一种集成电路芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片测试座，其结构包括控制开关、电路板、外部接口、电容器、转换器、顶层、过孔、电源层、底层铜模导线、地线层、顶层铜模导线，外部接口与电路板相连接，外部接口与电容器通过电路板电连接，控制开关设有个且相互平行，转换器安装于电路板上端，顶层为长方体结构，过孔安装于顶层上端，顶层铜模导线垂直安装于地线层上端，电源层嵌于顶层内部，电源层与地线层在同一轴线上，电容器与过孔相连接，其结构上设置了电容器，且装置中的胶带与电解纸隔离层的相互作用从而起到绝缘的效果，通过铝壳储存电荷的元件，从而起到保护装置，和储存电荷的效果，增强了装置的实用性，使装置能够正常化运行。

An integrated circuit chip test seat

The utility model discloses an integrated circuit chip test seat, which consists of a control switch, a circuit board, an external interface, a capacitor, a converter, a top layer, an over hole, a power supply layer, a bottom copper mode wire, a ground wire layer and a top copper mode wire, the external interface is connected with the circuit board, and the external interface and capacitor pass the circuit. The control switch is connected with each other. The converter is installed on the upper end of the circuit board, the top layer is a rectangular structure, the over hole is installed on the top end, the top layer copper mode wire is installed vertically to the upper end of the ground line, the power layer is embedded in the top layer, the power layer is on the same axis with the ground wire layer, and the capacitor is connected with the over hole. The capacitor is arranged in the structure, and the adhesive tape in the device and the isolation layer of the electrolytic paper isolation layer can play an insulation effect, and the charge components are stored by the aluminum shell to protect the device and store the charge effect. The utility of the device is enhanced and the device can run normally.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片测试座
本技术是一种集成电路芯片测试座，属于电路电子测试领域。
技术介绍
随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益，为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术，可测性设计是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。现有技术公开了申请号为：200620016150.2的一种集成电路芯片测试座，其特征在于它包括一个设置在测试电路板上的框体，在所述的框体中排列有数个测试通孔，在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧；所述的测试弹簧的下端焊接在所述的测试电路板，本技术利用直接焊接在测试电路板上的测试弹簧所谓导通电流的部件，使得集成电路芯片在测试时保证了导通效果，提高了测试的效率、测试准确性以及稳定性，但是现有技术无法储存电源，且在直流电路中无法进行断电处理，而导致装置容易损坏，实用性较差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片测试座，以解决现有技术无法储存电源，且在直流电路中无法进行断电处理，而导致装置容易损坏，实用性较差的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片测试座，其结构包括控制开关、电路板、外部接口、电容器、转换器，所述控制开关垂直安装于电路板上端，所述外部接口与电路板相连接，所述外部接口与电容器通过电路板电连接，所述控制开关设有个且相互平行，所述转换器安装于电路板上端，所述电容器包括导针、密封胶盖、阴极化成箔、胶带、电解纸隔离层、阳极化成箔、隔离纸、铝壳，所述导针与密封胶盖相垂直，所述阴极化成箔贴合于胶带内侧，所述电解纸隔离层与阳极化成箔相平行，所述阳极化成箔贴于隔离纸上端，所述铝壳与密封胶盖在同一轴线上。进一步地，所述电路板包括顶层、过孔、电源层、底层铜模导线、地线层、顶层铜模导线。进一步地，所述顶层为长方体结构，所述过孔安装于顶层上端，所述顶层铜模导线垂直安装于地线层上端，所述电源层嵌于顶层内部，所述电源层与地线层在同一轴线上。进一步地，所述外部接口与顶层相焊接，所述电容器与过孔相连接。进一步地，所述导针焊接于电路板上端。进一步地，所述铝壳使用铝合金材质，具有结构坚固的特点。进一步地，所述隔离纸表面涂有硅油，具有能抑制化学反应的作用。有益效果本技术一种集成电路芯片测试座，其结构上设置了电容器，且装置中的胶带与电解纸隔离层的相互作用从而起到绝缘的效果，通过铝壳储存电荷的元件，从而起到保护装置，和储存电荷的效果，增强了装置的实用性，使装置能够正常化运行。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片测试座的结构示意图；图2为本技术一种集成电路芯片测试座的电路板剖面结构示意图；图3为本技术一种集成电路芯片测试座的电容器结构示意图。图中：控制开关-1、电路板-2、外部接口-3、电容器-4、转换器-5、顶层-201、过孔-202、电源层-203、底层铜模导线-204、地线层-205、顶层铜模导线-205、导针-401、密封胶盖-402、阴极化成箔-403、胶带-404、电解纸隔离层-405、阳极化成箔-406、隔离纸-407、铝壳-408。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2与图3，本技术提供一种集成电路芯片测试座技术方案：其结构包括控制开关1、电路板2、外部接口3、电容器4、转换器5，所述控制开关1垂直安装于电路板2上端，所述外部接口3与电路板2相连接，所述外部接口3与电容器4通过电路板2电连接，所述控制开关1设有4个且相互平行，所述转换器5安装于电路板2上端，所述电容器4包括导针401、密封胶盖402、阴极化成箔403、胶带404、电解纸隔离层405、阳极化成箔406、隔离纸407、铝壳408，所述导针401与密封胶盖402相垂直，所述阴极化成箔403贴合于胶带404内侧，所述电解纸隔离层405与阳极化成箔406相平行，所述阳极化成箔406贴于隔离纸407上端，所述铝壳408与密封胶盖402在同一轴线上，所述电路板2包括顶层201、过孔202、电源层203、底层铜模导线204、地线层205、顶层铜模导线206，所述顶层201为长方体结构，所述过孔202安装于顶层201上端，所述顶层铜模导线206垂直安装于地线层205上端，所述电源层203嵌于顶层201内部，所述电源层203与地线层205在同一轴线上，所述外部接口3与顶层201相焊接，所述电容器4与过孔202相连接，所述导针401焊接于电路板2上端，所述铝壳408使用铝合金材质，具有结构坚固的特点，所述隔离纸407表面涂有硅油，具有能抑制化学反应的作用。本专利所说的电路板2具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，且配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，所述铝壳408壳体主体采用优质的铝合金型材，具有设计合理、结构坚固、外形美观等特点.在进行使用时先将导针401与过孔202连接，然后通过焊接工具将其固定，然后控制开关1开启后，装置运行的电元件通过导针401传导到铝壳408通过阳极化成箔406和阴极化成箔403进行储存，然后通过胶带404和电解纸隔离层405防止漏电现象的发生，且装置中的隔离纸407具有延长胶带404的使用期限。本技术解决了现有技术无法储存电源，且在直流电路中无法进行断电处理，而导致装置容易损坏，实用性较差的问题，本技术通过上述部件的互相组合，其结构上设置了电容器，且装置中的胶带与电解纸隔离层的相互作用从而起到绝缘的效果，通过铝壳储存电荷的元件，从而起到保护装置，和储存电荷的效果，增强了装置的实用性，使装置能够正常化运行，具体如下所述:所述电容器4包括导针401、密封胶盖402、阴极化成箔403、胶带404、电解纸隔离层405、阳极化成箔406、隔离纸407、铝壳408，所述导针401与密封胶盖402相垂直，所述阴极化成箔403贴合于胶带404内侧，所述电解纸隔离层405与阳极化成箔406相平行，所述阳极化成箔406贴于隔离纸407上端，所述铝壳408与密封胶盖402在同一轴线上。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片测试座，其特征在于：其结构包括控制开关(1)、电路板(2)、外部接口(3)、电容器(4)、转换器(5)，所述控制开关(1)垂直安装于电路板(2)上端，所述外部接口(3)与电路板(2)相连接，所述外部接口(3)与电容器(4)通过电路板(2)电连接，所述控制开关(1)设有4个且相互平行，所述转换器(5)安装于电路板(2)上端，所述电容器(4)包括导针(401)、密封胶盖(402)、阴极化成箔(403)、胶带(404)、电解纸隔离层(405)、阳极化成箔(406)、隔离纸(407)、铝壳(408)，所述导针(401)与密封胶盖(402)相垂直，所述阴极化成箔(403)贴合于胶带(404)内侧，所述电解纸隔离层(405)与阳极化成箔(406)相平行，所述阳极化成箔(406)贴于隔离纸(407)上端，所述铝壳(408)与密封胶盖(402)在同一轴线上。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试座，其特征在于：其结构包括控制开关(1)、电路板(2)、外部接口(3)、电容器(4)、转换器(5)，所述控制开关(1)垂直安装于电路板(2)上端，所述外部接口(3)与电路板(2)相连接，所述外部接口(3)与电容器(4)通过电路板(2)电连接，所述控制开关(1)设有4个且相互平行，所述转换器(5)安装于电路板(2)上端，所述电容器(4)包括导针(401)、密封胶盖(402)、阴极化成箔(403)、胶带(404)、电解纸隔离层(405)、阳极化成箔(406)、隔离纸(407)、铝壳(408)，所述导针(401)与密封胶盖(402)相垂直，所述阴极化成箔(403)贴合于胶带(404)内侧，所述电解纸隔离层(405)与阳极化成箔(406)相平行，所述阳极化成箔(406)贴于隔离纸(407)上端，所述铝壳(408)与密封胶盖(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨威，
申请(专利权)人：杨威，
类型：新型
国别省市：山东,37