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本发明公开一种基于在位膜厚测量的超精密车削或铣削对刀法，包括如下步骤：步骤110：真空吸盘自切；步骤120：工件平整加工；步骤130：透明薄膜涂覆；步骤140：薄膜平整加工；步骤150：膜厚检测；步骤160：微纳加工；步骤170：薄膜去除。...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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