本发明专利技术提供一种机箱，所述机箱包括分别设置在前部和后部的前面板和后面板，设置在左右两侧的面板，以及设置在上下两端的面板；所述机箱内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位，所述机箱内的顶部设置有出风区域，所述机箱内的底部设置有入风区域，所述机箱的后面板的上部设置与所述出风区域连通的出风口，所述机箱的前面板的下部设置有与所述入风区域连通的入风口；在所述出风区域或入风区域内设置有与出风口或入风口配合的风扇框，所述风扇框内设置有多个风扇；所述风扇框倾斜设置，且与前面板连接的风扇框的前部高于与后面板连接的风扇框的后部。本发明专利技术提供的技术方案可以有效改善机箱的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种机箱，所述机箱包括分别设置在前部和后部的前面板和后面板，设置在左右两侧的面板，以及设置在上下两端的面板；所述机箱内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位，所述机箱内的顶部设置有出风区域，所述机箱内的底部设置有入风区域，所述机箱的后面板的上部设置与所述出风区域连通的出风口，所述机箱的前面板的下部设置有与所述入风区域连通的入风口；在所述出风区域或入风区域内设置有与出风口或入风口配合的风扇框，所述风扇框内设置有多个风扇；所述风扇框倾斜设置，且与前面板连接的风扇框的前部高于与后面板连接的风扇框的后部。本专利技术提供的技术方案可以有效改善机箱的散热效果。【专利说明】一种机箱
本专利技术涉及电子设备散热
，尤其涉及一种机箱。
技术介绍
现在电子设备性能日益增强，设备中设置在PCB (印刷电路板)板上的各种元器件的功耗越来越高，如何增强电子设备的散热能力也成为难题。目前，电子设备通常是以机箱的形式存在，即将电子零部件均按照一定的排列方式/组装方式安装到机箱中，同时，可在机箱中设置相应的散热部件，以满足电子设备的散热需要。现有技术实现中，通常会在机箱的下部和上部分别设置进风口和出风口，并在进风口和/或出风口处设置风扇，以利用风扇抽风，形成负压的方式，将冷风从进风口进入机箱，在机箱中与电子零部件产生的热量进行热交换，形成热风并从出风口排出，从而可实现对机箱中电子部件的散热。通常情况下，机箱中电子部件的安装位置通常是按一定的规则排列，而不同电子部件的散热需求又不相同，例如现有机箱中，高功耗、散热需求大的元器件通常设置在机箱后部，功耗低、散热需求小的元器件设置在机箱前部，此时机箱后部需要的进风量就会较多，而前部需要的进风量就会较少。因此，现有技术中，为满足机箱中不同区域的进风量的需要，通常会采用针对不同区域设置不同功率的风扇，例如将机箱后部对应的风扇功率提高；也可在进风口处，设置倾斜挡板，以将进风区域进行划分成两部分，以实现不同区域进风量的控制。但是，现有技术中，采用不同功率的风扇，不同功率的风扇之间会产生较大的风压差，于是风压小的风扇对应区域容易形成回流，散热能力变差；而通过在入风口设置倾斜挡板的方式，会对进风形成`较大的阻力，同时也会存在机箱内部回流及流场分布不均匀的现象。而这都会影响机箱内部电子设备的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种机箱，所述机箱包括分别设置在前部和后部的前面板和后面板，设置在左右两侧的面板，以及设置在上下两端的面板；所述机箱内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位，其中:所述机箱内的顶部设置有出风区域，所述机箱内的底部设置有入风区域，所述机箱的后面板的上部设置与所述出风区域连通的出风口，所述机箱的前面板的下部设置有与所述入风区域连通的入风口；在所述出风区域或入风区域内设置有与出风口或入风口配合的风扇框，所述风扇框内设置有多个风扇；所述风扇框倾斜设置，且与前面板连接的风扇框的前部高于与后面板连接的风扇框的后部。进一步的，所述风扇框的倾斜角为α，其中3度≤α≤20度。进一步的，在一种实现方式中，在所述出风区域内设置有所述风扇框；在所述入风区域内设置有第二风扇框，所述第二风扇框水平设置或倾斜设置，且所述第二风扇框倾斜设置时的倾斜角为β 1，且β I大于O度，且小于或等于所述风扇框的倾斜角α。进一步的，在另一实现方式中，在所述出风区域内设置有所述风扇框；在所述进风区域设置有导流部件，所述导流部件上设置有多个导流片；所述导流部件倾斜设置，且与所述机箱的前面板连接的前部高于与所述机箱的后面板连接的后部，且所述多个导流片从前部向后部依次排列设置。进一步的，所述导流部件的倾斜角度为β2，其中3度< β2<20度；或者，β2等于所述风扇框的倾斜角α。进一步的，所述导流部件中的导流片与风扇框之间的夹角为δ，其中70度(δ ( 130 度。进一步的，所述风扇框上还设置有导风板，将所述风扇框与所述出风区域、出风口形成的区域分割成至少两个区域。进一步的，所述入风区域内，与所述入风口相对的位置设置有倾斜挡板。进一步的，所述机箱内部设置有多层槽位，各槽位之间设置有导流部件。本专利技术在机箱的进风区域或出风区域设置倾斜的风扇框，使机箱后部的气流阻力减小，从而有利于机箱后部的散热，还可以有效避免空气回流区的产生，改善了机箱散热的效果。 【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术提供的一种机箱结构示意图。图2是本专利技术提供的机箱中风扇框的一种结构示意图。图3-1是现有技术中空气在机箱内部的流通路径。图3-2和图3-3是本专利技术提供的机箱中空气在机箱内部的流通路径。图4是本专利技术提供的另一种机箱结构示意图.图5是本专利技术中导流部件设置于槽位层之间的示意图。【具体实施方式】本专利技术提供一种机箱，如图1所示，所述机箱100通常包括分别设置在前部和后部的前面板IO和后面板20，设置在左右两侧的面板(图1为机箱侧视图，机箱左右两侧的面板未示出)，以及设置在上下两端的面板(图中未标号)。在机箱100的内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位110，该槽位110沿机箱的前后方向延伸，其开口设置于机箱前面板10上，PCB板通过槽位110的开口，由前往后插入机箱内部。其中，机箱内的顶部设置有出风区域120,在机箱的后面板20上部设置有与该出风区域120连通的出风口 121。与之相对应的，机箱内的底部设置入风区域130，在机箱的前面板10的下部设置与所述入风区域130连通的入风口 131。即该机箱100是下部入风，上部排风的设置方式。在对机箱100进行通风散热时，通常气流从入风口 131进入机箱，经过入风区域130和机箱内部，到达出风区域120，最后从出风口 121流出，以便将机箱100中的热量带出机箱，从而达到散热的目的。在出风区域120或入风区域130设置有与出风口 121或入风口 131配合的风扇框122，所述风扇框内设置有多个风扇123，且该风扇框122倾斜设置，与前面板10连接的风扇框122的前部高于与后面板20连接的风扇框122的后部，即风扇框从前先后倾斜向下安装。这样，通过风扇框122倾斜设置，使机箱后部的气流阻力减小，从而有利于机箱后部的散热。这里需要说明的是，上述风扇框通常包括多个类似方格状的风扇框单元，每个风扇框单元中可以设置一个风扇。一般情况下，风扇框可以由9个风扇框单元(3个X 3个)组成(如图2所示)，或者是由16个风扇框单元(4个X4个)组成，也可以根据机箱上面板的面积大小来设置风扇框单元的个数。风扇框的具体结构，以及风扇的安装方式本专利技术中不做特别限制，只要整个风扇框倾斜设置即可。另外，请参看图1，在风扇框122进行倾斜设置时，如果是设置在出风区域120，那么风扇框122的后端通常低于出风口 121的下边缘，以实现与出风口的配合，实现风的排出；如果是设置在入风区域130，那么风扇框122的前端通常高于入风口 131的上边缘，以实现与进风口的配合，实现风的排入。为了保证散热效果，风扇框122的倾斜角度通常在的范围里，具体的说，风扇框122与机箱底面的夹角为α，也就是风扇框122的倾斜角为0，其中3度< α <20度。其中，风扇框122的倾斜角也可以不在此范围内，但经过多本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种机箱，所述机箱包括分别设置在前部和后部的前面板和后面板，设置在左右两侧的面板，以及设置在上下两端的面板；所述机箱内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位，其特征在于：所述机箱内的顶部设置有出风区域，所述机箱内的底部设置有入风区域，所述机箱的后面板的上部设置与所述出风区域连通的出风口，所述机箱的前面板的下部设置有与所述入风区域连通的入风口；在所述出风区域或入风区域内设置有与出风口或入风口配合的风扇框，所述风扇框内设置有多个风扇；所述风扇框倾斜设置，且与前面板连接的风扇框的前部高于与后面板连接的风扇框的后部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张欢军，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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