一种硅胶耳套制造技术

技术编号:10113020 阅读:185 留言:0更新日期:2014-06-02 17:10
本实用新型专利技术涉及耳机部件技术领域,提供了一种硅胶耳套,包括软质硅胶囊,该软质硅胶囊为环形中空的密封结构,该软质硅胶囊的内腔中填充有液态导热填充物。由于硅胶与空气的特性阻抗值相差很大,空气中的噪声很难透射进入耳套内部,更利于耳套隔声;而且使用软质硅胶,使得该硅胶耳套能与人头部、脸部更好的贴合,从而起到了很好的密封作用,有效地防止了外部声音的进入,提高了耳机的声学密封性;软质硅胶囊内填充的液态导热填充物,可以及时的将皮肤产生的热量传导出去,使得该硅胶耳套的散热性能大大加强,即使长时间佩戴耳机也不会引起佩戴者耳朵闷热。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅胶耳套,其特征在于:包括软质硅胶囊,所述软质硅胶囊为环形中空的密封结构,所述软质硅胶囊的内腔中填充有液态导热填充物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄维财
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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