灯以及照明装置制造方法及图纸

技术编号:10110369 阅读:115 留言:0更新日期:2014-06-02 07:25
一种不仅能够使底板与LED模块的安装作业变得简单而且还具有优良的散热性的灯以及照明装置,灯(1)具备:底板(金属底板30)、被配置在底板上的基板(11)、被安装在基板(11)上的多个LED元件(12)、覆盖多个LED元件(12)并被固定在底板的透光罩(20)、以及对底板与基板(11)进行接合的TIM材料(40)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种不仅能够使底板与LED模块的安装作业变得简单而且还具有优良的散热性的灯以及照明装置,灯(1)具备:底板(金属底板30)、被配置在底板上的基板(11)、被安装在基板(11)上的多个LED元件(12)、覆盖多个LED元件(12)并被固定在底板的透光罩(20)、以及对底板与基板(11)进行接合的TIM材料(40)。【专利说明】灯以及照明装置
本技术涉及灯以及照明装置,例如涉及具有发光二极管(LED =LightEmitting Diode)等发光元件的直管形灯以及具备该直管形灯的照明装置。
技术介绍
LED由于具有高效且寿命长的特点,因此期待着能够作为以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯中的新的光源,采用了 LED的灯(LED灯)的研究开发正在不断地进展。作为LED灯有,替代在玻璃灯泡内具备发光管的灯泡形荧光灯或采用了灯丝线圈的白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯),或者替代在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如,专利文献I中公开了以往的灯泡形LED灯。并且,专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。在LED灯中采用了在基板上安装多个LED的LED模块。LED会因发光而从LED自身发生热,因而会造成LED的温度上升,LED的光输出降低,并且导致寿命变短。因此,在LED灯中设置作为散热器来发挥作用的底板,LED模块则被载置于该底板。(现有技术文献)(专利文献)专利文献I日本特开2006-313717号公报专利文献2日本特开2009-043447号公报例如,在直管形LED灯中考虑到的方法是,在细长圆筒状的玻璃管中配置由细长状的金属构成的底板。在这种情况下,在该底板上载置LED模块。或者,作为直管形LED灯可以考虑到的结构是,细长状的框体在沿着其长度方向上被分割为两半。在这种情况下,使用外表面露出到灯的外部的截面为略半圆状的细长状底板,在该底板上载置LED模块,并以细长状的截面为略半圆弧状的透光罩覆盖LED模块的方式,将该透光罩固定在所述底板。在这种直管形LED灯中,LED模块被固定在细长状的底板。例如,考虑到的方法是,通过将LED模块的基板插通在底板上设置的导轨(凹槽)中,从而将LED模块固定在底板上(滑动方式)。并且,还考虑到的方法是,通过将LED模块的基板卡止在被设置在底板上的卡止爪,从而将LED模块固定在底板(卡爪方式)。然而,在滑动方式以及卡爪方式的固定方法中存在操作性差的问题。尤其是在滑动方式的固定方法中,由于是将LED模块从细长状的底板的端部插入,因此还会出现需要确保较大的作业空间的问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的问题,目的在于提供一种不仅能够使底板与LED模块的安装作业变得简单而且还具有优良的散热性的灯以及照明装置。为了实现上述的目的,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,具备:底板;基板,被配置在所述底板上,多个发光元件,被安装在所述基板上;透光罩,覆盖所述多个发光元件,并被固定于所述底板;以及热界面材料,对所述底板与所述基板进行接合。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述基板包括:金属衬板、被形成在所述金属衬板上的绝缘层、以及被形成在所述绝缘层上的金属配线。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述绝缘层由聚酰亚胺系的树脂构成。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述绝缘层的厚度为,所述金属衬板的厚度以下。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述底板具有与所述基板的侧面抵接的壁部。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述底板与所述透光罩构成细长筒状的框体。并且,也可以是,本技术所涉及的灯的一个实施方式为,所述底板由金属构成。并且,本技术所涉及的照明装置的一个实施方式为,具备以上所述的任一个灯。通过本技术,不仅能够使将安装有发光元件的基板装配到底板的作业变得简单,而且能够高效率地对在发光元件产生的热进行散热。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的实施方式I所涉及的灯的全体透视图以及一部分的放大图。图2是本技术的实施方式I所涉及的灯的剖面图。图3的(a)是本技术的实施方式I所涉及的灯中的LED模块的透视图,图3的(b)是该LED模块中的LED元件的剖面图。图4的(a)是本技术的实施方式I所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图),图4的(b)是示出该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分放大剖面图。图5是本技术的实施方式I的変形例所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图)。图6是用于说明在本技术的实施方式I所涉及的灯中的LED模块与金属底板的接合方法的图。图7的(a)是本技术的实施方式2所涉及的灯的剖面图(在与管轴垂直的面进行切断时的剖面图),图7的(b)是示出该灯中的LED模块与金属底板的接合部分的详细构成的一部分放大剖面图。图8是本技术的实施方式3所涉及的照明装置的概观透视图。【具体实施方式】以下参照附图对本技术的实施方式所涉及的灯以及照明装置进行说明。并且,以下所说明的实施方式均为本技术的优选的一个具体的例子。因此,在以下的实施方式中所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式均为一个例子,并非是限定本技术的主旨。因此,在以下的实施方式的构成要素中,对于示出本技术的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素,作为任意的构成要素来说明。并且,各个图为模式图,并非是严谨的图示。并且,在各个图中,对于相同的构成部件赋予相同的符号。并且,在本实施方式中,将灯的管轴方向(长度方向)作为X轴方向,将与X轴正交的一个方向(短方向)作为Y轴方向,将与X轴以及Y轴正交的方向作为Z轴方向。(实施方式I)首先,对本技术的实施方式I所涉及的灯I进行说明。并且,本实施方式所涉及的灯I是替代以往的直管形荧光灯的直管形LED灯。并且,本实施方式所涉及的灯I的结构为,直管状的框体为被分离成透光部件和散热器(底板)的分割型。利用图1以及图2对本技术的实施方式I所涉及的灯I的全体构成进行说明。图1是本技术的实施方式I所涉及的灯的透视图,示出了灯全体的外观图与将该灯的一部分提取出的放大图。并且,图2是本技术的实施方式I所涉及的灯的剖面图(通过管轴的XZ平面上的剖面图)。如图1以及图2所示,本实施方式所涉及的灯I是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的直管形LED灯。灯I具备:发出规定的光的LED模块10、覆盖LED模块10的细长状的透光罩20、载置有LED模块10的细长状的金属底板30、以及对LED模块10与金属底板30进行接合的热界面材料(TIM:Thermal Interface Material)40o在本实施方式中,由透光罩20与金属底板30构成细长筒状的框体(外围器)。即,通过对透光罩20与金属底板30进行连结,从而作为外围部件(插通管)构成了在两端部具有开口的管状的框体。在本实施方式中,在使透光罩20与金属底板30接合时的框体的与长度方向垂直的截面的外轮廓线为圆形。在该框体的长度方向(X轴方向)本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种灯,其特征在于,具备:?底板;?基板,被配置在所述底板上,?多个发光元件,被安装在所述基板上;?透光罩,覆盖所述多个发光元件,并被固定于所述底板;以及?热界面材料,对所述底板与所述基板进行接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:中村康一高桥健治松本雅人
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:
国别省市:

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