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一种集成电路芯片测试座制造技术
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文档序号:18595986
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本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座,其结构包括控制开关、电路板、外部接口、电容器、转换器、顶层、过孔、电源层、底层铜模导线、地线层、顶层铜模导线,外部接口与电路板相连接,外部接口与电容器通过电路板电连接,控制开关设有个且相互平行,转换器...
该专利属于杨威所有,仅供学习研究参考,未经过杨威授权不得商用。
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