导电散热排制造技术

本发明专利技术提供一种导电散热排，包括导电排和与导电排相连的散热机构，所述散热机构的底面与所述导电排叠合固定，并且所述散热机构的底面面积大于所述散热机构与导电排相叠合的叠合面积。本发明专利技术采用将导电排与散热机构相连降低导电排的温升，使断路器可以满额使用无需降容使用；同时本发明专利技术采用最小的传热面积达到最大的散热效果，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种导电散热排，包括导电排和与导电排相连的散热机构，所述散热机构的底面与所述导电排叠合固定，并且所述散热机构的底面面积大于所述散热机构与导电排相叠合的叠合面积。本专利技术采用将导电排与散热机构相连降低导电排的温升，使断路器可以满额使用无需降容使用；同时本专利技术采用最小的传热面积达到最大的散热效果，降低了生产成本。【专利说明】导电散热排
本专利技术涉及低压电器领域，特别是涉及一种导电散热排。
技术介绍
为提高断路器的分断能力，往往会采用多极串联的方式来提高断路器分断过程中的电弧电压。多极串联的方式一般采用导电排将第一极的第一端子与第二极的第一端子进行连接，这种连接方式具有距离最短而使断路器保持结构紧凑的长处，但端子连接处的散热面积小，使得温升较高。现有导电排一般是平板结构，通过自身过渡部分降低温升。由于受空间尺寸及成本的限制，导电排过渡部分尺寸较小，使断路器温升偏高，导致断路器会出现不正常的误动作，只能降容使用，提高了成本，因此无法满足客户的正常需求。断路器都有一个额定电流，在正常的环境下，通过的电流不能超过额定电流。当多极串联使用时，导电排的温升使断路器只能降容使用，不能使断路器按额定电流正常使用，提高了使用成本，因此需要对断路器间的导电排采取降温措施，以保证多极串联的断路器能在额定电流下运行。中国专利ZL200810097145.2公开一种电连接端子和包括该端子的电气保护装置，该连接端子包括:形成限定开口的框架的通道，用于插入电开关装置的连接端子垫和要连接的导线；夹紧螺钉，其拧入通道的壁中的一个且设计成通过螺钉或通道的运动，将电缆夹紧在连接垫和通道或螺钉之间；第一片，其能防止电缆插到连接端子的通道下。该连接端子的特征在于包括称为第二片的绝缘片，其由绝缘材料制成且能沿大致垂直于通道或螺钉的运动方向的方向横向安装在第一片的周围，连接端子包括用于相对于第一片将第二片沿平行于上述运动轴线的垂直方向固定的固定装置和用于相对于第一片将第二片沿水平方向固定的固定装置，该水平方向即为大致垂直于上述运动轴线的方向。本专利中并没有公开如何给电连接端子进行降温，因此，其在运用时存在温升较高问题。中国专利CN102770004A提供一种陶瓷散热装置，用于降低发热元件的温度，陶瓷散热装置包括陶瓷散热装置本体，其中陶瓷散热装置本体的组成实质上包括重量百分比为70%以上的三氧化二铝。本专利中的陶瓷散热装置主要用于各种高频电路、数字电路和模拟电路中各电子元件的散热。因此，需要一种能降低导电排温升和成本的导电散热排。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种导电散热排，用于解决现有技术中导电排温升大降温成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种导电散热排，包括导电排和与导电排相连的散热机构，所述散热机构的底面与所述导电排叠合固定，并且所述散热机构的底面面积大于所述散热机构与导电排相叠合的叠合面积。优选的，所述散热机构与所述导电排通过螺栓固定。优选的，所述叠合面积为所述散热机构底面面积的35%~45%。优选的，所述散热机构的底面两侧设有相对开口的凹槽，所述导电排的两侧卡合在所述凹槽内。优选的，所述叠合面积为所述散热机构底面面积的35%~40%。优选的，所述散热机构的顶面开设有多个U形槽。优选的，所述散热机构的表面具有突出的散热棱。如上所述，本专利技术的导电散热排，具有以下有益效果:采用将导电排与散热机构相连降低导电排的温升，使断路器可以满额使用无需降容使用；同时本专利技术采用最小的传热面积达到最大的散热效果，降低了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1显示为本专利技术的导电散热排示意图。图2显示为本专利技术的导电散热排的第一实施例示意图。图3为图2所示实施例的散热机构与导电排相叠合的面积比例图。图4显示为本专利技术的导电散热排的第二实施例示意图。元件标号说明 I散热机构2导电排3螺栓4凹槽SI散热机构的底面面积S2叠合面积【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1所示，本专利技术提供一种导电散热排，包括导电排2和与导电排2相连的散热机构1，散热机构I的底面与导电排2叠合固定，并且散热机构I的底面面积SI大于散热机构与导电排相叠合的叠合面积S2(见图3及图4所示)。本专利技术的导电排2具有一横部以及从横部一侧向外伸出的两个导电端子，米用在横部上设置散热机构来降低导电排的温升，使断路器可以满额使用无需降容使用，同时，本专利技术中散热机构与导电排叠合固定，并且叠合面积小于散热机构的底面面积，此种结构能将尺寸做小，适应各种尺寸断路器的使用，而且保证了散热效果，降低了生产成本。如图2所示为本专利技术的第一实施例，本专利技术的散热机构I与导电排2可以通过螺栓3固定，这种固定方式简单方便，而且散热机构无需开模制造，成本低。如图3所示，散热机构的底面面积为SI，导电排与散热机构相叠合的叠合面积为S2，根据实验得知，当S2等于SI时导电排所产生的温升为Kl，当S2逐渐减小小于S1，S2为SI的35%?45%时，温升降低为K2，但此时的散热效果处于最好效果，散热机构的利用率最高而且导电排的温升符合要求，不会使断路器误操作。最好地，S2为SI的40.78%，温升降低了(K1-K2)/K1=27.14%，此时导电排与散热机构间的导热率最高，而且散热机构的利用率达到最高。这种叠合面积小于散热机构底面面积的结构，在保证散热效果的前提下，减小生产成本，而此叠合面积即导热面积。如图4所示为本专利技术的第二实施例，本专利技术散热机构I的底面两侧设有相对开口的凹槽4，导电排2的两侧卡合在凹槽4内，导电排2于散热机构I采用抽插式安装，这种结构连接方便，便于随时安装使用。但带凹槽的散热机构需要开模制造。同时，这种抽插式安装，凹槽的内表面也起到了与导电排2进行导热，因此，该结构连接的导电排与散热机构的叠合面积S2只需为SI的35%?40%即可，最优的，S2为SI的38.76%时，产生的温升为Κ2，温升降低了(Κ1-Κ2) /Kl=15.79%，散热效果最好。进一步的，上述散热机构2的顶面开设有多个U形槽，U形槽表面光滑增大散热效果。上述散热机构2的表面具有突出的散热棱，增大散热机构的散热面积，提高散热率。散热机构一般采用铝合金型材，也可以为其他散热材料，成本低。综上所述，本专利技术的导电散热排，其结构简单，成本低，散热效果好，使断路器可以满额使用无需降容使用，所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电散热排，包括导电排（2）和与导电排相连的散热机构（1），其特征在于，所述散热机构（1）的底面与所述导电排（2）叠合固定，并且所述散热机构的底面面积（S1）大于所述散热机构与导电排相叠合的叠合面积（S2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：晏国云，曹进，张江，李柏，范建国，
申请(专利权)人：上海良信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31