一种散热鳍片、散热鳍片组以及电子装置制造方法及图纸

技术编号:10147583 阅读:184 留言:0更新日期:2014-06-30 16:49
本发明专利技术系揭露了一种散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置。本发明专利技术的一种散热鳍片,具有一甲侧面以及一相对应的乙侧面,所述乙侧面上具有至少一个乙变型区域,所述乙变型区域中分别形成有一凸出结构,所述凸出结构自所述乙侧面往其法向量方向向外凸出而成。本发明专利技术得被应用于如电脑或伺服器等电子元件的内部散热,与已知技术的穿孔式散热鳍片相比,本发明专利技术提出了一种不具穿孔的散热鳍片及其延伸应用,解决了所述技术领域存在已久的散热效率问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术系揭露了一种散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置。本专利技术的一种散热鳍片,具有一甲侧面以及一相对应的乙侧面,所述乙侧面上具有至少一个乙变型区域,所述乙变型区域中分别形成有一凸出结构,所述凸出结构自所述乙侧面往其法向量方向向外凸出而成。本专利技术得被应用于如电脑或伺服器等电子元件的内部散热,与已知技术的穿孔式散热鳍片相比,本专利技术提出了一种不具穿孔的散热鳍片及其延伸应用,解决了所述
存在已久的散热效率问题。【专利说明】—种散热鳍片、散热鳍片组以及电子装置
本专利技术公开了一种散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置,更明确的说,本专利技术系揭露了一种电子装置,其包含有一包含有复数片高效散热设计的散热鳍片的散热鳍片组。
技术介绍
由于云端伺服器需求增加,伺服器运算效能与硬体配置密度相对提高,一颗或多颗高效能处理器(135W甚至以上)的伺服器设计也为市场需求与设计导向。然而,当在IU伺服器使用到处理器的同时,处理器的散热问题也因其困难度而成一独立课题。由于IU伺服器空间上的限制,处理器散热鳍片宽面的设计受到记忆体及其他元件摆放位置限制,故此无法利用大面积的散热鳍片来进行散热。因此,如何在有限的空间中最大化散热鳍片之散热效率,即为业界所持续探讨的问题。为此,为了有效的将散热鳍片的热能散发于空气中,得应用一风扇以使空气流动进而对散热鳍片附近的空气产生一强制对流进而更进一步的增加其散热的效果。而其中,空气流动的速度愈快接触表面面积愈大,则其冷却效果愈佳。据此,如何在周边条件均为固定的情况下,若能使流经散热鳍片的空气在流速以及接触面绩两者之间作出平衡以使其效率时最大化,即为达到最大化散热鳍片之散热效率之明确手段。另一方面,业界就前述的问题提出了许多的解决方式,如中国台湾专利第M295287号专利,即为一例,其已提出了一种藉由破坏、穿刺散热鳍片来使其表面凸出有一尖锐来增加有流体流经时的表面接触面积。需知悉的是,先前技术因其因表面具有穿孔以导致流体于各片散热鳍片间流动,以使其整体系统之阻抗增加。简单来说,业者为了增加其表面接触面绩而于其表面以冲压制程冲出有一穿孔及一相对应的凸起,惟因其穿孔而产生的紊流使流速减损,使其一定程度的抵销了前述接触表面增加所带来的效率提升。以此观之,先前技术仅能针对表面接触面绩或其流速二者之其中之一予以优化,而无法同时并备其二者之优点。据此,如何针对前述的问题来提出一种设计简洁、成本低廉的同时且得同时在流速以及接触面绩两者之间作出平衡之散热系统,实为所属
具通常知识者所急欲解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供了一种散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置。更明确的说,本专利技术之散热鳍片具有一甲侧面以及一相对应的乙侧面,所述乙侧面上具有至少一个乙变型区域,所述乙变型区域中系分别形成有一凸出结构,所述凸出结构系自所述乙侧面往其法向量方向向外凸出而成。再者,在应用时,所述的乙侧面得具有复数凸出群集,所述复数个凸出群集系分别地由复数个邻接的凸出结构所组成,各个凸出群集中的凸出结构系以一倾斜于散热鳍片之长度方向排列。另外,前述的复数凸出群集系包含有第一凸出群集以及第二凸出群集,所述甲凸出群集之所述复数个凸出结构之排列方向与所述乙凸出群集之所述复数个凸出结构之排列方向不一致,所述第一凸出群集及所述第二凸出群集之间之最小距离处系形成有一流道空隙。另外,一种散热鳍片,具有一甲侧面以及一相对应的乙侧面,所述甲侧面及所述乙侧面上分别具有至少一相互对应之甲变型区域以及乙变型区域,每个所述甲变型区域中分别形成有一凹陷结构,所述凹陷结构系自所述甲侧面往所述乙侧面方向凹陷而成,每个所述乙变型区域中分别形成有一凸出结构,所述凸出结构自所述乙侧面往其法向量方向向外凸出而成;且所述凹陷结构不会贯穿所述散热鳍片。进一步地,其中所述乙侧面系具有复数个凸出群集,所述复数个凸出群集分别地由复数个邻接的凸出结构所组成,各个所述凸出群集中的所述复数个凸出结构以一倾斜于所述散热鳍片之长度方向排列。进一步地,其中所述复数个凸出群集系包含有一第一凸出群集以及一第二凸出群集,所述第一凸出群集之所述复数个凸出结构之排列方向与所述第二凸出群集之所述复数个凸出结构之排列方向不同,所述第一凸出群集及所述第二凸出群集之间之最小距离处形成有一流道空隙。另外,所述乙侧面系具有一导流槽,所述导流槽系自所述乙侧面往所述甲侧面方向凹陷而成,所述导引槽系斜向地沿所述散热鳍片之长度方向延伸且有经过所述流道空隙。需注意的是,本专利技术之甲侧及乙侧之结构及各种设计均得分别地独立应用,其排列组合将不于此赘述。再者,基于前述的设计,本专利技术亦提出了一种散热鳍片组,其包含有一基座以及复数片前述的散热鳍片。基座系具有一基座表面;而所述复数片散热鳍片系设置于所述基座表面且为相互水平排列且定义有一流道,所述复数片散热鳍片间之最小距离大于零,其中,所述复数片散热鳍片系包含有如前述所提及之各散热鳍片之任一者。再者,基于前述的各种设计,本专利技术亦提出了一种电子装置,其包含有:一壳体;一热源,固设于所述壳体之内部,所述热源系散发有一热能;以及一前述所提及之各散热鳍片组,所述基座系与所述电子元件接触以自所述热源之所述热能散发于所述壳体之内部。综上所述,藉由本专利技术之散热鳍片之无穿孔、凸出结构排列以及导引槽体之独特设计,增加涡流于鳍片与鳍片中间以利破坏散热鳍片边界层并有效地增加散热鳍片散热效率,提高散热鳍片的热传效应。本专利技术之散热鳍片、散热鳍片组以及电子装置不管是流动空气之速率及其与鳍片之接触面积均较已知的设计佳,解决了已知散热装置因紊流而流速受限以致热能无法有效被移除的问题。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术之电子装置的示意图。图2为本专利技术之散热鳍片组的仰视图。图3为本专利技术之散热鳍片之甲侧面之示意图。图4为本专利技术之散热鳍片之乙侧面之示意图。图5为图4中凸出结构放大示意图。图6为本专利技术之散热鳍片之乙侧面之示意图。图7为本专利技术之散热鳍片的导引槽之示意图。图中: E:电子装置El:散热鳍片组 E2:热源E3:壳体 1:散热鳍片3:基座 10:甲侧面111:凹陷结构 20:乙侧面21:凸出群集 21A:第一凸出群集21B:第二凸出群集 211:凸出结构212:导流槽 30:基座表面A:甲端 B:乙端G:流道空隙 L:长度T:厚度 H:高度Zl:甲变型区域 Z2:乙变型区域。【具体实施方式】本专利技术系提出了一种散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置。更明确地说,本专利技术系提出了一种包含有一电子装置,而电子系包含有一散热鳍片组,而散热鳍片组又包含有前述的散热鳍片。而本专利技术之散热鳍片、散热鳍片组以及一电子装置系得被应用于如电脑或伺服器等电子元件的内部散热。相较于已知技术为增加接触表面面积而让其穿孔产生有紊流进而使流速减损,本专利技术系旨于解决接触表面面积之增加与紊流减损流速无法同时被解决的问题。请一并参阅图1及图2,图1系绘述了本专利技术之电子装置于一具体实施例中的示意图。图2系绘述了本专利技术之散热鳍片组于一具体实施例中的仰视图。由图可见,本专利技术的电子装置E系包含有一壳体E3、一热源E2以及一散热鳍片组E1。于本例中,电子装置E系指一伺服器或一电脑、壳体E3则系指其机壳、热源E2系指本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热鳍片,具有一甲侧面以及一相对应的乙侧面,其特征在于,所述乙侧面上具有至少一个乙变型区域,所述乙变型区域中分别形成有一凸出结构,所述凸出结构自所述乙侧面往其法向量方向向外凸出而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏绍宇黄仁杰
申请(专利权)人:加弘科技咨询上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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