本发明专利技术提出一种用于在制造工厂内处理工件的方法，其包括：为制造工厂提供限定了工件处理流的工件处理站，其中，工件以工件批的形式处理；提供用于在工件处理流内的工件处理站之间运载一个或多个工件的运载器，该运载器具有预先确定的工件保持区域，每个工件保持区域适用于保持工件；及用运载器建立具有可选择的数量的工件的虚拟的工件批，用于通过该运载器从工件处理流内的一个工件处理站传送到另一个工件处理站，所述虚拟的工件批包括来自不同生产批的工件?。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出一种用于在制造工厂内处理工件的方法，其包括：为制造工厂提供限定了工件处理流的工件处理站，其中，工件以工件批的形式处理；提供用于在工件处理流内的工件处理站之间运载一个或多个工件的运载器，该运载器具有预先确定的工件保持区域，每个工件保持区域适用于保持工件；及用运载器建立具有可选择的数量的工件的虚拟的工件批，用于通过该运载器从工件处理流内的一个工件处理站传送到另一个工件处理站，所述虚拟的工件批包括来自不同生产批的工件?。【专利说明】本专利技术是申请号为200580035790.6、申请日为2005年8月19日、名称为“”的专利申请的分案申请。对相关申请的交叉参考 本申请要求在这里全文作为参考加入的2004年8月19日提出的美国临时申请N0.60/603, 361 的优先权。
披露了用于在集成电路制造工厂(f ab )内使用的容量减小的基片运载器的设备和方法。具有小于传统的13或25晶片的容量的侧面打开的运载器可以以与SEMI E47中限定的晶片传送盒(FOUP)相似的方式构造，但是其特征在于减小了高度和重量。。
技术介绍
在半导体工业中存在减小晶片通过制造工厂的周期时间并且减小进行中的工作的量以及改进晶片安全性的措施。研究显示，通过移动到单一晶片运载器，较大地减小了晶片周期时间和WIP。除了用于下一代晶片尺寸(450mm)之外，ITRS路标要求单一基片运载器。使用单一晶片或容量减小的运载器的好处包括减小WIP、减小工艺转变时间和改进产品加速时间。使用单一基片运载器出现的问题与由于与13或25晶片运载器相比，传送器运动更大数量的运载器，工艺工具和材料传送系统有效地维持工厂的更高的步调的能力有关。这样的问题的一个示例包括在仅有一个槽的场合。希望工艺工具内的机械手具有迅速交换(快速交换)运载器内的晶片，使得能够用另一个具有未处理的晶片的运载器替换运载器，以保持工具无空闲的能力。许多这样的工具不具有快速交换的能力，如在传统的单刀三轴线机械手的情况中。这样的问题的另一个示例包括在仅有一个槽的场合。希望在集成电路制造工厂中将运载器传送到工具的材料传送系统具有以高速率供应运载器并且在工艺工具装载口处迅速交换运载器，使得能够用另一个具有未处理的晶片的运载器替换在工具处的一个运载器，以保持工具无空闲的能力。许多这样的材料传送系统不具有以高速率供应运载器或快速交换的能力，如在传统的300_制造工厂中执行的传统的基于(架空传送)OHT的材料传送系统的情况中。因此，希望提供促进更高的运载器运动速率的运载器和使用该运载器的方法。可以在美国专利6，047，812 ；RE38, 221 E ;6，461，094 ;6，520，338 ;6，726，429 ；5，980, 183 ;和美国专利出版物2004/0062633、2004/0081546、2004/0081545、2004/0076496中找到传送系统、运载器和开启工具的示例，以上全部在这里全文作为参考加入。
技术实现思路
根据一个不例性的实施例，提供基片传送设备。设备具有壳体和门。壳体适合在其中形成受控的环境。壳体在其中具有用于在壳体内保持至少一个基片的支撑件。壳体限定了基片传递开口，基片传送系统通过基片传递开口存取壳体内的基片。门连接到壳体，用于关闭壳体内的基片传递开口。壳体具有形成允许在不缩回基片传送系统并且与壳体内的基片装载无关的情况下用另一个基片从设备替换基片的快速交换元件的结构。根据另一个示例性的实施例，提供用于在制造工厂内处理工件的方法。方法包括为制造工厂提供限定了工件处理流的工件处理站，其中，工件以批的形式处理。方法还包括提供用于在工件处理流内的工件处理站之间运载一个或多个工件的运载器。运载器具有预先确定的工件保持区域，每个工件保持区域适用于保持工件。方法还包括用运载器建立具有可选择的数量的工件的虚拟的工件批，用于通过运载器从工件处理流内的一个工件处理站传送到另一个工件处理站。【专利附图】【附图说明】本专利技术的前述方面和其它特征在接下来结合附图的描述中解释，其中: 图1A — IB分别为结合了根据示例性的实施例的特征的基片传送设备、和基片处理工具的侧视正视图和集成电路制造工厂中的传送设备和许多处理工具的俯视图； 图2A为图1A所示的基片传送设备的示意性的透视图； 图2B为传送设备的正视图； 图2C为传送设备的截面正视图； 图2D为传送设备的切去透视图； 图2E为传送设备的俯视图； 图3A为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的正视图； 图4A — 4B分别为根据再一个示例性的实施例的基片传送设备的不同侧的示意性的正视图； 图4C为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的正视图； 图4D为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的正视图； 图5 — 5A分别为传送设备内的可关闭的开口的正视图和该开口的部分截面图，两个视图都示出了在第一情况中的可关闭的开口 ； 图6 — 6A分别为示出了另一个情况中的开口的另一个正视图和另一个部分截面图； 图7为用于图5 - 5A所示的开口的不同的关闭物的正视图； 图8A — SB分别为根据再一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的俯视和正视图； 图SC — 8F分别为示出了根据其它示例性的实施例的基片传送设备的其它示意性的正视图； 图9为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的透视图； 图10为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备和处理设备的装载口接口的示意性的部分正视图； 图11为图10所示的传送设备和装载口接口的示意性的俯视图； 图12为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备、传送设备保持站和装载口接口的示意性的俯视图； 图13为根据另一个示例性的实施例的基片传送设备、装载口接口和基片映射器的示意性的俯视图； 图14为根据另一个示例性的实施例的许多基片传送设备和基片处理设备的装载口接口的不意性的正视图； 图15为图14所示的一个基片传送设备和装载口接口开口的示意性的透视图； 图16A — 16B为分别示出了处于对接和未对接位置的传送设备的图15所示的传送设备和装载口接口开口的示意性的正视图； 图17A — 17B为根据另一个示例性的实施例的处于对接和未对接位置的传送设备和装载口接口开口的示意性的正视图； 图18A — 18E分别为根据不同的示例性的实施例的到装载口的基片传送设备接口的示意性的部分正视图； 图19和图20A - 20C为分别示出了根据其它不同的示例性的实施例的基片传送设备的示意性的正视图和示意性的透视图； 图21A - 21E为示出了根据其它不同的示例性的实施例的基片传送设备的示意性的正视图； 图22、22A - 22B为根据再一个示例性的实施例的基片传送设备的示意性的透视图和部分正视图，传送设备在图22A - 22B中示出为不同的构造； 图23为图22所示的传送设备的示意性的截面图，示出了对接到装载口接口的设备； 图24为根据现有技术的磁性制动器的示意性的截面图； 图25为根据再一个示例性的实施例的基片处理工具和与该工具配合的基片传送设备的示意性的正视图； 图25A为与图2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：G乌利塞斯，ML布法诺，W福斯奈特，C霍夫梅斯特，GM弗里德曼，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：
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