能够外部连接的电子电路单元制造技术

技术编号:10118984 阅读:75 留言:0更新日期:2014-06-11 10:50
本发明专利技术提供一种包括电路基板、用于该电路基板的箱体以及外部连接用的连接器的电子电路单元,能够实现其小型化和结构的简化。该电子电路单元具备:电路基板(10),在缘部(12)设有多个连接用导体(14);箱体(CS),收纳该电路基板(10);以及多个端子(30),分别设置于多根电线(W)的末端。箱体(CS)一体地具有基板收纳部(20)和端子保持部(40)。基板收纳部(20)将电路基板(10)保持在特定的基板保持位置。端子保持部(40)以各端子(30)与位于所述基板保持位置的电路基板(10)的各接触用导体(14)接触的排列来保持这些端子(30)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种包括电路基板、用于该电路基板的箱体以及外部连接用的连接器的电子电路单元,能够实现其小型化和结构的简化。该电子电路单元具备:电路基板(10),在缘部(12)设有多个连接用导体(14);箱体(CS),收纳该电路基板(10);以及多个端子(30),分别设置于多根电线(W)的末端。箱体(CS)一体地具有基板收纳部(20)和端子保持部(40)。基板收纳部(20)将电路基板(10)保持在特定的基板保持位置。端子保持部(40)以各端子(30)与位于所述基板保持位置的电路基板(10)的各接触用导体(14)接触的排列来保持这些端子(30)。【专利说明】能够外部连接的电子电路单元
本专利技术涉及搭载于机动车等车辆中、可经由多根电线与外部电路连接的电子电路单元。
技术介绍
以往,作为搭载于车辆中的电子电路单元,大多已知为具备组装有电子电路的电路基板和用于将外部连接用的电线与该电路基板上的连接用导体连接的基板用连接器的电子电路单元。并且,作为该基板用连接器,已知安装在该电路基板的缘部的、所谓的卡缘连接器。例如,如图23所示,下述的专利文献I公开了一种连接器,具备:端子92,分别设置于多条电线的末端;端子侧壳体94,保持所述端子92 ;以及基板侧壳体98,固定于电路基板96的缘部。所述各端子92具有能够向所述电路基板96的厚度方向弹性移位的弹性接触片93。该弹性接触片93在与所述电路基板96的表面接触时从该表面受到反作用力而弹性移位,并借助其弹性恢复力压接于该表面上的连接用导体。所述端子侧壳体94以如下的排列保持所述端子92:所述各端子92的弹性接触片93从正反两侧夹持所述电路基板96,且多个端子92沿电路基板96的宽度方向并列。所述基板侧壳体98具有能够容纳所述端子侧壳体94的形状,所述各端子92的弹性接触片93在与所述电路基板96的连接用导体接触的位置与所述端子侧壳体94卡定。在使用所述连接器90的电子电路单元中,难以实现整体的小型化和结构的简化。具体来说,所述连接器90需要保持多个端子92的端子侧壳体94以及将该端子侧壳体94卡定到电路基板96侧的基板侧壳体98。并且,所述电路基板收纳在预定的箱体内,但该箱体除了收纳所述电路基板96之外还必须收纳安装于该电路基板96的所述连接器90,使得箱体相应地大型化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-112682号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于,为了解决上述课题,提供一种包括电路基板、收纳所述电路基板的箱体以及外部连接用的多个端子的电子电路单元,能够实现小型化和结构的简化。本专利技术提供的第一电子电路单元具备:电路基板,该电路基板具有缘部,并且在所述缘部的表面设有多个连接用导体;箱体,收纳该电路基板;以及多个端子,设置在应与所述电路基板的各连接用导体连接的电线的末端,并且各自具有能够与对应的连接用导体接触的基板接触部。所述箱体具有:基板收纳部,将所述电路基板保持于特定的基板保持位置并收纳该电路基板;以及端子保持部,保持所述各端子,端子保持部具有:多个端子收纳室,能够供所述各端子从箱体的外部朝向内部插入;以及多个端子卡定部,将插入到各端子收纳室的端子分别卡定于该端子的基板接触部与所述连接用导体中对应的连接用导体接触的位置。本专利技术提供的第二电子电路单元具备:电路基板,该电路基板具有彼此朝向相反侧的第一缘部和第二缘部,并且在第一缘部的表面设有多个第一连接用导体,在第二缘部的表面设有多个第二连接用导体;箱体,收纳所述电路基板;多个第一端子,设置于应与所述电路基板的第一连接用导体连接的电线的末端,并且各自具有能够与对应的第一连接用导体接触的基板接触部;以及多个第二端子,设置于应与所述电路基板的第二连接用导体连接的电线的末端,并且各自具有能够与对应的第二连接用导体接触的基板接触部。所述箱体被分割成第一箱体部件和第二箱体部件,第一箱体部件具有:第一基板收纳部,对所述电路基板中所述第一缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳;第一端子保持部,保持所述各第一端子;以及第一基板束缚部,在与所述电路基板的板厚方向正交的方向且与所述第一端子的轴向平行的基板束缚方向束缚所述第一缘部,所述第二箱体部件具有:第二基板收纳部,对所述电路基板中所述第二缘部侧的部分从其板厚方向的两侧进行保持和收纳;第二端子保持部,保持所述各第二端子;以及第二基板束缚部,在所述基板束缚方向束缚所述第二缘部。所述第一箱体部件和所述第二箱体部件具有在彼此合体的状态下将所述电路基板束缚在所述第一基板束缚部和所述第二基板束缚部之间的形状。所述第一端子保持部具有:多个端子收纳室,能够供所述各第一端子从箱体的外部向内部插入;以及多个端子卡定部,将插入到这些端子收纳室的第一端子分别卡定在该第一端子的基板接触部与所述第一连接用导体中对应的第一连接用导体接触的位置,所述第二端子保持部具有:多个端子收纳室,能够供所述各第二端子从箱体的外部向内部插入;以及多个端子卡定部,将插入到这些端子收纳室的第二端子分别卡定在该第二端子的基板接触部与所述第二连接用导体中对应的第二连接用导体接触的位置。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术的第一实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体以及端子组装起来的状态的剖面立体图。图2是示出所述电子电路单元的将各端子插入到箱体的端子保持部的各端子收纳室之前的状态的剖面立体图。图3是示出在所述端子保持部,端子双重卡定用的止动件处于临时卡定位置的阶段的剖面立体图。图4是示出将所述电路基板插入到所述箱体的基板收纳部内的工序的剖面立体图。图5是示出在插入有所述电路基板的所述基板收纳部的主体部安装盖部的工序的剖面立体图。图6是示出所述基板收纳部的详情的剖面立体图。图7是示出本专利技术的第二实施方式的电子电路单元中使两个箱体部件彼此合体之前的状态的剖面立体图。图8是示出使所述箱体部件彼此合体后的状态的剖面立体图。图9是示出所述两个箱体部件中的一个箱体部件的内部结构的立体图。图10是示出在本专利技术的第三实施方式的第二箱体部件插入电路基板的一半的状态的立体图。图11是示出图10的状态的剖面立体图。图12是图11的XII部的放大图。图13是示出本专利技术的第四实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体、端子以及电线侧防水部件组装起来的状态的剖面立体图。图14是所述电子电路单元的分解立体图。图15是示出所述电子电路单元的所述端子、电线和电线侧防水部件的详情的放大图。图16是示出在所述电子电路单元中箱体的端子保持部的各端子收纳室插入各端子前的状态的剖面立体图。图17是示出所述电路基板插入到所述箱体的基板收纳部前的状态的剖面立体图。图18是示出将插入有所述电路基板的所述基板收纳部的主体部的开口利用开口堵塞部件密闭前的状态的剖面立体图。图19是示出在由开口堵塞部件密闭了所述开口的主体部安装罩部件之前的状态的剖面立体图。图20是示出本专利技术的第五实施方式的电子电路单元的电路基板、箱体、端子以及电线侧防水部件组装起来的状态的剖面立体图。图21是图20所示的电子电路单元的分解剖面立体图。图22是示出箱体的基板收纳部以及保持于该基板收纳部的电路基板的例子的图。图23是示出现有的卡缘连接器的例子的剖视图。【具体实施方式】本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子电路单元,其特征在于,具备:电路基板,该电路基板具有缘部,并且在所述缘部的表面设有多个连接用导体;箱体,收纳该电路基板;以及多个端子,分别设置在应与所述电路基板的各连接用导体连接的多根电线的末端,并且各自具有能够与对应的连接用导体接触的基板接触部,所述箱体具有:基板收纳部,将所述电路基板保持于特定的基板保持位置并收纳该电路基板;以及端子保持部,保持所述各端子,端子保持部具有:多个端子收纳室,能够供所述各端子从箱体的外部朝向内部插入;以及多个端子卡定部,将插入到各端子收纳室的端子分别卡定于该端子的基板接触部与所述连接用导体中对应的连接用导体接触的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:西尾明洋平井宏树田中彻儿大森康雄田端正明
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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