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公开了一种半导体装置以及该半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：具有第一侧的基板；多个电元件，设置在该基板的第一侧上，使得该基板和该多个电元件具有在该基板的第一侧上暴露的表面；以及导电模塑料，其包封该基板和该多个电元件在该基板的第一侧上的...该专利属于晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司授权不得商用。