一种LED灯带制造技术

技术编号:10070178 阅读:90 留言:0更新日期:2014-05-23 13:55
本发明专利技术公开了一种LED灯带,包括中空塑料带、封头、铜质基带和多个LED灯泡,多个LED灯泡均匀设置于铜质基带上表面或下表面或上下表面,铜质基带穿设于中空塑料带中,且中空塑料带两端由封头密封,铜质基带经导线穿过任意一端封头外接电源。将LED灯泡安装在铜质基带上,由铜质基带密封穿接于中空塑料带内,并在两端加以密封封头,具有较好的柔性和密封性,可任意剪切和延接,防水、绝缘性能好,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯带,包括中空塑料带、封头、铜质基带和多个LED灯泡,多个LED灯泡均匀设置于铜质基带上表面或下表面或上下表面,铜质基带穿设于中空塑料带中,且中空塑料带两端由封头密封,铜质基带经导线穿过任意一端封头外接电源。将LED灯泡安装在铜质基带上,由铜质基带密封穿接于中空塑料带内,并在两端加以密封封头,具有较好的柔性和密封性,可任意剪切和延接,防水、绝缘性能好,使用寿命长。【专利说明】—种LED灯带
本专利技术涉及一种LED灯,具体说是一种LED灯带。
技术介绍
传统城市建筑的外装饰采用霓虹灯,其采用低熔点的钠钙硅酸盐玻璃做灯管,根据需要设计不同的图案和文字,用喷灯进行加工,然后烧结电极,再用真空泵抽空,并根据要求的颜色充进不同的稀有气体而制成,霓虹灯加工复杂,制作成本高,且易损坏,使用寿命短。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种结构简单、使用寿命长、生产成本低的LED灯带。为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种LED灯带,其特征在于:包括中空塑料带、封头、铜质基带和多个LED灯泡,多个LED灯泡均匀设置于铜质基带上表面或下表面或上下表面,铜质基带穿设于中空塑料带中,且中空塑料带两端由封头密封,铜质基带经导线穿过任意一端封头外接电源。本专利技术将LED灯泡安装在铜质基带上,由铜质基带密封穿接于中空塑料带内,并在两端加以密封封头,具有较好的柔性和密封性,可任意剪切和延接,防水、绝缘性能好,使用寿命长。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术构造示意图。图中:中空塑料带1,封头2、3,导线4,铜质基带5,LED灯泡6。【具体实施方式】下面结合附图来进一步说明本专利技术的【具体实施方式】。图1所示,一种LED灯带包括中空塑料带1、封头2、3、铜质基带5和多个LED灯泡6,多个LED灯泡6均匀设置于铜质基带5上表面或下表面或上下表面,铜质基带5穿设于中空塑料带I中,且中空塑料带I两端由封头2、3密封,铜质基带5经导线4穿过任意一端封头外接电源。【权利要求】1.一种LED灯带,其特征在于:包括中空塑料带、封头、铜质基带和多个LED灯泡,多个LED灯泡均匀设置于铜质基带上表面或下表面或上下表面,铜质基带穿设于中空塑料带中,且中空塑料带两端由封头密封,铜质基带经导线穿过任意一端封头外接电源。【文档编号】F21S4/00GK103807650SQ201210441489【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月7日 优先权日:2012年11月7日 【专利技术者】陈献华, 陈龙, 张继勇, 陈仁国, 栾健 申请人:泰州市华强照明器材有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯带,其特征在于:包括中空塑料带、封头、铜质基带和多个LED灯泡,多个LED灯泡均匀设置于铜质基带上表面或下表面或上下表面,铜质基带穿设于中空塑料带中,且中空塑料带两端由封头密封,铜质基带经导线穿过任意一端封头外接电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈献华陈龙张继勇陈仁国栾健
申请(专利权)人:泰州市华强照明器材有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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