触摸传感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种触摸传感器及其制造方法。本发明专利技术提供了层间的接合强度得到了改进的具有多层的触摸传感器。本发明专利技术还提供了制造触摸传感器的方法。触摸传感器（T）包括基础层（100），即第一层；缓冲层（200a），即第二层；和第一焊接层（500a）。基础层（100）和缓冲层（200a）层叠在一起。第一焊接层（500a）设置在基础层（100）与缓冲层（200a）之间以将基础层（100）和缓冲层（200a）焊接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容触摸传感器和制造触摸传感器的方法。
技术介绍
在WO2010/095797中公开了这种的传统的触摸传感器。该触摸传感器包括多个层和用于接合多个层的光学透明接合剂。近年来，触摸传感器已经用于更广泛的使用，并且已经需要在苛刻的环境下（例如，高温环境下（例如，具有50度以上的内部温度的车内））以及在触摸传感器弯曲为弯曲形状的条件下使用。在这样的苛刻环境中使用的触摸传感器受到了更多的应变因素，例如分层构件之间的收缩率的差、层之间的残余应力的差以及从多层进行的除气。
技术实现思路
技术问题在上面的传统触摸传感器中，仅利用光学透明接合剂将各层接合在一起。施加在各层上的上述应变因素随着时间的流逝会引起分层，这是因为光学透明接合剂不能够为各层提供足够的层间接合强度。鉴于上述情况，本专利技术提供了一种改进了层之间的接合强度的具有多个层的触摸传感器。本专利技术还提供了制造触摸传感器的方法。解决问题的技术方案根据本专利技术的触摸传感器包括第一层和第二层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：第一层和第二层，所述第一层和所述第二层被层叠在一起；以及第一焊接层，所述第一焊接层设置在所述第一层与所述第二层之间并且将所述第一层和所述第二层至少部分地焊接在一起。

【技术特征摘要】
2012.11.14 JP 2012-2498271.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层被层叠在一起；以及
第一焊接层，所述第一焊接层设置在所述第一层与所述第二层之间并且将所述第
一层和所述第二层至少部分地焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，
所述第一层和所述第二层中的至少一层为塑料层，并且
所述第一焊接层由所述第一层和所述第二层中的所述一层的下述部分制成，该部
分被熔融然后被固化以将所述一层至少部分地焊接到所述第一层和所述第二层中的
另一层。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器，所述触摸传感器进一步包括：
电极层，所述电极层设置在所述第一层与所述第二层之间。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器，其中，
所述电极层包括具有空隙的网状电极或纤维状电极，并且
所述第一焊接层穿过所述电极的空隙焊接到所述另一层。
5.根据权利要求3或4所述的触摸传感器，所述触摸传感器进一步包括：
第三层，所述第三层层叠在所述第二层上；以及
第二焊接层，所述第二焊接层设置在所述第二层与所述第三层之间并且将所述第
二层和所述第三层至少部分地焊接在一起。
6.根据权利要求5所述的触摸传感器，其中，
所述第二层和所述第三层中的至少一层为塑料层，
所述第二焊接层由所述第二层和所述第三层中的所述一层的下述部分制成，该部
分被熔融然后被固化以将所述一层至少部分地焊接到所述第二层和所述第三层中的
另一层。
7.根据权利要求5或6所述的触摸传感器，其中，
所述第二层是由塑料材料制成的缓冲层，与将所述第一层和所述第三层焊接在一
起相比，该塑料材料更适合于被焊接到所述第一层和所述第三层，
所述第一焊接层由所述缓冲层的下述部分制成，该部分被熔融然后被固化以将所

\t述缓冲层焊接到所述第一层，并且
所述第二焊接层由所述缓冲层的另一部分制成，该另一部分被熔融然后被固化以
将所述缓冲层焊接到所述第三层。
8.根据权利要求7所述的触...

【专利技术属性】
技术研发人员：礒田丈司，粟生仁志，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP