LDS天线的低成本式电镀结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LDS天线的低成本式电镀结构，该电镀结构包括镀铜层和镀镍层，镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在药水区上涂覆药水后形成药水层。本实用新型专利技术将镀镍层的表面按是否需电镀分为天线馈点接触区和药水区，在不需要电镀的药水区上涂覆药水，在需电镀的天线馈点接触区上镀金，即该电镀结构仅是在天线接触点上镀金，有效解决了传统电镀全面镀金而致成本过高的问题；且还具有结构简单、电镀工艺简单及工作效率高等特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机天线
，尤其涉及一种LDS天线的低成本式电镀结构。
技术介绍
LDS技术是激光直接成型技术，其是由德国LPKF公司开发的技术，该技术已经广泛应用于手机天线的生产过程中。LDS技术是采用激光在热塑性复合材料元件表面刻出天线的电路痕迹，通过激光对这种热塑性材料中的有机金属添加物进行活化，将有机金属添加物中的金属微粒，例如铜微粒等暴露在元件的电路痕迹表面，最后对元件进过激光活化的部分，也就是电路痕迹表面进行金属电镀，从而在元件表面形成了特定形状的手机天线。目前的LDS天线加工电镀先后工序有三种：首先镀铜，然后镀镊，最后镀金。这三种金属,金最为昂贵，而这种电镀工艺需要全部镀金,这样天线电镀成本就非常高。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种LDS天线的低成本式电镀结构，仅在天线馈点接触区上镀金，有效解决了全面镀金成本过高的问题。为实现上述目的，本技术提供一种LDS天线的低成本式电镀结构，包括镀铜层和镀镍层，所述镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，所述镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在所述天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在所述药水区上涂覆药水后形成药水层。其中，所述药水层的厚度与镀金层的厚度相同。其中，所述镀铜层、镀镍层和镀金层三者之间的厚度相近。其中，所述镀铜层、镀镍层和镀金层三者的厚度之和在16-18微米之间。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的LDS天线的低成本式电镀结构，将镀镍层的表面按是否需电镀分为天线馈点接触区和药水区，在不需要电镀的药水区上涂覆药水，在需电镀的天线馈点接触区上镀金，即该电镀结构仅是在天线接触点上镀金，有效解决了传统电镀全面镀金而致成本过高的问题。本技术具有结构简单、电镀工艺简单、成本低及工作效率高等特点。附图说明图1为本技术应用在手机上的结构图；图2为图1的后视图；图3为图1中A-A的截面图。主要元件符号说明如下：10、镀铜层           11、镀镍层12、镀金层           13、药水层14、手机具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-3，本技术提供的LDS天线的低成本式电镀结构，包括镀铜层10和镀镍层11，镀铜层10和镀镍层11由内至外依次相层叠，镀镍层11的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在天线馈点接触区上镀金后形成镀金层12，在药水区上涂覆药水后形成药水层13。在手机14上内嵌有一个与LDS天线形状大小相适配的凹槽内，将该LDS天线激光活化在该凹槽内。相较于现有技术的情况，本技术提供的LDS天线的低成本式电镀结构，将镀镍层11的表面按是否需电镀分为天线馈点接触区和药水区，在不需要电镀的药水区上涂覆药水，在需电镀的天线馈点接触区上镀金，即该电镀结构仅是在天线接触点上镀金，有效解决了传统电镀全面镀金而致成本过高的问题。本技术具有结构简单、电镀工艺简单、成本低及工作效率高等特点。在本实施例中，药水层13的厚度与镀金层12的厚度相同，两者厚度相同，可保证LDS天线的表面平整光滑，有效避免LDS天线凸出手机14的外表面而致影响手机14的外观，可有效保证手机14外壳的美观。且在该实施例中，药水为塑胶抗电镀药水油漆、阻镀漆、塑料电镀绝缘漆或其他绝缘效果好的电镀漆均可。在本实施例中，镀铜层10、镀镍层11和镀金层12三者之间的厚度相近，且三者的厚度之和在16-18微米之间。在电镀过程中，LDS天线的三个镀层需要达到一定的厚度之后才能确保该天线具有相对应的功能，而该厚度之和在16-18微米之间，能实现天线最佳的功能；当然，也可以根据不同类型手机的需要，改变三者厚度之和的范围，只要能保证与16-18微米这数据范围相近的实施方式，均属于对本技术的简单变体或者变换，落入本技术的保护范围。本技术提供的LDS天线的低成本式电镀结构，并不局限于应用在手机中，还可以应用在汽车电子、计算机、机电设备等其他电子设备中。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LDS天线的低成本式电镀结构，其特征在于，包括镀铜层和镀镍层，所述镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，所述镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在所述天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在所述药水区上涂覆药水后形成药水层。

【技术特征摘要】
1.一种LDS天线的低成本式电镀结构，其特征在于，包括镀铜层和镀镍层，所述镀铜层和镀镍层由内至外依次相层叠，所述镀镍层的表面分为天线馈点接触区和药水区，且在所述天线馈点接触区上镀金后形成镀金层，在所述药水区上涂覆药水后形成药水层。
2.根据权利要求1所述的LDS天线的低成本式电镀结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，
申请(专利权)人：深圳市威尔创通讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：