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光电子器件封装过程中，阵列光纤与波导芯片之间相互接触时产生的微力以及微位移是检测的重点，同时也需要考虑在检测过程中阵列光纤与波导芯片之间填充UV胶后所带来的应力及微小位移。一种悬臂梁结构微力及微小位移传感装置是基于悬臂梁结构载荷与应变之间的...
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