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文档序号:17964908
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在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中,在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块1a具备布线基板2、被安装在布线基板2的上表面20a的部件3a、3b、被层叠在布线基板2的上表面20a并且设置...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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