后跟贴及其制造方法技术

技术编号:10048826 阅读:704 留言:1更新日期:2014-05-15 16:04
本发明专利技术公开了一种后跟贴,设置在鞋子内对应脚后跟的部位,其包括一基体,基体分为两面,基体的其中一面设置凸起层,凸起层包括至少一个凸起,脚部移动时,脚部接触该后跟贴对其施加的压力使该凸起产生法向方向的压缩形变和垂直于法向方向的弯曲形变。本发明专利技术还提供一种制作后跟贴的方法,将具有邵氏硬度A为10-50度的凸起材料用加热、压力、注塑的方法压制在基体的其中一面上。本发明专利技术提供的后跟贴通过在基体上设置凸起层,并合理地规划凸起层的高度,达到了较好的缓冲效果和防滑效果,提高了人体脚后跟部的舒适度。柱状的凸起层采具有大量空隙,使该后跟贴兼具有透气、按摩脚部以及保护脚皮肤的多种功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种后跟贴,特别是涉及一种具有防滑、缓冲、透气等多功能的后跟贴及其制造方法
技术介绍
现代社会,人们对生活品质的追求越来越高,对穿在脚上的鞋子的舒适度也有了更高的要求。由于鞋子都是大批大量按照同样的尺寸规格,相同的工艺做成的,而人的脚形却千差万别各不相同,所以买的鞋子也难免保证符合所有人的脚型。特别是女士在穿高跟鞋时,高跟鞋的后跟处经常会留下空隙,造成脚经常会脱离高跟鞋,鞋子容易掉落。即使没有掉落,也会造成脚后跟与鞋之间不断的摩擦,这会对脚后跟造成损伤,并且影响脚的舒适度。在后跟处垫上布条或卫生纸等方式虽可起到一定作用,但布条和卫生纸没有固定,在走动的过程中反复摩擦容易脱出,这种方法仅可作为临时应急之用。请参阅图1-图2,为现有技术公开的一种后跟贴10。其包括基体101和凸台103,基体101呈长形片状,两端较宽,中间略窄。凸台103置于基体101正面中间部分,其对应于人体脚后跟内凹的部位。该后跟贴10背面涂有胶水层(图未示),用于将该后跟贴10贴于鞋子对应脚后跟的部位。由于在后跟贴10中间位置设置有凸台103,该凸台103可以防止脚脱出鞋子。但是上述后跟贴10没有对凸台103的高度进行合理的设计,全部都是统一高度,不能适应脚与鞋子不同的大小形状。另外,当人脚伸进鞋子时,容易将该后跟贴10踩下使后跟贴10脱落,脚上提的时候,凸台103对脚后跟的摩擦力还不够,仍然容易导致走路时脚脱出鞋子。鉴于上述问题,提供一种新型的后跟贴实为必要。
技术实现思路
为克服现有技术的鞋子透气性不好,防滑效果不佳,不具有按摩功能,鞋子容易脱出等技术问题,本专利技术提供一种具有透气、按摩、缓冲、防滑及防刮脚等功能的后跟贴及其制造方法。本专利技术解决现有技术问题的技术方案是提供一种后跟贴,设置在鞋子内对应脚后跟的部位,其包括一基体,基体分为两面,基体的其中一面设置凸起层,凸起层包括至少一个凸起,脚部移动时,脚部接触该后跟贴对其施加的压力使该凸起产生法向方向的压缩形变和垂直于法向方向的弯曲形变。优选地,基体的其中一面设置多个凸起,凸起环绕分布在脚后跟的周围,凸起在后跟贴与脚部发生接触时会因与脚部之间的距离不同而发生不同的形变,以便使后跟贴更好地适应脚的形状。优选地,凸起之间设置有间隙,该间隙足以保证凸起在与脚后跟接触时有足够的发生形变的空间。优选地,凸起受脚后跟的作用力后发生形变,脚后跟的作用力消失后凸起恢复原始状态下的形状。优选地,凸起高于基体的高度为1-3mm,或3-5mm,或5-10mm。优选地,凸起为圆柱状凸起,该凸起的伸长率为200%-800%。优选地,凸起的材质为硅橡胶,或PVC,或热塑性油墨,或EVA,或高回弹海绵,或TPU,或PU,基体的材质为硅橡胶,或PVC,或热塑性油墨,或高回弹海绵,或TPU,或PU,或纯棉布,或超纤布,或天鹅绒。优选地,凸起层的横截面积小于基体的横截面积。优选地,该后跟贴进一步包括一基底,基底上设置粘胶层,基体的其中一面上设置多个凸起,另一面上连接基底。本专利技术还提供一种后跟贴的制造方法,将具有邵氏硬度A为10-50度的凸起材料用加热、压力、注塑的方法压制在基体的其中一面上。与现有技术相比,本专利技术提供的后跟贴通过在基体上设置凸起层在脚部移动时,使脚部接触该后跟贴并对其施加的压力使该凸起产生法向方向的压缩形变和垂直于法向方向的弯曲形变,从而达到防滑且舒适的效果。通过合理地规划凸起层的高度,适应使用者不同的需要,并且达到了较好的缓冲效果和防滑效果,提高了人体脚后跟部的舒适度,使得使用后跟贴不再只是必要,更是一种享受。另外,本专利技术提供的制作后跟贴的材料硅橡胶卓越的耐老化的性能增加了后跟贴的耐用性。后跟贴经常是与脚部皮肤直接接触的,硅橡胶的稳定性也保证了它不会对脚部皮肤产生刺激,增加了安全性。提供的制作后跟贴的方法方便于对其实行大批量规模化的生产,提高其商业价值。【附图说明】图1是现有技术提供的后跟贴的示意图。图2是现有技术提供的后跟贴的剖视图。图3是本专利技术第一实施例提供的后跟贴的示意图。图4是本专利技术第一实施例提供的后跟贴竖直方向的剖切图。图5是本专利技术第二实施例提供的后跟贴的示意图。图6是本专利技术第二实施例提供的后跟贴的竖直方向的剖切图。。图7是本专利技术第二实施例提供的后跟贴穿鞋时的受力状态示意图。图8是本专利技术第二实施例提供的后跟贴脱鞋时的受力状态示意图。图9是本专利技术第二实施例提供的后跟贴使用状态竖直方向剖视图。图10是本专利技术第二实施例提供的后跟贴使用状态水平方向剖视图。图11是本专利技术第二实施例提供的后跟贴在使用时切向弯曲示意图。图12是本专利技术第二实施例提供的后跟贴在使用时法向压缩示意图。图13是本专利技术第二实施例变形结构一的示意图。图14是本专利技术第二实施例变形结构二的示意图。图15是本专利技术第三实施例提供的后跟贴的示意图。图16是本专利技术第三实施例提供的后跟贴的竖直方向的剖视图。图17是本专利技术第三实施例的变形结构提供的后跟贴的示意图。图18是本专利技术第三实施例的变形结构提供的后跟贴竖直方向的剖视图。图19是本专利技术第四实施例提供的后跟贴的示意图。图20是本专利技术第四实施例变形结构一的示意图。图21是本专利技术第四实施例变形结构二的示意图。图22是本专利技术第四实施例变形结构三的示意图。图23是本专利技术第四实施例变形结构四的示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图3和图4,为本专利技术第一实施例提供的一种后跟贴20,其包括基体201及设置在基体201上的凸起层203。基体201呈长形片状,两端较宽,中间略窄。凸起层203置于基体201正面中间部分,其对应于人体脚后跟内凹的部位。该后跟贴20背面设置有双面胶,用于将该后跟贴20贴于鞋子对应脚后跟的部位。其中,凸起层203高于基体201的高度为1-3mm,或3-5mm,或5-10mm。基体201的厚度为0.5-10mm。基体201和凸起层203的材料均选用硅橡胶,硅橡胶的邵氏硬度A为10-50度,优选20度,伸长率为200%-800%,也可以是:基体201和凸起层203采用PVC(Polyvinyl chloride polymer,聚氯本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种后跟贴,设置在鞋子内对应脚后跟的部位,其包括一基体,基体分为两面,基体的其中一面设置凸起层,凸起层包括至少一个凸起,其特征在于:脚部移动时,脚部接触该后跟贴对其施加的压力使该凸起产生法向方向的压缩形变和垂直于法向方向的弯曲形变。

【技术特征摘要】
1.一种后跟贴,设置在鞋子内对应脚后跟的部位,其包括一
基体,基体分为两面,基体的其中一面设置凸起层,凸起层包括
至少一个凸起,其特征在于:脚部移动时,脚部接触该后跟贴对
其施加的压力使该凸起产生法向方向的压缩形变和垂直于法向
方向的弯曲形变。
2.如权利要求1所述的后跟贴,其特征在于:基体的其中一
面设置多个凸起,凸起环绕分布在脚后跟的周围,凸起在后跟贴
与脚部发生接触时会因与脚部之间的距离不同而发生不同的形
变,以便使后跟贴更好地适应脚的形状。
3.如权利要求2所述的后跟贴,其特征在于:凸起之间设置
有间隙,该间隙足以保证凸起在与脚后跟接触时有足够的发生形
变的空间。
4.如权利要求1所述的后跟贴,其特征在于:凸起受脚后跟
的作用力后发生形变,脚后跟的作用力消失后凸起恢复原始状态
下的形状。
5.如权利要求1-4任一项所述的后跟贴,其特征在于:凸起高
于基体的高度为1-3...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦孝兰
申请(专利权)人:东莞市蓝蕙日用品科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有1条评论
  • 来自[广东省广州市电信] 2014年12月04日 20:29
    后跟指脚跟设计安置在或构成某物的底部后跟的一块东西
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