【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，准备一透明基板，于其上形成一触碰感应层，且于该透明基板的周缘涂布一第一绝缘层，而在该触碰感应层及第一绝缘层之间覆盖一导电材料，并以一导电线路与该导电材料做电性连结，再于其上铺设一第二绝缘层以供保护，最后以一导电胶粘固于该导电线路及一软性电路板之间，藉由上述的制造方法，将第一绝缘层及触碰感应层设于同一平面，依序叠设可减少触控面板的厚度，并提高其透光率。【专利说明】
本专利技术与一种触控面板有关，尤指一种触控面板感测结构的制造方法，藉以制造出具有降低触控面板厚度的触控面板感测结构。
技术介绍
触控面板常见的种类有电阻式、电容式、超音波式、光学式等，其中，应用最广泛的是电阻式，再其次为电容式，然而后来iPhone发表后，因采用投射电容式触控面板实现多点触碰功能，使得电容式触碰面板获得市场上的重视，更有其优点在于防水、防刮、透光度高以及适用温度范园大等，虽然电容式触控面板本身价位较为昂贵，但随着技术的成熟，已逐渐跨入于小尺寸触控面板的市场中。为使触控面板更符合人性化及方便性，慢慢进入小而巧、轻而薄的世代，因此，便有许多业者针对开发出减少触控面板厚度的方法，如中国台湾专利公报，【专利技术者】张金隆, 李建锋, 高正安 申请人:利科光学股份有限公司
【技术保护点】
一种触控面板感测结构，其特征在于包括：一透明基板，具有一上表面及一下表面﹔一触碰感应层，设于该透明基板的上表面﹔一第一绝缘层，设于该透明基板的上表面周缘﹔一导电材料，设置于该触碰感应层与第一绝缘层之间﹔一导电线路，设置于该第一绝缘层之上，且具有一第一端及一第二端，并以该第一端与该导电材料做电性连结﹔一第二绝缘层，系设置于该导电线路之上﹔一导电胶，用以粘设于该导电线路的第二端，并做一电路导出的作用﹔一软性电路板，由该导电胶粘着固定，并透过该导电胶与该导电线路做电性连结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张金隆，李建锋，高正安，
申请(专利权)人：利科光学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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