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本公开内容涉及制造微电子封装及其制造方法的领域，其中，可以在无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装内形成微电子器件，并且其中，可以在微电子器件的背部表面上设置翘曲控制结构。翘曲控制结构可以是层状结构，该层状结构包括：至少一个高热膨胀系数材...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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