【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出一种超纯气体全自动高精度充装系统，采用6N超纯气体全自动、高精度（质量精度优于0.5%）充装系统，包括超纯气源、超纯气体储罐、真空充装室、管路抽真空装置、真空室抽真空装置、废气回收处理装置、截止阀、加热带、制冷机、冷板、加热笼、科氏流量计、压力传感器、温度传感器、操作控制台。该系统所有管路、容器内壁均可加热除气和反复置换清洗，充装产品置于真空环境下充装以避免外部杂质气体反向渗透，保证了气体的超高纯度；通过加热控温装置及制冷装置准确控制充装系统各部分温度，保证充装管路各处压力及工质流量维持恒定，结合高测量精度的科氏流量计及全自动的充装流程最终实现了气体的高充装质量精度。【专利说明】一种超纯气体全自动高精度充装系统
本专利技术属于工业制造领域，涉及一种气体充装技术，可以满足6N超纯气体的高质量精度(优于0.5%)充装。
技术介绍
近年来，超纯气体在微电子、传热学等领域的需求不断增加。在集成电路行业，从制备多品硅到最终的退火工艺，IC制作的整个过程中均使用超纯气体，如果气体中含有百万分之几的碳氧化合物或氧的杂质，就在品片上造成凹坑，影响...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李春林，罗世魁，颜吟雪，杨涛，高腾，赵石磊，
申请(专利权)人：北京空间机电研究所，
类型：发明
国别省市：
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