部与该第一整齐排列基板一体地形成，对所述第一整齐排列基板的两端部进行支承，且在所述第一整齐排列基板的上表面侧或下表面侧中的至少一方具有比所述多芯的光纤带芯线的宽度大的开放部；第二整齐排列基板，其具备定位部和固定部，该定位部与在所述第一整齐排列基板的所述多个保持用槽内载置的所述多个裸光纤的至少一部分卡合来进行宽度方向的定位，该固定部对所述多个裸光纤部进行按压固定，且该第二整齐排列基板以与所述壳体部的所述第一整齐排列基板对置而夹入所述裸光纤部的方式进行层叠载置并进行粘接固定。本技术的另一实施方式的光连接器用插芯的特征在于，优选所述多个保持用槽设置在所述第一整齐排列基板的两方的面上。本技术的另一实施方式的光连接器用插芯的特征在于，优选所述第一整齐排列基板形成在所述一对侧面支承部的中央部。本技术的另一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光连接器用插芯，其特征在于，具备： 壳体部，其具备第一整齐排列基板和一对侧面支承部，该第一整齐排列基板至少在一方的面上具有多个保持用槽，这多个保持用槽将多芯的光纤带芯线的多个裸光纤部以规定间距沿宽度方向进行定位，且使所述多个裸光纤部整齐排列而配置，该一对侧面支承部与该第一整齐排列基板一体地形成，对所述第一整齐排列基板的两端部进行支承，且在所述第一整齐排列基板的上表面侧或下表面侧中的至少一方具有比所述多芯的光纤带芯线的宽度大的开放部； 第二整齐排列基板，其具备定位部和固定部，该定位部与在所述第一整齐排列基板的所述多个保持用槽内载置的所述多个裸光纤的至少一部分卡合来进行宽度方向的定位，该固定部对所述多个裸光纤部进行按压固定，该第二整齐排列基板以与所述壳体部的所述第一整齐排列基板对置而将所述裸光纤部夹入的方式进行层叠载置并进行粘接固定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：末松克辉，斋藤恒聪，安藤孝幸，岩屋光洋，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP