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本实用新型公布了一种无需电镀的双面线路板，它包括通过胶黏剂层（2）粘接在一起的上层线路板和下层线路板；所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层（4）、胶黏剂层（2）、PI膜层（1）；所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层（3）、胶黏剂...
该专利属于湖南省方正达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省方正达电子科技有限公司授权不得商用。

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