【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种压配合端子，包括：电连接部，其设置于所述压配合端子的前部以被电连接至配对连接器端子；后脚部分，其设置于所述压配合端子的后部，以被插入并固定至电路板的通孔；以及接合部，其设置于所述电连接部与所述后脚部分之间的中间部分，以被压配合至连接器壳体的壁部的压配合孔并且与所述连接器壳体的所述壁部接合。所述后脚部分以具有圆形横截面的圆销形状形成。所述后脚部分可被设计成在横截面上具有比所述连接器壳体的压配合孔的相对内壁表面之间的最小尺寸小的直径。【专利说明】用于板连接器的压配合端子以及压配合端子到连接器壳体的固定结构
本专利技术涉及一种用于板连接器的压配合端子以及一种压配合端子到连接器壳体的固定结构。
技术介绍
例如，在专利文献I中已知一种板连接器，其中将端子压配合并固定至形成于连接器壳体的壁部的压配合孔中。在这种连接器中，形成有在前后方向上穿过由树脂制成的连接器壳体的后壁的压配合孔。将插针状阳端子压配合至所述压配合孔，从而将所述压配合端子在如下状态下固定至所述连接器壳体，其中电连接至配对连接器端子的、在前端的电接触部位于连接器壳体的装配护罩部分，而将被焊...
【技术保护点】
一种用于基板连接器的压配合端子，该压配合端子包括：电连接部，该电连接部设置于所述压配合端子的前部，以被电连接至配对连接器端子；后脚部分，该后脚部分设置于所述压配合端子的后部，以被插入并固定至电路板的通孔；以及接合部，该接合部设置于所述电连接部与所述后脚部分之间的中间部分，以被压配合至连接器壳体的壁部的压配合孔并且与所述连接器壳体的所述壁部接合，其中：从所述电连接部到所述接合部的范围以具有方形横截面的方销形状形成；并且所述后脚部分以具有圆形横截面的圆销形状形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木悦郎，近藤康晴，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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