一种大直径键合铝线及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。本发明专利技术还提供上述大直径键合铝线的一种制造方法。本发明专利技术的大直径键合铝线具有以下优点：在酸碱环境下表现得更出色，能很好地适应酸碱环境，有效避免了键合铝线受到的酸性、碱性腐蚀，抗腐蚀能力强，有利于键合铝线的持久保存，减缓老化，并使封装后的集成电路产品具有较长的使用寿命；具有优良的机械性能、电学性能、热学性能等，很大程度提高了芯片频率和可靠性，并且键合更牢固、更稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于集成电路邦定的材料，具体涉及一种用于集成电路邦定的大直径键合铝线，以及这种大直径键合铝线的制造方法。
技术介绍
大直径键合铝线广泛应用于MOS管、可控硅、肖特基模块、大功率二极管、大功率三极管、汽车电子装置等集成电路的焊线。目前，大直径键合铝线大多为纯铝线，主要采用纯度为99.99%或99.999%的铝作为材料制成，以这两种铝材料制得的大直径键合铝线虽然焊接性能好，但其抗腐蚀能力比较差，这样，邦定出来的产品存在老化快、使用寿命短的问题。作为集成电路的关键材料，现有的纯铝材料大直径键合铝线已不能满足客户对产品性能日益增高的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种大直径键合铝线及其制造方法，这种大直径键合铝线抗腐蚀能力强，能很好地适应酸碱环境，使封装后的集成电路产品具有较长的使用寿命。采用的技术方案如下：一种大直径键合铝线，其特征在于该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。通过在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大直径键合铝线，其特征在于该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。

【技术特征摘要】
1.一种大直径键合铝线，其特征在于该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。
2.根据权利要求1所述的大直径键合铝线，其特征在于：所述大直径键合铝线的直径为0.100~0.475毫米。
3.根据权利要求1所述的大直径键合铝线，其特征在于：所述高纯铝中，按重量计，杂质总量小于或等于0.005%，且杂质中镁的含量为1~5ppm、铜的含量为1~5ppm、铁的含量为1~6ppm，其它杂质中单个杂质元素的含量均不超过10 ppm。
4.根据权利要求1所述的大直径键合铝线，其特征在于所述铝镍合金采用下述方法制得：先将高纯铝在真空度为10-2~10-3Mpa的熔炉内熔化；然后使高纯铝熔体的温度保持在660~750℃，并按比例加入镍，再保温30~60分钟，凝固后得到铝镍合金。
5.一种大直径键合铝线的制造方法，其特征在于依次包括以下步骤：
（1）按下述重量配比配备原料：高纯铝99~99.995%，镍0.005~1%；所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%；
（2）将步骤（1）所配备的高纯铝在真空度为10-2~10-3Mpa的熔炉内熔化；然后使高纯铝熔体的温度保持在660~750℃，并加入步骤（1）所配备的镍，再保温30~60分钟；然后采用凝固方式制造直径为5~8毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44