【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了立铣刀，包括刀柄部、刀颈部以及切削部，所述切削部采用钻尖型槽型结构，所述切削刃的前刀面与所述垂直面之间形成前角γ，所述前角γ的角度为5～15°，所述切削刃的后刀面与所述切削面之间形成后角α，所述后角α的角度为18～35°。本技术所提供的立铣刀的切削刃更为锋利，可以提高排屑效率以及延长铣刀的使用寿命，由于其刀刃更为锋利使得其更为适用于特殊PCB板材的加工，该特殊PCB板材不仅包括PCB铝基板，还可以是PCB厚铜板以及PCB软板等不同材质的PCB板材，采用立铣刀加工此类特殊PCB板材，能够避免铣刀对PCB板的线路层以及绝缘层造成不必要的划伤，减少披锋爆孔毛刺等不良问题的出现。【专利说明】立铣刀
本技术涉及精密加工刀具领域，尤其是涉及一种加工PCB铝基板使用的立铣刀。
技术介绍
PCB (Printed circuit board)板，又称印制电路板，以绝缘板作为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来替代以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。而现有的PCB铝基板多采...
【技术保护点】
立铣刀，包括依次首尾相连的刀柄部、刀颈部以及切削部，于所述切削部上具有两个可绕中心轴线旋转的切削刃以及可沿两所述切削刃绕轴线旋转的螺旋状的切削槽，两所述切削刃的尖端处具有一切削面以及垂直于所述切削面的垂直面，所述切削刃具有前刀面和后刀面，所述切削槽的螺旋角β为40～50°，其特征在于，所述切削部采用钻尖型槽型结构，所述切削刃的前刀面与所述垂直面之间形成前角γ，所述前角γ的角度为5～15°，所述切削刃的后刀面与所述切削面之间形成后角α，所述后角α的角度为18～35°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：骆金龙，屈建国，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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