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用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造制造技术
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文档序号:17416061
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公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面,方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件,以便左侧PCB和右侧PCB中的一个...
该专利属于瑞典爱立信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞典爱立信有限公司授权不得商用。
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