一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法，其中，所述检测装置包括两个检测刀和竖向运动机构，其中，所述竖向运动机构包括伺服电机以及连接在两个检测刀和伺服电机之间的竖向传动机构；所述两个检测刀的下端边沿相互平齐；所述两个检测刀之间相互绝缘，两个检测刀分别与检测电路的两极连接。所述检测方法包括以下步骤：(1)利用铣槽设备在双界面卡中与两天线端部对应的部位铣出检测槽；(2)利用深度检测装置进行深度检测：两个检测刀在竖向运动机构的驱动下，在检测槽内逐步地向下运动，当两个检测刀分别与两个天线的端部接触后，检测电路接通，控制系统计算两个检测刀向下运动的距离，从而计算出双界面卡内天线的深度。

【技术实现步骤摘要】
一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法
本专利技术涉及双界面卡的生产方法及设备，具体涉及一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法。
技术介绍
双界面卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，其具有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。双界面卡的卡体内设有天线和芯片，其中，天线被夹合于卡体内，芯片嵌入在卡体上且触点显露在外，天线的两头与芯片连接；通过所述天线与读卡器的感应实现非接触读卡，通过所述芯片的触点与读卡器接触实现接触读卡。双界面卡的主要生产过程为：首先通过层合的方式制成内置天线的卡体，其中天线的两个端部位于同一区域内，该区域将来安装芯片；然后在上述区域内铣槽，使得天线的端部能够显示出来；接着将天线挑起，并焊接到芯片上；最后将芯片封装到槽中。在上述生产过程的铣槽工艺中，由于不同双界面卡中天线的深度不完全相同，因此铣槽的深度必须控制好，过深会将天线铣断，过浅则难以将天线挑起。现有技术中，同一批次的双界面卡通常都是按设定的一个深度进行铣槽，如果碰到天线深度过深或过浅的双界面卡，则会造成废品的出现。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面卡内天线的深度检测装置，通过该检测装置可检测出每张双界面卡的天线深度，从而为后续的铣槽工序提供确切的铣槽挑线深度数据，大大减少废品率。本专利技术的另一个目的在于提供一种应用上述双界面卡内天线的深度检测装置实现的双界面卡内天线的深度检测方法。本专利技术的目的通过以下的技术方案实现：一种双界面卡内天线的深度检测装置，包括两个检测刀和竖向运动机构，其中，所述竖向运动机构包括伺服电机以及连接在两个检测刀和伺服电机之间的竖向传动机构；所述两个检测刀的下端边沿相互平齐；所述两个检测刀之间相互绝缘，两个检测刀分别与检测电路的两极连接。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置中，还包括水平运动机构，该水平运动机构包括伺服电机以及水平传动机构；所述竖向运动机构中的伺服电机设置在安装板上，所述水平传动机构连接在所述安装板和水平运动机构中的伺服电机之间；所述检测刀设置成刮刀结构。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置中，所述竖向传动机构和水平传动机构均为丝杠传动机构。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置中，所述两个检测刀固定在刀架上，该刀架与竖向传动机构的伺服电机之间通过丝杠和丝杠螺母连接；所述水平传动机构中的伺服电机与所述安装板之间通过丝杠和丝杠螺母连接，所述安装板与刀架之间设有相互匹配的导轨和滑槽。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置中，所述刮刀结构为：检测刀的上部为刀柄，该刀柄的上端与刀架固定连接；该刀柄的下端形成横截面呈倒锥形的刀刃。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置中，两个检测刀的刀刃部分的最下端边沿在高度方向上平齐。一种应用上述双界面卡内天线的深度检测装置实现的双界面卡内天线的深度检测方法，包括以下步骤：(1)利用铣槽设备在双界面卡中与两天线端部对应的部位铣出检测槽，该检测槽的深度应确保两天线不显露出来；(2)利用深度检测装置进行深度检测，检测过程为：两个检测刀在竖向运动机构的驱动下，在检测槽内向下运动，当两个检测刀分别与两个天线接触后，检测电路接通，控制系统计算两个检测刀向下运动的距离，从而计算出双界面卡内天线的深度，为后续的铣槽挑线工艺提供铣槽深度数据。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测方法中，步骤(2)中，所述检测刀设置成刮刀结构，该检测刀在向下运动的同时，利用水平运动机构驱使整个竖向运动机构作水平运动，使得检测刀形成逐步向下逐层刮除天线上方的物料以及天线表面绝缘层的运动。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测方法中，步骤(2)中，所述检测刀匀速地向下运动逐渐接近天线，一旦接触天线即停止。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测方法中，步骤(1)中，所述检测槽的深度尽量接近天线但同时确保两天线不显露出来。本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置的工作原理是：在竖向运动机构的伺服电机的作用下，两个相互绝缘的检测刀逐步地自上而下运动，当两检测刀分别与两天线接触后，与两检测刀连接的检测电路接通，两检测刀停止向下运动，此时通过计算两检测刀向下运动的距离便可换算出天线的深度，从而为后续的铣槽挑线工艺提供铣槽深度数据。本专利技术与现有技术相比具有以下的有益效果：利用本专利技术的深度检测装置可以检测每张双界面卡的天线深度，将该装置与后续工艺的铣槽设备组合在一起形成铣槽生产线，针对每一张双界面卡，铣槽设备根据深度检测装置检测到的天线深度确定一个相应的铣槽深度，使得铣槽设备可以根据每张双界面卡天线的实际深度确定铣槽的深度，从而避免了铣槽深度过深或者过浅而导致双界面卡报废的现象出现。附图说明图1为双界面卡的结构示意图。图2和图3为本专利技术的双界面卡内天线的深度检测装置的一个具体实施方式的结构示意图，其中，图2为主视图，图3为左视图。图4和图5为图2和图3所示实施方式中两个检测刀的结构示意图，其中，图4为主视图，图5为左视图。图6为图2和图3所示实施方式中两个检测刀与检测电路连接的电原理图。图7～图10为应用图2和图3所示双界面卡内天线的深度检测装置进行双界面卡内天线的深度检测时，双界面卡的加工过程示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。参见图1，双界面卡1的体内设置有天线2，该天线2的两端部位于同一区域1-2内，该区域1-2需要采用铣槽设备进行铣槽，将天线2铣出并挑起后，与芯片焊接，最后将芯片封装在槽内。参见图2～图6，本专利技术的双界面卡1内天线2的深度检测装置包括两个检测刀3和竖向运动机构，其中，所述竖向运动机构包括伺服电机4以及连接在两个检测刀3和伺服电机4之间的竖向传动机构。所述两个检测刀3设置成刮刀结构，该刮刀结构为：检测刀3的上部为刀柄，该刀柄的上端与刀架6固定连接；该刀柄的下端形成横截面呈倒锥形的刀刃。两个检测刀的刀刃部分的最下端边沿在高度方向上平齐，使得两者工作时能够同时与天线2接触。所述两个检测刀3之间通过绝缘材料分隔，确保相互绝缘，两个检测刀3分别与检测电路15的两极连接，使得当两个检测刀3分别与两天线2接触时，所述检测电路15接通，为控制系统下一步动作提供信号。所述竖向传动机构为丝杠传动机构，所述两个检测刀3固定在刀架6上，该刀架6与竖向传动机构的伺服电机4之间通过丝杠7和丝杠螺母连接。通过伺服电机4和丝杠传动机构的结合，可以精确地控制检测刀3逐步地向下运动，并通过计算伺服电机的脉冲可算出检测刀3向下运动的距离。参见2和图3，本专利技术的双界面卡1内天线2的深度检测装置还包括水平运动机构，该水平运动机构包括伺服电机5以及水平传动机构，其中，所述水平传动机构为丝杠传动机构，所述竖向运动机构中的伺服电机4设置在安装板9上，该安装板9与水平运动机构的伺服电机5之间通过丝杠10和丝杠螺母连接，该安装板9与机架之间设有相互匹配的导轨和滑槽，从而构成水平方向的导轨机构，以便对竖向运动机构的水平运动进行导向。采用上述水平运动机构的目的在于，在检测刀3向下运动的同时，还沿水平方向运动，从而形成刮除天线2上方的物料以及天线2表面绝缘层的动作，并且由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双界面卡内天线的深度检测装置，其特征在于，包括两个检测刀、竖向运动机构以及水平运动机构，其中，所述竖向运动机构包括伺服电机以及连接在两个检测刀和伺服电机之间的竖向传动机构；所述两个检测刀的下端边沿相互平齐；所述两个检测刀之间相互绝缘，两个检测刀分别与检测电路的两极连接；所述水平运动机构包括伺服电机以及水平传动机构；所述竖向运动机构中的伺服电机设置在安装板上，所述水平传动机构连接在所述安装板和水平运动机构中的伺服电机之间；所述检测刀设置成刮刀结构。2.根据权利要求1所述的双界面卡内天线的深度检测装置，其特征在于，所述竖向传动机构和水平传动机构均为丝杠传动机构。3.根据权利要求1或2所述的双界面卡内天线的深度检测装置，其特征在于，所述两个检测刀固定在刀架上，该刀架与竖向传动机构的伺服电机之间通过丝杠和丝杠螺母连接；所述水平传动机构中的伺服电机与所述安装板之间通过丝杠和丝杠螺母连接，所述安装板与刀架之间设有相互匹配的导轨和滑槽。4.根据权利要求3所述的双界面卡内天线的深度检测装置，其特征在于，所述刮刀结构为：检测刀的上部为刀柄，该刀柄的上端与刀架固定连接；该刀柄的下端形成横截面呈倒锥形的刀刃。5.根据权利要求4所述的双界面卡内天线的深度检测装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琳，王卫，王飞，王京玮，刘渭，唐清，
申请(专利权)人：中钞信用卡产业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：