电子设备的屏蔽结构制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备的屏蔽结构，能够削减螺钉和线束的数量，通过屏蔽箱的小型化避免成本上升并稳定降低来自布线基板的噪声辐射。电子设备的屏蔽结构包括框架构件及屏蔽箱。框架构件是安装布线基板并覆盖布线基板背面的导电性框架。屏蔽箱在所述布线基板的安装有电子元件的表面侧，以覆盖所述表面的一部分区域的方式形成。并且，布线基板形成有将表面和背面在所述框架构件上接地的多个连接部。此外，在布线基板从所述屏蔽箱伸出一侧，屏蔽箱具有屏蔽壁构件，该屏蔽壁构件形成有大体垂直于布线基板的壁面，屏蔽壁构件在壁面的附近在布线基板的连接部的至少一个部位接地。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的屏蔽结构
本专利技术涉及对电子设备上安装的布线基板进行屏蔽的电子设备的屏蔽结构。
技术介绍
通过电子照相方式在纸张上形成图像的复印机和打印机等图像形成装置等的电子设备，设有驱动系统控制基板和图像处理基板等多个布线基板，由于从分别安装在这些布线基板上的电子元件辐射的噪声，会产生其他电子元件误动作的问题。因此，通过把安装有产生辐射噪声的电子元件的布线基板收容于金属板制的主体框架的密闭空间中进行屏蔽，来屏蔽辐射噪声。然而，把驱动系统控制基板和图像处理基板等布线基板收容在主体框架的密闭空间，不论在结构方面还是成本方面都不容易实现。如图6的断面图所示，作为以往公知的布线基板的屏蔽结构，用于收纳安装了电子元件31、32的布线基板30的箱体101包括：从下侧支承布线基板30的主体101A；以及从上部覆盖该主体101A的盖部101B。此时，利用按照抑制噪声辐射的间距配置的多个螺钉21将盖部101B固定在主体101A上。此外，在主体101A和盖部101B上分别形成有向布线基板30侧突出的突起状的多个连接部13、23，利用这些连接部13、23夹持布线基板30。由此，可以使电子元件31、32产生的噪声以小环路返回布线基板30，箱体101作为天线发挥作用，可以防止处于辐射噪声的状态。可是，在图像形成装置中，驱动系统控制基板和图像处理基板由单独的布线基板构成，由于将这些单独的布线基板安装到主体框架时，需要把各布线基板的四角用四个螺钉分别安装，所以两枚布线基板合计需要八个螺钉，存在螺钉的个数和安装作业量增加的问题。并且，还存在线束增加的问题。另外，驱动系统控制基板和图像处理基板为单独的布线基板时，还存在装置整体的布线基板成本增加等问题。因此，为了降低布线基板和线束的成本，可以考虑将驱动系统控制基板和图像处理基板一体化，尽管如此将两布线基板一体化可以削减螺钉和线束的数量，但是覆盖一体化的布线基板整体的屏蔽箱变大而产生成本上升的问题。此外，以往公知的的屏蔽结构中，由于布线基板30整体被箱体101覆盖，所以需要设置用于与装置内的驱动构件连接的线束，或形成线束用的孔，因而存在不能稳定降低噪声辐射的问题。此外，通过对金属板制的箱体101的主体101A和盖部101B深拉深而分别形成连接部13、23也并不容易，存在螺钉21的配置间隔等受到显著制约的问题。而且，虽然作为仅小幅屏蔽噪声产生源的区域的部件可以使用屏蔽罐，但是由于需要焊接到基板上，所以存在作业量增加的问题。此外，由于用屏蔽罐屏蔽CPU和ASIC等时，存在因温度上升而导致CPU和ASIC等发生破损的可能性，所以需要设置散热器作为冷却装置或用风扇强制冷却，从而产生结构复杂化和成本升高的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子设备的屏蔽结构，可以削减螺钉和线束的数量，通过屏蔽箱的小型化避免成本上升并稳定降低来自布线基板的噪声辐射。本专利技术一方面的电子设备的屏蔽结构用于屏蔽电子设备上安装的布线基板的一部分区域。所述布线基板为两层以上的多层基板，并被划分为驱动系统控制基板部和图像处理基板部的区域，在所述驱动系统控制基板部和图像处理基板部的边界部分的背面配置有图像处理和驱动控制的通信布线图案，在表面配置有电源布线图案。所述电子设备的屏蔽结构包括框架构件和屏蔽箱。所述框架构件是安装所述布线基板并覆盖所述布线基板背面的导电性框架。所述屏蔽箱在所述布线基板的安装有电子元件的表面侧，以覆盖所述表面的一部分区域的方式形成。并且，所述布线基板形成有多个连接部，多个所述连接部将所述表面和所述背面在所述框架构件上接地。所述框架构件利用一枚金属板构件构成用于安装所述布线基板的安装部、与所述连接部抵接的抵接部和覆盖所述背面的屏蔽部，所述安装部在由金属板构件弯折而成的断面コ状的凸部上形成有凸起，在凸起上形成有螺钉孔。此外，在所述布线基板从所述屏蔽箱伸出一侧，所述屏蔽箱设有屏蔽壁构件，所述屏蔽壁构件形成有与所述布线基板大体垂直的壁面。所述屏蔽壁构件在所述壁面的附近在所述布线基板的所述连接部的至少一个部位接地，所述屏蔽箱覆盖所述图像处理基板部。按照本专利技术，由于将以往单独构成的驱动系统控制基板和图像处理基板等一体化而形成一个布线基板，所以能够削减用于安装所述布线基板的螺钉个数和基板的线束数量。此外，只有布线基板的图像处理部被屏蔽箱覆盖，并使该布线基板的驱动系统控制部露出到屏蔽箱的外部，因而不仅使屏蔽箱小型化而实现成本下降，而且提高了从基板连接器的布线自由度，从而提高了组装作业性。本说明书适当地参照附图，通过使对以下详细说明中记载的概念进行总结的内容简略化的方式来进行介绍。本说明书的意图并不是限定权利要求中记载的主题的重要特征和本质特征，此外，意图也不是限定权利要求中记载的主题的范围。此外，在权利要求中记载的对象，并不限定于解决本专利技术中任意部分中记载的一部分或全部缺点的实施方式。附图说明图1是表示在具备本专利技术一个实施方式的屏蔽结构的图像形成装置的主体框架上安装基板前的状态的局部立体图。图2是表示在具备本专利技术一个实施方式的屏蔽结构的图像形成装置的主体框架上安装基板后的状态的局部立体图。图3是表示在具备本专利技术一个实施方式的屏蔽结构的图像形成装置的主体框架上安装基板和屏蔽壁构件后的状态的局部立体图。图4是表示将具备本专利技术一个实施方式的屏蔽结构的图像形成装置的主体框架上安装的基板用屏蔽箱覆盖的状态的局部立体图。图5是表示本专利技术一个实施方式的屏蔽结构另一方式的主体框架的局部立体图。图6是表示以往的屏蔽结构的断面图。具体实施方式以下根据附图说明本专利技术的实施方式。如图1所示，本实施方式的复印机等图像形成装置的装置主体，具备由金属板构成矩形框状的主体框架(箱体)1。在所述主体框架1的一个侧面(例如背面)上形成有平坦的基板安装面1A。并且，在所述基板安装面1A上，沿上下方向一体形成有由金属板弯折而成的断面コ状的凸部1a。在所述凸部1a上半部的上下两个部位一体形成有凸起1b。各凸起1b的中心分别形成有螺钉孔2。在主体框架1的基板安装部1A的由所述凸部1a左右划分的区域上半部的左右各端部，通过切舌在上下两个部位分别形成有L状弯曲的安装支撑件1c。各安装支撑件1c上分别形成有螺钉孔3。此外，主体框架1在上下方向的端部附近由未图示的螺丝与背面下部框架20和背面上部框架21连接。并且，主体框架1的右端部由螺丝与侧面框架22(参照图4)连接。而且，如图2所示，在主体框架1的基板安装部1A上安装有横长的矩形平板状的布线基板4。所述布线基板4包含将以往单独构成的驱动系统控制基板和图像处理基板一体化而成的驱动系统控制基板部4A和图像处理基板部4B。所述驱动系统控制基板(驱动系统控制基板部4A)装载有电机或离合器等驱动部件的驱动器和检测装置的信号的输入部等。所述图像处理基板(图像处理基板部4B)搭载有ASIC或CPU等。此处，布线基板4构成为两层以上的多层基板，在布线基板4上安装有未图示的多个电子元件。此外，虽然没有进行图示，但在布线基板4的驱动系统控制基板部4A和图像处理基板部4B的边界部分的背面，配置有用于信号通信的通信布线图案。在驱动系统控制基板部4A和图像处理基板部4B的边界部分的表面配置有用于电力供给的电源布线图案。并且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的屏蔽结构，用于屏蔽电子设备上安装的布线基板的一部分区域，其特征在于包括：导电性的框架构件，安装所述布线基板并覆盖所述布线基板的背面；以及屏蔽箱，在所述布线基板的安装有电子元件的表面侧，以覆盖所述表面的一部分区域的方式形成，所述布线基板形成有多个连接部，多个所述连接部将所述表面和所述背面在所述框架构件上接地，在所述布线基板从所述屏蔽箱伸出一侧，所述屏蔽箱设有屏蔽壁构件，所述屏蔽壁构件形成有与所述布线基板大体垂直的壁面，所述屏蔽壁构件在所述壁面的附近在所述布线基板的所述连接部的至少一个部位接地。

【技术特征摘要】
2012.11.30 JP 2012-2630081.一种电子设备的屏蔽结构，用于屏蔽电子设备上安装的布线基板的一部分区域，其特征在于，所述布线基板为两层以上的多层基板，并被划分为驱动系统控制基板部和图像处理基板部的区域，在所述驱动系统控制基板部和图像处理基板部的边界部分的背面配置有图像处理和驱动控制的通信布线图案，在表面配置有电源布线图案，所述电子设备的屏蔽结构包括：导电性的框架构件，安装所述布线基板并覆盖所述布线基板的背面；以及屏蔽箱，在所述布线基板的安装有电子元件的表面侧，以覆盖所述表面的一部分区域的方式形成，所述布线基板形成有多个连接部，多个所述连接部将所述表面和所述背面在所述框架构件上接地，所述框架构件利用一枚金属板构件构成用于安装所述布线基板的安装部、与所述连接部抵接的抵接部和覆盖所述背面的屏蔽部，所述安装部在由金...

【专利技术属性】
技术研发人员：正木彰洋，冈内庆文，
申请(专利权)人：京瓷办公信息系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP